【东吴证券】电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—GTC前瞻-Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解-260225（21页）.pdf

1、电子行业深度报告AI基建，光板铜电GTC前瞻Serdes，RubinUltra&CPO交换机详解重点关注2026年mathbfM9产业链、光互联产业链投资机遇。本系列首篇报告AI基建，光板铜电光&铜篇，主流算力芯片Scaleup&out方案全解析深度解析了2026年四款核心算力芯片的Scale-up与Scale-out组网架构，并量化测算了AI服务器中PCB、高速铜缆、光模块等信号传输介质的结构配比。本篇作为系列第二篇，暨GTC2026大会前瞻，我们立足英伟达SerDes技术演进，前瞻推演2026-2027年整机柜架构及CPO产业化进程。穿透产业链繁杂噪音，本报告纯粹从技术底层出发，系统剖析了

2、SerDes迭代面临的速率瓶颈与功耗约束，从而判断出PCB材料向M9等级升级、光电共封装及光入柜内的确定性技术趋势。因此我们建议2026年重点关注PCBM9材料产业链投资机遇，以及CPO、光入柜内所对应的光芯片、光器件等领域的投资机遇。SerDes代际跃迁，驱动算力互联介质升级。算力芯片的互联带宽已成为衡量其性能的核心指标，而SerDes（高速串行解串器）作为高速IO端口的核心技术组件，其速率迭代直接决定了芯片互联带宽的上限。以英伟达为例，NVLinkSerDes已从Ampere架构的56Gbps演进至Blackwell架构的224Gbps，支撑单芯片互联带宽实现代际跨越。然而，SerDes速

3、率的持续提升对AI服务器，交换机的信号传输介质提出严苛挑战。从速率瓶颈看，224G以上信号高频衰减剧增，驱动PCB覆铜板向M9级别升级；从功耗瓶颈看，SerDes功耗占比随速率攀升，光互联亟需通过光电近封装、共封装技术缩短与交换芯片的物理距离，以替代传统可插拔方案，实现能效跃升。mathbfRubinUltra机柜有望推动mathbfM9材料与mathbfNPO光引擎迎确定性增长。RubinUltra机柜以144颗GPU（单颗10.8TB/s双向带宽）构建出了1.5PB/sPB级Scale-up网络，并采用4-Canister双层架构进行Scaleup组网。第一层通过正交背板实现Caniste

4、r内部无阻塞交换，考虑到224GSerDes对信号完整性的严苛要求，正交背板必须采用M9级超低损耗CCL材料；第二层采用3:1收敛设计组网，通过72颗NVSwitch与648颗3.2TNPO光引擎完成跨Canister光互连，GPU与光引擎配比高达1:4.5。CPO交换机规模放量在即，核心供应商迎增长机遇。英伟达CPO交换机产品矩阵抢先卡位，构筑AI网络新基建核心壁垒。QuantumX3450作为全球首款量产CPO交换机，以115.2T带宽与可拆卸光引擎设计树立技术标杆；SpectrumX平台（6810/6800）更以102.4T-409.6T梯度化带宽覆盖以太网生态，2026年量产后将完善从

5、InfiniBand到以太网的全场景布局。CPO交换机规模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长，具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益，建议重点关注相关供应商投资机遇。建议关注相关研究1.SerDes代际跃迁，驱动算力互联介质升级1.1.Serdes持续升级，推动GPU互联带宽迭代增长算力芯片的互联带宽已成为衡量其系统级性能的核心指标，而决定这一指标上限的底层技术在于SerDes的代际演进。作为高速IO端口的关键组件，SerDes负责将芯片内部并行数据流转换为高速串行信号，其单lane速率直接定义了GPU对外互联的带宽天花板。回顾英伟达GPU架构迭

6、代路径，SerDes速率呈现清晰的倍增规律：Ampere架构采用56GbpsSerDes支撑NVLink3，Hopper架构升级至112GbpsSerDes对应NVLink4，当前Blackwell架构则跃迁至224GbpsSerDes实现NVLink5的带宽突破。这一技术演进并非简单的参数提升，而是直接决定了单机柜算力密度的理论上限当RubinUltra机柜带宽达到1.5PB/s量级时，其底层必然对应着SerDes向448G乃至更高的跨越式升级。在分析NVLink带宽时，需首先厘清英伟达在计算口径与硬件定义上的技术混淆。一方面，GPU计算侧通常沿用内存带宽的计量习惯，以字节每秒（Byte/s