半导体行业SEMICON大会跟踪报告：AI加速市场空间持续增长国产设备新品聚焦先进制程及先进封装-260330（14页）.pdf

1、AI加速市场空间持续增长，国产设备新品聚焦先进制程及先进封装半导体SEMICON大会跟踪报告SEMICONChina大会在上海成功召开，大会聚焦：1）AI算力拉动行业需求爆发，国内产能扩张与先进封装稳步推进；2）国产设备厂商新品推出，平台化布局日益完善，先进制程及先进封装设备工艺创新加速。建议关注半导体设备、材料、零部件等新品发布及中长期平台化进展，维持行业投资评级为“推荐”AI加速半导体万亿时代落地，国内晶圆扩产与先进封装共迎机遇。在AI算力以及全球数字化经济驱动下，原定于2030年达到的万亿美金半导体时代有望于2026年底提前到来。存储是AI基础设施核心战略资源，目前HBM产能缺口仍达50

2、%至60%，随着2nm及以下制程逼近物理极限，先进封装的战略位置凸显，“先进制程+先进封装”的双轮驱动，从系统层面推动产业升级,当前先进封装已演进至原子级的精度革命阶段,以AI驱动的EDA工具预计将大幅提升设计生产力并有效缩短设计周期。全球晶圆厂正加速扩张，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，翻近三倍，全球市场份额从20%升至32%。2028年全球将新建108座晶圆厂，中国独占47座。设备投资方面，中国大陆自2020年起已连续六年保持全球第一设备市场规模，2027年市场份额有望接近30%。头部设备厂商持续深化平台化布局，多类核心工艺新品集中亮相。1）北方华创：推出了TSV电镀设备Aus

3、ipT830、12英寸D2W混合键合设备QomolaHPD30、12英寸W2W混合键合设备GluonerR50、12英寸高端电感耦合ICP刻蚀设备NMC612H等多款新产品。2）中微公司：推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备PrimoAngnova、高选择性刻蚀机PrimoDomingo、SmartRFMatch智能射频匹配器以及蓝绿光MicroLED量产MOCVD设备PreciomoUdx，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。3）拓荆科技：公司在展会上发布四大系列新品,包括ALD系列新

4、品VS-300TAstra-sSiN和PF-300TAltairTiN、PECVD设备PF-30OLPlusnX、Gap-fill系列产品NF-300MSupra-HACHM-VI，以及涵盖熔融键合、激光剥离等多款新产品的3DIC系列新品。4）华海清科：公司展会前夕发布多款产品并携多款新品在展会现场集中呈现，具体包括12英寸/8英寸CMP装备、面板化学机械抛光装备Master-P510APEX、iPUMA-HP12英寸氢离子大束流离子注入机及Versatile-GP300磨划装备。5）晶盛机电：公司针对先进封装领域的痛点需求，推出了专为半导体3D集成和先进封装设计的12寸W2W高精密键合设备，

5、以及SOI键合、皮秒激光开槽设备等行业技术领先的创新产品。6)先导基电：旗下凯世通发布Hyperion先进制程大束流、iKing360中束流两大离子注入机新品。7）盛美上海：公司首发“盛美芯盘八大行星”全系列产品，含清洗、电镀、封装等八大品类，展出UItraCTahoe单片槽式组合清洗、UItraECPap-p水平式面板电镀等核心新品。投资建议。SEMICON大会展现国内半导体设备技术实力，国内先进制程设备持续推进，同时龙头公司先进封装设备设备不断被亮相，建议关注受益于平台化布局或技术产品创新加速的北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、屹唐股份、盛美上海、金海通、

6、矽电股份、ASMPT等的设备厂商；受益于涨价或拓品的江丰电子、鼎龙股份、安森股份、兴福电子、神工股份、上海新阳、路维光电、清溢光电、龙图光罩、安集科技、广钢气体等材料厂商；受益于半导体零部件国产替代的富创精密、先导基电、新莱应材、正帆科技、英杰电气、珂玛科技、先锋精科等零部件厂商。推荐（维持）行业规模相关报告风险提示：1）下游晶圆厂扩产不及预期的风险；2）半导体行业景气度下滑的风险；3）国产设备厂商竞争加剧的风险；4）国产设备和零部件厂商研发进展不及预期的风险等。国产设备厂商新品加速推出，平台化布局日益完善，细分工艺创新加速。1）北方华创：SEMICONChina2026期间，北方华创发布公告