CPO设备行业专题报告：CPO产业化元年开启国产设备重大投资机遇期-260426（42页）.pdf

1、证券研究报告CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期概要本报告的核心观点：CPO（共封装光模块）由可插拔光模块发展而来，其发展符合“摩尔定律”。本报告论证了2026年成为其产业化元年的由来；从设备视角切入CPO产业链，首次按“前道（芯片制造与测试）一中道（封装集成）一后道（测试验证）”三段式框架，完整拆解了CPO全流程的工艺环节、核心设备、市场规模与竞争格局。基于未来5年CPO二阶导增长的量化特征，可预见CPO设备陡峭的上升周期。ICPO技术特征：CPO具备低功耗、高传输密度等核心优势，定义下一代光互连技术光互连架构正沿FROLPONPOCPO路径演进，持续缩短电信号传输路径。CPO将光引

2、擎与计算芯片共基板封装，相较可插拔光模块，其电气连接距离从300mm以内缩至50mm以内，800G单端口功耗从14-16W降至5.2-5.6W，能耗降低60-68%；1.6T单端口功耗从30W降至9W，信号完整性增强63倍。但CPO存在较高的良率耦合风险，光引擎失效即导致整块ASIC模组报废，高昂失效成本正倒逼前道晶圆制造至后道封装测试的产业链向更高精度、更强可靠性及更深度的光电协同测试方向升级。本报告的统计口径：特别需要指出的是，CPO基于可插拔光模块（包括FRO、LPO、NPO）发展而来，但两者长期共存。基于统计口径原因，本报告仅测算CPO设备市场空间，可插拔光模块也会带来可观的设备市场空

3、间，但另行讨论。JCPO市场分析：2026年为产业化元年，国产设备迎加速发展期CPO市场规模高增。据LightCounting，2030年CPO市场规模预计达100亿美元，2027-2030年将呈现高增态势，市场高增核心驱动力是AI算力军备竞赛倒逼功耗与带宽极限突破，叠加封装良率与工艺突破、云厂商与头部客户强绑定及产业链国产化，形成从需求、供给到生态的闭环。CPOVS.可插拔光模块设备：两者共享光电封测的核心工艺基础与设备平台，根本区别在于，CPO为实现毫米级光电共封，驱动设备体系发生精度与集成的跨代演进对准精度从微米级跃升至纳米级，工艺从分立组装转向异构集成，测试对象从独立模块变为芯片-光引

4、擎系统级互连，标志着设备价值量与技术壁垒显著提升。周期判断：光模块发展复刻“摩尔定律”，从100G到1.6T，产品实现千万级出货周期从10年压缩至4年。我们判断2026年是CPO产业化元年，CPO设备正处于0-1阶段，2026-2030年进入“二阶导持续为正”的上升周期。概要ICPO设备市场空间：展望百亿级空间，前道硅光晶圆测试是制约量产的关键硅光晶圆测试是制约CPO量产效率的关键设备瓶颈。CPO制造流程可分为前道（硅光芯片制造与测试）、中道（封装集成）、后道（测试验证）三大环节，受CPO高集成特性驱动，晶圆级光电良率管控至关重要，硅光晶圆测试是制约其量产效率的关键设备瓶颈。据测算，到2030

5、年CPO将为硅光晶圆测试设备带来21-24亿元的纯增量市场，2030年CPO中道/后道设备市场规模分别为126/84亿元.ICPO设备竞争格局：国产设备厂商加速突破，外延并购与自主研发双轮驱动前道（硅光晶圆测试）设备主要厂商：市场长期由FiconTEC、FormFactor、Axis-TEC三家外资企业主导。近年来国内厂商多以并购为路径快速切入，如罗博特科收购FiconTEC，燕麦科技收购Axis-TEC,华盛昌拟收购伽蓝特，以及日联科技拟收购上海菲莱。中道（共晶/固晶/耦合）设备主要厂商：海外头部参与者包括FiconTEC、ASMPT、BESI等，国内参与者众多，主要包括猎奇智能（全球光模块

6、贴片设备市占率21%，全球第一）、科瑞技术（设备精度达纳米级，已成为Lumentum、Coherent核心供应商）、博众精工等。后道（测试）设备主要厂商：是德科技全球市占率第一；联讯仪器加速国产替代，2024年其在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，测试方案涵盖400G/800G/1.6T光模块；伽蓝特也在不断完善光通信领域的仪器仪表产品矩阵。投资建议：推荐【燕麦科技】、关注【华盛昌】、【联讯仪器】、【科瑞技术】、【罗博特科】、【猎奇智能】、【华锐精密】。1风险提示：下游落地场景拓展不及预期；CPO商业化进程不及预期；行业规模测算偏差风险；研报使用的信息存在更新不及时风险；第三方数据失真的风险