1、供需缺口持续，国产光芯片厂商成长空间打开光芯片行业深度报告：本报告系统拆解光模块光-电芯片协同机制与价值量结构，聚焦光芯片作为光电转换核心的关键地位，深度分析行业壁垒、供需格局及海内外厂商进展，明确AI算力爆发与技术升级背景下，国产厂商依托政策支持与产品突破，正迎来加速替代的战略窗口期。光模块核心功能是实现光电转换。光模块的高效运作依赖光芯片与电芯片的协同配合，其中光芯片承担光电转换核心任务。激光器芯片是光模块核心器件，成本占比显著（传统800G模块中激光器成本占比达21%，硅光模块中成本占比达9%），其选型与调制方式直接决定光模块应用场景，当前市场形成三大主流技术路径：1）VCSEL激光器适

2、配短距传输场景；2）EML主打中长距高速传输；3）硅光方案采用CW光源且适配CPO技术，凭借低成本、低功耗优势，LightCounting预测2026年硅光渗透率将超50%，成为高速率光模块主流选择。光芯片制造流程复杂且行业壁垒深厚。光芯片生产涵盖衬底制造、外延、晶圆制造、测试封装四大环节。其中，1）技术端来看，外延与光栅工艺对设备精度、参数控制要求达到纳米级，工艺窗口窄，导致光芯片良率提升难度大;2）产能端来看，MOCVD、EBL等核心设备交付周期叠加调试周期长达1年，高端InP衬底被海外厂商垄断，且扩产周期较长，设备与材料双重约束导致行业整体扩产难度极大；3）产业链端来看，光芯片客户验证过

3、程严苛、周期漫长，从内部测试、模组厂商验证、终端客户认证落地量产，全流程周期约2年，客户粘性极强，新厂商切入供应链难度极高。当前光芯片处于供不应求状态，供需失衡为国产厂商带来战略窗口期。1）需求侧，受AI推理需求爆发、数据中心组网规模扩大、云厂商自研ASIC三重驱动，LightCounting预测2025年光模块销售额达238亿美元，叠加NPO/CPO/OIO技术持续打开增量空间，我们预计2030年全球激光器市场规模有望破百亿美元；2）供给侧，高端产能被海外巨头垄断，InP光芯片供需缺口持续扩大，CW光源凭借技术壁垒相对较低、扩产周期更短的优势，成为国产厂商快速切入下游主流供应链的先锋方向。我

4、们综合供需情况判断，全球高速光芯片供需失衡格局预计将持续至2027年。海外龙头加速扩产并推进CPO等新兴技术，国内厂商高速率光芯片商业化进展顺利。1）海外方面，博通、Lumentum、Coherent等主流巨头推动扩产计划，推进400GEML、CPO技术落地并实现小批量出货；2）国内方面，源杰科技70mW/100mWCW光源批量应用于硅光模块，长光华芯100GEML于2025Q2量产，仕佳光子构建75-1000mWCW光源产品矩阵，鼎芯光电70mWCW光源实现量产出货，东山精密子公司索尔思光电100G/200GEML进入规模化量产。国内光芯片厂商在高速率EML、高功率CW光源等核心环节全面突破

5、，客户验证与批量交付同步提速，国产替代进入规模化落地阶段。1风险提示：技术研发与良率提升不及预期风险、供应链及产能释放风险、下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。推荐（首次）相关报告一、光模块通过光芯片实现光电转换1、光模块工作原理光模块的核心作用是实现光信号与电信号的相互转换。发射端将设备传来的电信号经编码调制后，驱动激光器转换为调制光信号送入光纤；光信号在光纤中低损耗传输后，接收端通过光电二极管将其还原为电信号，再经放大、滤波处理后输出给对端设备，从而实现数据传输。(divcenter)图1：光模块核心作用是实现光电转换(/divcenter)2、光模块的光-电芯片协同架构光模块主要分为传统

6、光模块与硅光模块两类。1）传统光模块采用分立器件方案，由TOSA、ROSA、电芯片及相关电路构成，光芯片集成于TOSA与ROSA内部，完成光电转换功能；2）硅光模块取消传统分立的TOSA/ROSA组件，采用外置CW光源配合高集成度硅光芯片，与电芯片协同实现光信号的收发与处理。光芯片在光模块中承担光电转换的核心功能，按照集成方式可分为分立式光芯片和集成式光芯片（如硅光芯片）两大类：（1）在传统光模块中，光芯片以分立形式存在，可进一步分为有源光芯片与无源光芯片：激光器：是光发射核心，为TOSA的主体部件，直接决定光模块传输性能。主流型号包括VCSEL、DFB、EML等，核心功能是完成“电变光”转换