1、算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设备步入替代加速期推荐(维持)半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备,也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全生命周期，承担着“剔除早期失效与把好最后一关的重任。在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高。根据SEMI数据，2025年测试设备在后道产线投资中占比预计达63.6%，显著高于封装设备，是封测厂商的核心资产配置。测试系统由测试机（ATE）、探针台（Prober）与分选机（Handler）三大核心环节构成，协同实现全自动化测试闭环。1）测试机作为测试系统的“大脑”,负责运行程序并处理电性数据，其中S

2、oC与存储测试机因技术壁垒最高，占据约80%的市场份额；2)探针台作为CP环节的精密执行器”，在先进制程下向高精度对位与MEMS探针卡加速迭代；3)分选机作为FT环节的“自动化搬运工”，平移式与转塔式凭借高产出（UPH）与复杂封装兼容性成为主流，三大系统共同决定了产线的测试覆盖率与良率控制。AI算力、先进封装与汽车电子“三轮驱动”，开启量价齐升窗口期。1）AI算力逻辑：芯片复杂度跃迁导致测试向量深度指数级膨胀，单芯片测试时间成倍延长，驱动机台需求“量增”；同时，千瓦级功耗芯片对设备的主动热管理及信号完整性提出极端要求，推升单机价值量。2）先进封装逻辑：Chiplet架构使得KGD测试成为刚需，

3、测试节点由封测向晶圆环节前移；异构集成与系统复杂度上行推动SLT系统级测试需求，形成了ATE之外的流程新增量。3）汽车电子逻辑：智能车芯片数量呈翻倍增长，AEC-Q100严苛标准下的三温循环测试使得三温探针台与三温分选机需求刚性放大，测试设备在汽车电子领域具备长期、可验证的放量逻辑。全球格局呈现美日双寡头高度垄断，平台化与垂直整合成为巨头演进路径。根据SEMI数据,测试机领域由泰瑞达与爱德万构成双寡头,合计市占率超90%;探针台长期由日系厂商主导，12英寸先进制程壁垒显著；分选机集中度相对较低，细分场景与技术路线差异为追赶者提供切入口。复盘巨头爱德万并购历程，2011年并购惠瑞捷（Verigy

4、）确立SoC双寡头地位，2019年后通过并购Astronics、Essai及R&DAltanova，将版图由单纯设备延伸至SLT测试、主动散热及高性能耗材，平台化整合构筑长效竞争壁垒。外部约束与内生动力共振,测试设备步入国产替代突破的进阶期。从结构上看，观研报告网数据显示模拟与分立器件测试机国产化率已处于约80%的水平，而SoC/存储测试在市场扩容背景下仍维持在10%/8%的低国产化水平，形成清晰的结构性替代空间；探针台与分选机环节则率先体现国产化进展，市占率持续提升。当前国内厂商如矽电股份、长川科技等已在测试设备产品与应用能力上持续布局，在供需两端共振推动下，国产测试设备有望进入成长快车道。

5、投资建议：AI与先进封装驱动测试价值量上行，国产测试设备进入从验证向量产转化的关键阶段，建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商长川科技、华峰测控、精智达、矽电股份、联动科技、强一股份等。风险提示：AI算力需求波动，高端设备研发及客户端验证进度不及预期，市场竞争加剧导致毛利率下滑。华创证券研究所行业基本数据相关研究报告投资主题报告亮点本报告系统论证了半导体测试设备正处于“价值重估+需求放量+国产替代加速”三重共振的关键阶段。从产业定位看，测试设备贯穿芯片制造全流程,是后道资本开支中价值量最集中、对产能释放最具约束性的核心环节，ATE主导价值量并

6、由探针台与分选机构成协同体系；在测试机内部，SoC与存储测试形成高技术门槛、高价值密度的深水区”。需求侧，多维高景气因素叠加驱动测试强度系统性上移：AI算力芯片复杂度跃迁显著拉长测试周期并推高机台配置需求，先进封装加速渗透使KGD与SLT成为流程新增量，汽车电动化与智能化则通过三温测试机制构成测试设备最稳健的需求底盘。全球格局方面，ATE由美系双寡头垄断、探针台日系主导，分选机竞争相对分散，爱德万通过系统性并购构建设备+耗材+应用闭环，平台化路径对国产厂商具备显著借鉴价值。当前，国产测试设备正从验证导入迈向重复订单与规模化放量阶段，测试机、探针台与分选机国产化率同步上行，供需共振下有望率先打开