【东海证券】拓荆科技（688072）-公司深度报告：深耕薄膜沉积技术护城河，打造混合键合第二增长极-260127（26页）.pdf

1、公司研究公司研究 公司深度公司深度 电子电子 证券研究报告证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Table_Reportdate 2026年年01月月27日日 Table_invest 买入（首次覆盖）买入（首次覆盖）Table_NewTitle 拓荆科技（拓荆科技（688072）：）：深耕薄膜沉积技术深耕薄膜沉积技术护城河，护城河，打造打造混合键合第二增长极混合键合第二增长极 公司深度报告 Table_Authors 证券分析师证券分析师 方霁 S0630523060001 联系人联系人 方逸

2、洋 联系人联系人 董经纬 Table_cominfo 数据日期数据日期 2026/01/26 收收盘价盘价 359.59 总股本总股本(万股万股)28,234 流通流通A股股/B股股(万股万股)28,234/0 资产负债率资产负债率(%)67.72%市净率市净率(倍倍)16.64 净资产收益率净资产收益率(加权加权)9.78 12个月内最高个月内最高/最低价最低价 394.00/138.63 Table_QuotePic Table_Report 相关研究相关研究 1.刻蚀机：技术追赶步履不停，国产替代空间充裕半导体行业深度报告（六）2.光刻机：国产设备发展任重道远，零组件企业或将长期受益半导

3、体行业深度报告（十一）table_main 投资要点：投资要点：国内半导体薄膜沉积设备龙头企业，业绩高速增长印证行业领先地位国内半导体薄膜沉积设备龙头企业，业绩高速增长印证行业领先地位。作为国内半导体核心设备领域的领先企业，公司已构建起以薄膜沉积设备和先进键合及配套量检测设备为核心的双平台驱动格局。在薄膜沉积主赛道，公司以PECVD设备为基石，横向拓展至ALD、HDPCVD、SACVD等多类关键设备，其产品矩阵已广泛覆盖逻辑、存储芯片制造所需的薄膜材料及工艺应用。同时，公司前瞻性切入面向3D集成与先进封装的晶圆键合领域，其中混合键合设备已实现技术突破并进入客户验证，进一步巩固其平台化技术延伸能

4、力。在半导体国产化加速与晶圆厂持续扩产的行业背景下，公司业绩实现高速增长，2020-2024年营业收入由4.4亿元攀升至41.0亿元，复合年增长率达75%；归母净利润自2021年扭亏为盈后连续三年保持增长，2024年达6.9亿元。截至2024年末，公司在手订单金额约94亿元，同比增长约46%，展现出强劲的市场需求与客户认可，持续印证了其技术稀缺性与产业卡位优势。公司公司把握先进制程与三维集成趋势，薄膜沉积业务持续高增长把握先进制程与三维集成趋势，薄膜沉积业务持续高增长。薄膜沉积作为半导体前道制造的核心环节，其技术演进与芯片制程提升及三维结构创新紧密相关。随着逻辑芯片向更先进制程推进、存储芯片向

5、更高堆叠层数发展，对薄膜沉积设备的数量、工艺精度和复杂度的要求持续提升，市场规模持续扩张。2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿美元，约占晶圆制造设备市场的22%。按中国大陆半导体设备销售额占全球约42%的比例估算，对应中国大陆市场规模约为102亿美元，但该领域的国产化率不足20%，市场替代空间广阔。公司薄膜沉积设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间（Uptime）超过 90%，达到国际同类设备水平。2024年，公司薄膜沉积设备业务实现销售收入约39亿元，同比增长50%，主打产品PECVD产品销售收入创历史新高，彰显了强大的增长动能。此外，公司推出的PECVD、A

6、LD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD薄膜沉积设备，能够支撑逻辑芯片和存储芯片制造中所需的全部介质薄膜材料，覆盖约100多种关键工艺应用；其中，ALD设备在集成电路领域的薄膜工艺覆盖率位居国产设备厂商首位。公司在薄膜沉积领域的技术积累、产品全面性和市场领先地位，构成了公司业绩持续增长的坚实基本盘。公司前瞻布局先进键合及配套量检测设备，开启未来成长新空间。公司前瞻布局先进键合及配套量检测设备，开启未来成长新空间。随着半导体技术持续演进，三维集成已成为突破摩尔定律物理极限、实现芯片高密度、高性能与低功耗的关键路径，尤其在AI等应用的驱动下，正迎来高速发展期。据Yole预测，全球先