差异化视觉方案赋能半导体智能制造.pdf

1、差异化视觉方案赋能半导体智能制造车广露车广露深圳|2025.10Basler机器视觉解决方案2客户为中心国际化本地化全球支持经验创新性终端客户OEM,SI,合作伙伴硬件匹配光学方案软件方案本地化服务图像采集图像预处理图像分析图像传输量身定制的产品量身定制的产品咨询咨询&解决方案解决方案Basler核心竞争力目前，以消费电子制造为基础，物联网，智能汽车，人工智能AI等新兴应用所强力推动，加之国际形势的变化，政策和市场的驱动，所有都预示着国内半导体产业将迎来巨大的发展机遇。国内半导体市场前景SWIR（4001700nm）晶圆键合（晶圆键合（W2W,C2W）晶圆检测晶圆检测激光隐切激光隐切套刻精度量

2、测套刻精度量测Basler VisSWIR相机SWIR2500nm900nm400nm1700nmSWIR（4001700nm）1200nm75%尺寸小巧尺寸小巧 2929mm115013501550115013501550内置图像预处理成像质量出色内置图像预处理成像质量出色50ms exposure time,18dB gain,IMX991非制冷IMX990/991芯片相机（芯片温度35）制冷IMX990/991芯片相机（芯片温度15C）ace 2 X visSWIR 相机非制冷下（芯片温度35）Basler VisSWIR相机a2A640-240gmSWIRa2A640-240umSWI

3、Ra2A1280-80gmSWIRa2A1280-125umSWIRa2A2048-35gmSWIRa2A2048-120umSWIRa2A2048-173cmSWIRa2A2560-20gmSWIRa2A2560-70umSWIRa2A2560-131cmSWIRSony IMX991Sony IMX990Sony IMX993Sony IMX9921/4 芯片尺寸1/2 芯片尺寸1/1.8 芯片尺寸1/1.4 芯片尺寸分辨率 VGA分辨率 1.3 MP分辨率 3.2MP分辨率 5.3MP像元尺寸 5 x 5 m像元尺寸 3.45 x 3.45 mGigE/USB 3.0 接口GigE/US

4、B 3.0/CXP-12 接口GigE&USB3.0:240 fpsGigE:80 fpsUSB 3.0:125 fpsGigE:35 fpsUSB 3.0:120 fpsCXP-12:173 fpsGigE:20 fpsUSB 3.0:70 fpsCXP-12:131 fps感光波长 400 1700 nm相机尺寸:29 x 29 x 55.5 mm(GigE)相机尺寸:29 x 29 x 42 mm(USB 3.0/CXP-12)9 引线键合 焊球和凸点 RDL重布线层 TSV TGV传统封装倒片封装Flip Chip晶圆级封装2.5D/3D 封装 Hybrid Bonding10TGV-

5、Through Glass Via11TGV-Through Glass Via12TGV工艺工艺-激光引导蚀刻激光引导蚀刻*典型尺寸*最小尺寸改质区玻璃基板激光激光改质后激光改质后蚀刻之后蚀刻之后激光改质激光改质湿法蚀刻湿法蚀刻玻璃基板尺寸：510515mm*通孔尺寸：2.5m*通孔尺寸：10m-100m孔洞缺失直径圆度划痕内壁缺陷划痕圆度微裂纹蚀刻液TGV13TGV视觉成像解决方案通孔定位通孔定位面孔面孔腰孔腰孔缺陷缺陷直径圆度同心度直径圆度锥度通断表面缺陷内壁缺陷面孔成像腰孔成像锥度成像通孔内壁成像TGV solution面孔面孔腰孔腰孔直径圆度同心度直径圆度通断腰孔腰孔缺陷缺陷锥度表面

6、缺陷内壁缺陷15 双相机共用光学系统 实时输出精准融合图像 更多的图像预处理可能 单张图完成面,腰孔尺寸及同心度测量16图像采集处理卡功能介绍 图像预处理：图像融合及轮廓提取，降低图像数据量 图像预处理：Jpeg压缩，减少图像存储压力图像采集图像预处理信号处理图像采集处理卡图像采集处理卡图像处理光源控制器光源控制器PC光源光源相机相机(面阵/线扫)触发源FPGA运动控制单元高处理速度，高性能低延时低CPU负载系统结构简单，稳定性高系统整体成本低基于图像采集处理卡的光度立体方案