1、光通信系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO开启高密度高能效新时代目以光电融合共封装，实现密度、性能、能效、架构全面跃升：CPO作为下一代数据中心互连的核心技术，通过光电芯片的封装级深度融合，全面突破铜互连与可插拔光模块的物理边界，在密度、性能、能效与系统架构四个维度实现代际跃升。相较铜缆，其以光代电，彻底打破高速传输的距离与带宽瓶颈；相较可插拔光模块，CP0将端口带宽密度提升一个数量级，为2246+SerDes与太比特级交换架构提供底层支撑，同时系统级功耗下降可达50%以上。通过缩短电通道、统一热管理及简化光布线，CPO进一步提升系统可靠性并优化整体TCO，正在重塑高端算力互连的技术

2、范式。目海外巨头技术演进全面提速，产业化进程有望较27年前移：全球算力龙头正同步加速CPO技术路线落地。NVIDIA已明确2025-2026年双代递进商用节奏，从强调可维护性的准共封装快速演进至深度共封装形态，直接服务超大规模AI集群互连需求。Broadcom持续推动CP0平台向更高交换带宽（102.4T）与先进封装体系（FOWLP、COUPE)演进，并以开放生态模式带动产业链成熟。Inte|则从先进封装与光电耦合基础能力切入，分阶段夯实规模制造条件。三大巨头分别从系统牵引、制造平台与底层技术三端形成合力，标志着CP0正由技术验证期迈向工程化部署阶段，大规模应用窗口有望早于此前市场预期。国Sc

3、ale-up增量厚积薄发，激活全产业链共同向上：CPO的真正增长引擎来自Scale-up高带宽互连的刚性需求，而非传统Scale-out网络的成本替代逻辑。以NVIDIABlackwelI架构为例，其NVLink单GPU互连带宽已达7.2Tbps，约为800G以太网方案的9倍，传统可插拔光模块在功耗与带宽密度上已逼近物理极限。CP0凭借极短电通道与高集成光引擎，成为当前能够同时满足超高速率、低功耗与高端口密度的系统级方案，确立其在Scale-up领域的战略卡位。这一架构升级正推动产业链价值重构：上游硅光芯片与高性能激光器价值量显著提升，中游先进封装与光电协同制造成为核心壁垒，下游AI系统与液冷

4、散热需求同步扩张。CPO不再只是单点器件创新，而是正在成为驱动新一代算力基础设施升级的核心技术底座。行业深度分析相关报告在光通信产业加速向800G及1.6T以上演进、CP0技术由验证阶段逐步迈向产业化落地的关键窗口期，我们建议重点关注在核心器件与关键工艺环节实现实质突破、并已进入头部客户验证体系的优质标的，包括：龙芯中科、炬光科技、莱特光电、致尚科技、源杰科技、天通股份、腾景科技、罗博特科、太辰光、工业富联、华勤技术、科华数据等。目风险提示：新技术发展不及预期；市场竞争加剧；AI发展及投资不及预期。1.光电融合革命：CPO技术如何重塑下一代算力基础设施共封装光学CPO（Co-PackagedO

5、ptics）是一种将光引擎与交换ASIC芯片通过高密度互连集成于同一封装载体内的先进架构。该技术通过将光引擎紧邻ASIC封装，显著缩短高速电接口（如SerDes）的传输距离，实现芯片间（D2D）及设备间（M2M）的短距光互连。CP0方案省去了传统架构中复杂的射频走线及Redriver/Retimer等中继器件，从而显著降低功耗与系统成本，实现更高的集成度与带宽密度。在该架构下，光引擎取代传统光模块，成为光电转换的核心单元，被视为下一代低功耗、高集成度封装技术的主要发展方向。CP0正成为突破算力扩展瓶颈的关键技术，其价值将在Scale-Up与Scale-0ut两大路径中充分体现。在Scale-U

6、p层面，CPO旨在解决节点内GPU互联的物理限制。传统铜缆在200Gbps/lane及以上速率时，传输距离最多只有两米且功耗高。CP0通过光电深度融合，将能效提升至接近大规模商用临界点（当前Nvidia方案已达5.6pJ/bit，逼近铜缆5pJ/bit替代阈值)，从而打破机箱边界，实现跨机柜的低延迟统一内存访问，为构建超大规模计算单体铺平道路。在Scale-Out层面，CPO通过光引擎与交换ASIC的共封装，将助力突破51.2mathsfT+交换机的带宽与能效瓶颈。它大幅提升了叶脊网络的互联密度，有效支撑AIFabric的大规模节点间通信，是实现分布式集群高效横向扩展的核心引擎。(divcen