【东吴证券】光模块设备行业深度：AI发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益-260316（69页）.pdf

1、证券研究报告光模块设备行业深度：AI发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益投资要点AI算力驱动光模块代际升级，设备需求进入高景气周期。AI训练与推理集群规模持续扩大，光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级，出货结构向高端规格快速倾斜。高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、测试带宽与一致性要求显著提升，推动设备向高精度、高自动化、高一致性方向升级。同时，架构由传统可插拔向CPO/OIO演进，新增先进封装与一体化测试需求，带动单位产线设备投资额抬升。需求扩张叠加技术升级，设备端迎来量增+价升的双重驱动。贴片、耦合与测试为高价值核心环节，行业空间快速扩容。光模块封装流程涵盖

2、贴片、键合、耦合与测试，其中耦合与测试为价值量最高环节，合计占比超过60%。800G及以上产品对耦合精度提升至0.05mumathrmm级，对自动化平台稳定性与重复定位能力提出更高要求；测试环节由分立仪器向一体化ATE平台升级，老化测试、功能测试及AOI在线检测成为规模化量产标配。随着高端规格占比提升，单条产线设备投入持续上行，全球光模块封测设备市场有望实现翻倍扩容，设备行业景气度具备较强延续性。bullet国产替代+自动化升级+先进封装导入，设备厂商迎结构性机会。中低端环节国产化率已较高，但高精度贴片、金丝键合、高端测试仪器等领域仍由海外主导，进口替代空间广阔。光模块行业过往为劳动密集型，随

3、着海外建厂与人工成本上升，自动化、整线化解决方案成为扩产核心路径。进一步看，CPO/OIO将光模块封装推向半导体级先进封装阶段，引入2.5D/3D封装、TSV、混合键合等工艺。投资建议：重点推荐罗博特科（耦合设备）、科瑞技术（贴片、耦合机）、凯格精机（封装、贴片机）、博众精工（贴片、耦合机）、普源精电（测试仪器仪表）、奥特维（AOI设备）、快克智能（封装、AOI设备、贴片机等）、天准科技（AOI设备），建议关注猎奇智能（拟上市）（耦合、贴片机）、联讯仪器（拟上市）（测试仪器&测试ATE）。风险提示：AI算力投资节奏不及预期导致光模块需求放缓、800G/1.6T及CPO渗透进度低于预期、国产替代

4、推进节奏存在不确定性、行业竞争加剧及价格下行风险。一、AI发展带动光模块需求爆发，CPO等为未来发展趋势三、充分受益行业自动化&定制化&国产化需求，未来CPO时代技术持续迭代四、重点公司(divcenter)#2.1光模块封装测试的核心工艺为贴片、耦合、测试(/divcenter)传统的光模块封装测试的流程可以概括为贴片、键合、光学耦合、组装、测试等。生产流程的核心是光电器件精密封装+光电信号集成+全流程可靠性验证。传统分立器件方案以EML激光器+分立光学件为核心，主打10mathrmGsim800mathrmG电数通模块，核心是TOSA/ROSA光组件封装，有源耦合是核心瓶颈spadesui

5、t光模块核心工艺为贴片、耦合、测试bullet核thereforeDelta设备包括贴片、键合、光学耦合、组装、测试等。一般来说，每100万支800G光模块设备投入约5亿元，1.6T高10%约6亿元，其中耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表（验证）测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。bullet我们预计到2028年800G及以上光模块设备新增需求超400亿元。其中耦合设备194亿元、贴片设备97亿元、仪器仪表测试73亿元、可靠性和老化测试58亿元、封装58亿元、键合5亿元。2.2贴片：主要用于光芯片等器件贴装，效率&良率为核心bul

6、let贴片机是在光模块封装过程中，将光芯片、驱动IC、TIA（跨阻放大器）等光电元器件以高精度和高速度贴装到电路板上的自动化设备。主要流程为，在PCB贴装区域的焊盘上涂覆一层锡膏，将表面贴装元件放置在对应的位置，再通过回流焊使锡膏熔化将表面贴装元件焊接在PCB单侧的焊盘上完成电气连接，能够实现功能复杂的多层电路板封装，更加便于进行自动化生产，提高生产效率。根据工艺不同，贴片工艺可分为共晶和固晶。1共晶贴片：利用低熔点合金材料（如AuSn焊料），在高温加压下使芯片与基板形成共晶结合，适用于激光器、功率器件等高散热、高可靠场景需求的封装，工艺复杂，需精准温控和压力控制。2固晶贴片：利用导电银胶在芯