EDA行业系列报告202603期：系统级时代来临芯和领衔国产多物理场仿真-260320（24页）.pdf

1、系统级时代来临，芯和领衔国产多物理场仿真相关研究本期投资提示：本期EDA报告重点介绍EDA行业中多物理场仿真这一细分领域，核心说明这一能力在EDA工具中的重要性快速提升，EDA+CAE的融合为行业趋势。.半导体行业进入系统级时代，多物理场仿真成为EDA重要需求。芯片层级：底层驱动是后摩尔时代，芯片需要通过先进封装的方式延续“摩尔定律”，出于良率-成本考量、性能瓶颈突破，Multi-Die芯片设计已成为必然趋势。由于AI芯片的功耗密度剧增，芯片对物理场扰动的敏感度大幅增强，多物理场仿真的应用加速渗透。.系统层级：AI芯片功耗密度剧增、系统设计复杂度提升共同作用，引发系统级多物理场效应增强，以NV

2、L72延迟出货为例，由芯片发热引发的连锁反应直接导致机柜系统稳定性缺陷。因此，传统的“分层设计、接口传递”方法论失效，行业需要跨层级、跨维度、一体化的多物理场仿真工具。多物理场相关EDA增速显著高于行业。根据ResearchandMarkets，未来5年EDA市场CAGR为8.1%，其中CAE子版块的CAGR将达到25.8%。海外：EDA巨头并购验证EDA+CAE的“系统级”趋势。Synopsys收购Ansys，头部与头部实现强强联合，增强生态壁垒，进一步向整机CAE延伸；Cadence通过散点式并购，持续整合仿真的细分领域中小型公司，补齐版图巩固物理分析优势；Siemens收购AItair，

3、基于优势的签核环节实现拓展。.国内：芯和半导体卡位系统级EDA。芯和是国内最早专注仿真的本土EDA厂商，创始人凌峰、代文亮均具备Cadence背景。创业初期从电磁场仿真起步，通过技术提升与国产合作突破生态壁垒。在AI时代，公司以AI大芯片、算力系统的多物理场耦合挑战为抓手，围绕STCO开发电磁、电热、应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”理念提供从芯片、封装、模组、PCB到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案。当前，芯和已形成“三大平台、六大解决方案、服务四大终端市场”的完整产品矩阵，填补了国内封装级与系统级EDA的空白。.当前，国内EDA上市公司产品布局仍以芯片级设计工具为主，系统级多物理

4、场仿真能力有待发展。芯和半导体定位系统级EDA，强调封装到整机系统的覆盖，与现有公司产品有本质区别，形成互补。截止2025年12月，芯和已完成IPO辅导。风险提示：产品迭代不及预期；国产半导体行业发展不及预期；行业并购不及预期。投资案件半导体产业进入系统级时代，芯片层面从SoC转向先进封装下的Multi-Die芯片系统，AI对算力性能的需求进一步加速这一趋势；计算系统层面，芯片-先进封装-PCB-整机高度耦合，复杂度显著提升。在功耗密度显著增加的趋势下，多物理场仿真在各个层级成为关键工具。高功耗密度并非只是造成局部热点，而是引发一系列紧密耦合、相互强化的物理效应，由于设计冗余被极度压缩，所引发

5、的问题将会对系统带来致命问题。跨层级、跨维度、一体化的多物理场仿真工具成为EDA愈发重要的能力。相关标的：华大九天、概伦电子、广立微、芯和半导体（IPO辅导完成）。原因与逻辑底层驱动来自后摩尔时代，芯片通过先进封装的方式延续“摩尔定律”，无论是CPU出于对良率、成本、性能的综合考虑，还是GPU出于算力性能瓶颈突破的必然选择，Multi-Die系统在芯片层面已成为必然趋势。由于AI芯片的功耗密度剧增，芯片对物理场扰动的敏感度大幅增强，多物理场仿真的应用加速渗透。在系统层级，AI芯片功耗密度剧增、系统设计复杂度提升共同作用，引发系统级多物理场效应增强，以NVL72延迟出货为例，由芯片发热引发的连锁

6、多物理场效应直接导致机柜系统稳定性缺陷。因此，传统的“分层设计、接口传递”方法论失效，行业需要跨层级、跨维度、一体化的多物理场仿真工具。海外三大EDA巨头并购已经验证这一趋势，均在CAE领域进行布局，补足自身在半导体领域多物理场仿真能力上的不足，并进一步向服务器、汽车、机器人等整机系统方向延续。有别于大众的认识市场认为，多物理场仿真只是对传统EDA流程中的点工具进行能力升级。我们认为，除了将传统的单一物理场提升为多物理场分析，更重要的是EDA工具整体“左移”的变革，仿真被前置到设计前端环节，提前分析制造、封装的潜在问题，提升首次流片的成功率。市场认为，EDA工具市场空间增幅有限，整体随半导体产