1、SEMICONChina2026:先进封装与光互连引领AI半导体新周期华泰研究过去一周，我们受邀参加SEMI主办的SEMICONChina2026年会，参加了SIIP投资论坛和先进封装论坛，参访了20多家参会企业，并发表AI眼镜相关主题演讲。通过本次年会，我们看到：1）AI需求驱动半导体行业规模或提早四年接近1万亿美元，SEMI预测2026年全球半导体行业增速有望达到23%；2）先进封装热度显著提升，业内焦点已从先进工艺转向CoWoS及面板级封装（PLP），封测和后道设备有望迎来重估；3）长期铜退光进趋势或不可逆，CPO长期普及确定性较高，我们看好光芯片和光纤光缆的投资机会；4）XR眼镜技术路

2、线逐步收敛，AgentAI有望推动AI眼镜从识别回答升级到理解执行，成为下一代流量入口。pmbmathsfAl需求或驱动万亿美元市场提早四年到来，存储是主要增量SEMI预计全球半导体销售额2026年将增长23%至9,750亿美元，提早四年接近万亿美元里程碑。存储量价齐升是半导体行业超预期增长的主要动力之一。TrendForce预测1Q26DRAM合同价格环比上涨90-95%。据Digitimes，2Q26DRAM价格可能进一步上涨70%，IDC认为短缺或持续至2027年。我们认为，除非消费电子需求出现显著下滑，否则存储涨价和供不应求情况有望持续全年。先进封装热度提升，看好封测和后道设备板块重估

3、本次SEMICONChina展会上，先进封装是讨论热度最高的话题之一。先进封装论坛上，来自日月光、Amkor、武汉新芯、北方华创、TEL等的嘉宾分享了2.5D/3D封装、混合键合、玻璃基板等前沿技术进展。我们认为面板级封装已成为先进封装下一阶段形态的行业共识，有助于提升面积利用率。中国先进封装布局进入晶圆厂补位+OSAT扩产+设备国产化的三方协同阶段，看好盛合晶微上市带动封测板块估值重估。设备方面，相关公司包括ASMPT、Besi、光力科技、华封科技、华峰测控等。长期铜退光进或不可逆，CPO长期普及确定性较高过去二十年计算能力增长约60,000倍，但互连带宽仅增长约30倍，连接带宽已成为算力增

4、长的核心瓶颈。CPO通过将光引擎靠近交换机ASIC，可将功耗从30-35瓦降至7-9瓦（降幅70%）。以英伟达、博通为代表的芯片厂商和以台积电、Tower、Globalfoundries为代表的晶圆厂均在积极推动CPO落地。我们看好芯片、光缆以及NPO等“沿途下蛋”机会。产业链相关公司包括Lumentum、源杰、长光华芯、Corning、Fujikura、长飞光纤等。XR技术路线逐步收敛，AgentAI推动pmbmathsfAl眼镜放量据Omdia数据，2025年全球Al眼镜出货量达870万台。VR眼镜技术路线向硅基OLED+Pancake收敛（歌尔光学、视涯科技），AR眼镜还处于MicroL

5、ED和硅基OLED等不同技术路线竞争的阶段。Meta、Google、阿里夸克、OpenAl均在布局AI眼镜。AgentAI有望将眼镜从识别回答升级到理解执行。产业链环节包括品牌端（XREAL/Rokid）、微显示（视涯科技/JBD/京东方）、系统方案（歌尔光学/舜宇/龙旗）。风险提示：AI及技术落地不及预期；宏观经济波动和汇率波动风险；半导体周期下行风险。本研报涉及的未上市或未覆盖个股内容，均系对其客观信息的整理，并不代表团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。观察1：AI需求驱动万亿美元市场或提早四年到来半导体行业或提早四年达到1万亿美元规模SEMI预计2026年全球半导体市场销售额将继续保持强劲

6、增长至9,750亿美元，同比增长23%，较此前“2030年万亿美元”的预测提前约四年。这一里程碑式的突破，核心驱动力来自生成式AI相关需求的强劲增长。(divcenter)图表1：全球半导体市场规模预测(/divcenter)先进工艺逻辑：Token用量快速增长，先进逻辑产能供不应求海外方面，全球算力产能严重不足。台积电先进工艺及CoWoS产能持续紧张，难以完全满足下游需求。与此同时，3nm/2nm/DRAM1c投资提速，推动光刻强度边际回升，设备需求持续增长。此外，Intel是否能重返代工/先进封装业务以及特斯拉Terafab进展值得关注。国内方面，AgentAI趋势兴起后算力同样供不应求。