半导体行业EDA系列深度报告（二）：反内卷促整合国产EDA突围正当时-260122（17页）.pdf

1、反内卷促整合，国产EDA突围正当时EDA系列深度报告（二）投资要点EDA行业：小市场撬动大生态，战略价值凸显产业基石属性：EDA是半导体设计“刚需工具”，全球规模约157亿美元（2024年），仅占半导体产业（6310亿美元）的2.5%，但支撑数十万亿美元数字经济；先进制程下价值提升，28mathrmnm流片成本超1000万美元、7mathrmnm近1亿美元，EDA直接决定流片成功率，成本权重持续上升。中国增长动能：2025-2027年中国EDA市场规模预计从193亿元增至354亿元，CAGR35.4%；2022-2024年中国市场CAGR10.55%，显著高于全球7.84%增速，2030年预计

2、突破500亿元。全球格局集中，借鉴美国经验，政府扶持+并购是产业发展两大关键词全球EDA市场呈现高度集中特征，Synopsys、Cadence、SiemensEDA三大巨头主导，其市场地位并非单纯依赖内生研发，而是通过数十年系统性并购整合形成全流程工具链壁垒。美国通过“军方孵化+资本催化”双轮驱动模式，叠加长期政策扶持与产学研协同，构筑了EDA产业的技术与生态优势，为国内产业发展提供重要借鉴。国产高增背后，结构性瓶颈待破受益于半导体自主可控推进，我国EDA市场增速显著高于全球。但行业面临四大核心瓶颈：企业聚焦“点工具”导致的碎片化竞争、资本扎堆上市可能加剧的整合难度、高端复合型人才数万人缺口、

3、以及国际“工具-工艺-设计”生态联盟形成的准入壁垒，制约国产EDA从“点状突破”向“系统性替代”跨越。政策导向明确，整合协同推动产业升级行业发展逻辑正从“碎片化竞争”转向“平台化协同”，政策层面有望构建“反内卷、促整合”的产业治理体系，通过资本市场引导、平台型企业培育、公共技术基础设施建设、生态化政策支持等方式推动产业升级。我们认为，EDA处于国产替代突破关键时期，政策支持力度加大，龙头平台型企业积极推动点工具并购整合，有望加速实现全流程覆盖。长期来看，国产化率及全球份额有望持续提升，建议关注产业链核心标的长期投资价值。行业评级:看好(维持)相关报告1EDA：撬动半导体行业的基石，规模有限、门

4、槛高、政府持续投入1.1EDA行业特点：小工具大支点，投入大、集中度高1.1.1EDA是撬动万亿半导体产业的基石，近年来我国产业规模迅速扩大EDA作为集成电路产业上游基础工具，是产业革新的关键因素。EDA是电子设计自动化(ElectronicDesignAutomation)软件的简称，是指利用计算机辅助设计(CAD等)软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提

5、高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。EDA产业规模有限（百亿美元级别），却是支撑万亿高价值产业链的关键底层工具。EDA作为集成电路设计的“工具链”，虽市场体量相对有限，但其在上游对数千倍产值的数字经济、高性能计算、汽车电子等关键产业形成“杠杆支撑”。从产业纵向结构来看，EDA位于数字经济、电子信息、集成电路的最底层，构成整个信息产业链条的“起点”和“底座”。数字经济的年产值已达数十万亿美元，而EDA市场体量虽仅为百亿美元级别，但却为上层数千倍产值体系提供设计支撑，其杠杆效应极为显著。EDA的重要性不仅体现在体量的增长潜力，更体现在其对整个高科技产业链的基础赋能。(divcenter)

6、图1：EDA工具是集成电路产业的战略基础支柱之一(/divcenter)整个EDA软件的全球市场规模约为157亿美元，相对于6310亿美元的半导体产业，2024年EDA占半导体产业比重仅为2.5%。从产业结构看，EDA软件位于半导体产业链的最底层，其上依次为半导体设备、半导体制造与电子系统，最终支撑起涵盖软件、网络、电商、传媒等在内的大数据与数字经济体系。尽管规模有限，EDA却构成芯片设计与验证不可替代的基础工具，其一旦受限，将首先冲击芯片设计环节，并通过产业链逐级传导，对整个半导体“倒金字塔”结构产生系统性影响。随着先进制程发展，EDA在半导体产业中的价值还在不断提升。EDA工具的质量和完备