电力设备AI PCB铜箔：GTC大会上调收入指引+强调LPU架构上游原材料有望受益-260318（4页）.pdf

1、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1/4 4 Table_Page 跟踪分析|电力设备 证券研究报告 AI PCB 铜箔铜箔 GTC 大会上调收入指引大会上调收入指引+强调强调 LPU 架构，上游原材料有望受益架构，上游原材料有望受益 核心观点核心观点：GTC 大会上调收入指引大会上调收入指引+强调强调 LPU 架构。架构。根据科创板日报，3 月 17日凌晨，英伟达举办年度 GTC 大会。重点内容包括：重点内容包括：（1）给出到给出到 27 年的年的收入指引：收入指引：预计 Blackwell 和 Rubin 系列芯片将帮助公司到 27 年创造 1 万亿美元的营收（去年 GT

2、C 大会的收入指引为，到 26 年底数据中心设备将带来 5000 亿美元的销售额）。我们认我们认为，本次收入指引延伸到为，本次收入指引延伸到 27 年，反映年，反映 AI 需求可见度明显提升。需求可见度明显提升。（2）LPX 架构将于架构将于 26H2 出货：出货：Groq 3 LPX 机架搭载 256 个 LPU 处理器，提供 128GB 片上 SRAM 和 640TB/s 扩展带宽。LPX 与 Vera Rubin 平台结合后，推理吞吐量/功耗比将能提升 35 倍。LPU 芯片将由三星代工，预计机架将于今年下半年开始出货。我们认为，我们认为，LPX 架架构有望进一步打开构有望进一步打开 A

3、I PCB 市场空间，从而利好市场空间，从而利好 CCL 上游原材料。上游原材料。电子电路铜箔升级大势所趋，电子电路铜箔升级大势所趋，供需紧缺有望加速供需紧缺有望加速国产替代。国产替代。高频高速环境下信号衰减严重，对覆铜板材料电性能要求进一步提升。RTF 与HVLP 是高频高速覆铜板使用的主流产品，电子电路铜箔向 HVLP 产品升级。目前以日本三井和中国台湾长春化工、南亚塑胶等为主。根据科创板日报，三井金属日前宣布，已和客户展开价格谈判，拟调涨用于 AI 服务器等用途的半导体极薄铜箔 MicroThin 的价格。考虑当前高端电子电路铜箔供需紧缺，我们预计，国产铜箔供应商有望加速导入供应链。此外

4、，国产厂商亦有望跟随海外厂商提价，看好电子电路铜箔全系列此外，国产厂商亦有望跟随海外厂商提价，看好电子电路铜箔全系列产品提价。产品提价。根据电子铜箔资讯，25 年日本三井金属高阶铜箔向客户涨价，平均涨幅约 15%。考虑当前供需紧张，我们认为，国产厂商亦有望跟随提价。从涨价品种来看，我们预计，HVLP 良率偏低+需求旺盛挤占 RTF 和 HTE 产能，RTF 和 HTE 亦有望跟随 HVLP 提价，但涨价幅度可能略低于 HVLP。投资建议。投资建议。推荐德福科技德福科技（铜箔产能位于内资铜箔企业第一梯队，充分受益于铜箔涨价；载体铜箔通过存储龙头验证），关注铜冠铜箔铜冠铜箔（电子电路铜箔领域积累丰

5、富）、嘉元科技嘉元科技（锂电铜箔与宁德时代深度合作；收购恩达通布局光模块）、诺德股份诺德股份（锂电 4.5 微米产品领先；布局 RTF 和 HVLP 产品）、中一科技中一科技等。风险提示风险提示。新能源汽车销量不及预期；技术升级进度不及预期；国产替代进展不及预期；原材料价格波动风险。行业评级行业评级 买入买入 前次评级 买入 报告日期 2026-03-18 相对市场表现相对市场表现 分析师：分析师：陈昕 SAC 执证号：S0260522080008 SFC CE No.BWV823 010-59136699 分析师：分析师：黄华栋 SAC 执证号：S0260526020005 020-6633

6、6091 分析师：分析师：黄思悦 SAC 执证号：S0260525070002 0755-23608197 请注意，黄华栋,黄思悦并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。相关研究：相关研究：AI PCB铜箔:CCL顺价打开涨价空间，电子电路铜箔+锂电铜箔有望提价 2026-03-13 锂电行业 2026 年投资策略:储能需求驱动周期反转，电池和材料迎来新机遇 2025-12-15 -20%-4%12%28%44%60%03/2505/2508/2510/2512/2503/26电力设备沪深300 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 2/4 4 Ta