1、 敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告 2026 年 4 月 16 日 行业行业研究研究 覆铜板覆铜板 4 4 月延续月延续价格价格涨势,关注行业内公司涨势,关注行业内公司盈利弹性兑现盈利弹性兑现节奏节奏 海外科技观点更新 海外海外 TMTTMT 买入(维持)买入(维持)作者作者 分析师:付天姿分析师:付天姿 执业证书编号:S0930517040002 021-52523692 分析师:王分析师:王贇贇 执业证书编号:S0930522120001 021-52523862 联系人:沈昱恒联系人:沈昱恒 021-52523686 事件:受上游原材料涨价影响,事件:受上游原材料涨价影响,4
2、4 月月覆铜板延续涨势。覆铜板延续涨势。据中国台湾工商时报报道,台光电、台耀、联茂等高阶 PCB 材料供应商,近期均已陆续与客户沟通高阶 CCL涨价。台耀已向客户发出通知指出,受铜箔、玻璃布、环氧树脂等原料价格与加工费持续上涨影响,加上部分供应商停止部分产品供应,自 26 年 4 月 25 日起调涨CCL 报价,部分系列产品涨幅达 20%至 40%。台光电与联茂则宣布,将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价,幅度皆为 10,且均锁定 AI 服务器、交换机等高阶应用。本轮涨价驱动:玻纤布,环氧树脂本轮涨价驱动:玻纤布,环氧树脂等等原材料价格持续上涨原材料价格持续上涨,叠加,叠加 AIAI 通胀外
3、溢,高端通胀外溢,高端CCLCCL 产能挤占,中低端产能挤占,中低端 CCLCCL 产能受限致价格跟涨产能受限致价格跟涨。1 1)高端高端 PCBPCB、汽车电子等需求增长驱动、汽车电子等需求增长驱动电子玻纤纱电子玻纤纱&电子玻纤布价格持续上涨电子玻纤布价格持续上涨。以普通超细电子玻纤纱 D450 为例,价格已从 25 年 9 月的 25 元/公斤上涨至 26 年 3月的 50 元/公斤。主要系下游需求快速提升,叠加高端生产设备短缺、高端产能挤占影响。根据建滔积层板 25 年业绩发布会数据,25M9-26M3 电子玻纤布每月价格涨幅超10%,常规电子玻纤布7628已累计上涨超50%,薄布、超薄
4、布已上涨超90%。下游高端 PCB、AI 服务器和汽车电子对高频高速、低介电、低膨胀电子玻纤布需求高增,叠加织布机供给&织布机产能限制(丰田玻纤织机产能每月仅 100 台)和高端产能挤占等因素,导致全球电子玻纤布库存位于历史低位。2 2)高性能铜箔需求快)高性能铜箔需求快速增长,国内扩产排队至速增长,国内扩产排队至 2727 年。年。需求端受高压 PCB、工业电源等高压需求驱动,厚铜 PCB 层数由 6-8 层增长至 12-16 层,单位面积铜箔用量翻倍。5G 通信、汽车电子、AI 服务器对 RTF、HVLP 等高性能铜箔需求提升,高端产能对低端产能亦有所挤压。供给端,日本厂商垄断核心原材料高
5、端阴极辊,后处理设备(酸洗、防氧化等)交货周期长,根据建滔积层板 25 年业绩会,国内扩产排队至 27 年。3 3)环)环氧树脂价格上涨。氧树脂价格上涨。全球特种化学品巨头迪爱生株式会社(DIC Corporation)决定自26 年 4 月 15 日起全面上调旗下环氧树脂及环氧树脂固化剂产品价格,溴系阻燃树脂及阻燃剂(电子封装用途)上调 210-280 日元/kg。重申重申建滔积层板建滔积层板推荐逻辑:供应链稳定性与成本控制能力强,“盈利弹性释放”逻推荐逻辑:供应链稳定性与成本控制能力强,“盈利弹性释放”逻辑逐步兑现。辑逐步兑现。建滔积层板自 2025 年以来已进行多轮提价,于 26 年 4
6、 月 3 日发布涨价通知,由于上游化工品(环氧树脂、天然气、TBBA 等)价格上涨且供应紧张,宣布将板料和 PP 材料价格上调 10%;日本厂商 Resonac、三菱瓦斯化学此前也已宣布上调 CCL 等产品价格。根据建滔积层板 25 年业绩会,公司电子玻纤布产能有望由 25 年底的 7.2 亿米/年扩张至 28 年底的 11.5 亿米/年,铜箔产能有望由 25 年的 10 万吨/年扩张至 28 年的 13 万吨/年。公司通过构建完善的垂直整合产业链,自产玻纤纱、玻纤布及铜箔等核心原材料,叠加下游客户分散带来的议价优势,使得公司具备较强的供应链稳定性与成本控制能力。我们认为,公司连续、顺畅的提价