【华金证券】通富微电（002156）-拟募资不超44亿元，聚焦存储/汽车电子/晶圆级封测/高性能计算等领域-260112（5页）.pdf

1、http:/ 年 01 月 12 日公司研究证券研究报告通富微电（通富微电（002156.SZ）公司分析公司分析拟募资不超拟募资不超 4444 亿元，聚焦存储亿元，聚焦存储/汽车电子汽车电子/晶圆晶圆级封测级封测/高性能计算等领域高性能计算等领域投资要点投资要点公司发布公告，拟向特定对象发行股票，计划募资不超过公司发布公告，拟向特定对象发行股票，计划募资不超过 44 亿元，聚焦存储芯片亿元，聚焦存储芯片、汽车电子汽车电子、晶圆级封装晶圆级封装、高性能计算及通信等核心领域的产能提升高性能计算及通信等核心领域的产能提升，并补充流动资金并补充流动资金及偿还银行贷款，全面强化公司在半导体封测行业的综合

2、竞争力。及偿还银行贷款，全面强化公司在半导体封测行业的综合竞争力。存储芯片封测产能提升项目存储芯片封测产能提升项目：推进存储芯片领域技术深化推进存储芯片领域技术深化，强化存储关键领域的封强化存储关键领域的封测能力测能力。存储芯片作为数据密集型系统的核心支撑，其在服务器、PC、智能手机、汽车电子等多个场景中渗透率持续提升。在 AI 大模型推理及边缘侧智能化发展带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行。同时，传统应用如个人电脑、手机等产品亦呈现出更新迭代快、结构性升级的趋势，推动存储市场在价格与比特总量两个维度同步增长。根据 Techinsights 统计，存储芯片市场在经历

3、2023 年的“去库存周期”后，2024 年迎来反弹，市场规模达到 1,704.07 亿美元，同比增长 77.64%，2024-2029 年的年均复合增长率为 12.34%。存储方面，公司以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务全面覆盖 FLASH、DRAM 中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好技术积累。公司存储芯片封测产能提升项目计划投资 8.88 亿元，项目建成后年新增存储芯片封测产能 84.96 万片。汽车等新兴应用领域封测产能提升项

4、目汽车等新兴应用领域封测产能提升项目：把握下游市场的快速发展机遇把握下游市场的快速发展机遇，加强针对加强针对高性能及高可靠性产品的封测能力高性能及高可靠性产品的封测能力。车载芯片增长核心逻辑来自整车电动化、电子电气架构升级、智能化配置渗透的同步推进。一方面，较传统汽车而言，新能源汽车显著增加单车在控制、电池管理、传感器、功率传输等环节芯片用量；另一方面，整车电子电气架构正由分布式向域控制、集中式演进，催生 MCU、SoC、车载以太网、车规存储等高性能芯片需求，叠加智能座舱、辅助驾驶乃至高阶自动驾驶功能的普及，使得计算、控制及通信类芯片在更多车型上加速渗透。在此背景下，国内整车厂及 Tier1

5、厂商持续导入国产方案，叠加部分海外客户基于“China for China”策略引导，车载芯片封测产能和验证体系亦持续向境内转移，国内封测企业正迎来覆盖车载芯片全产品线的新增需求窗口。公司汽车等新兴应用领域封测产能提升项目计划投资 11.00 亿元，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能 50,400万块，新增产能主要面向车载等高标准、高可靠性领域布局，强化高端产品的封测能力，优化公司产能结构，更好满足下游车规等高标准产品的封测需求。晶圆级封测产能提升项目晶圆级封测产能提升项目：顺应下游技术发展趋势顺应下游技术发展趋势，加强晶圆级先进封装布局加强晶圆级先进封装布局。随着 AI、数据中心、自

6、动驾驶、移动智能终端、可穿戴设备等应用场景的持续拓展与升级，芯片的算力需求及功能复杂度同步提升，对封装形式在电气性能、I/O 密度、体积控制及散热能力等方面提出更高要求，推动晶圆级封装技术加速渗透。在同等芯片面积和功耗约束下，晶圆级封装支撑更高工作频率、更大带宽和更多功能模块集成，已成为下游高性能芯片的关键封装方案之一。晶圆级封装是多种先进封装技电子|集成电路投资评级买入(维持)股价(2026-01-09)41.83 元交易数据交易数据总市值（百万元）63,481.08流通市值（百万元）63,475.03总股本（百万股）1,517.60流通股本（百万股）1,517.4512 个月价格区间44.