2026年半导体设备行业策略报告：AI驱动新成长自主可控大时代-260104（35页）.pdf

1、AI驱动新成长，自主可控大时代半导体设备：AI驱动新成长，自主可控大时代2025行业复盘：跑赢大盘，持续增长2025年至今，半导体设备指数显著跑赢大盘，当前估值处于28%分位点。2025年前道设备营收持续高增长，利润增速结构性放缓；后道设备迎来爆发式增长，净利率显著提升，行业呈现高景气态势。2026行业展望：半导体行业景气度高，先进逻辑存储扩产共振半导体行业景气度高：AI驱动下，2025年全球半导体市场创历史新高，预计2026年将继续增长9%至7607亿美元。中国半导体设备市场：国内晶圆厂产能利用率回升扩产意愿强烈，AI驱动存储超级周期，国内先进逻辑&存储扩产有望共振，叠加自主可控逻辑下国产化

2、率继续提升，带动设备需求向上。重点推荐：四大景气方向方向一：AI驱动存储超级周期，聚焦刻蚀与薄膜设备龙头。AI驱动的HBM和高端存储需求，创造了结构性而非周期性的设备投资机会。3DNAND堆叠与DRAM技术迭代，使刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量倍增。紧跟长鑫、长存等国内龙头扩产步伐，布局存储业务占比高的设备公司。方向二：光刻机国产化破晓，布局核心子系统与零部件。光刻机是国产半导体设备国产化率最低的环节，2026年有望实现从0到1量产，带动子系统及零部件公司业绩与估值双提升。方向三：前沿技术演进，ALD设备迎来黄金发展期。ALD技术主要应用在28nm及以上的逻辑及存储领域。在3DNAND、G

3、AA晶体管、3DDRAM等前沿领域，ALD从辅助工艺升级为核心工艺，是前道设备中增长最快的环节之一，外部管制下，国产厂商正迎来替代窗口期。方向四：先进封装延续摩尔定律，设备国产化空间广阔。面对制程微缩瓶颈，先进封装通过系统级集成成为提升性能的主航道。AI芯片对CoWoSHBM的需求爆发，催生了从TSV刻蚀、微凸块电镀到高精度键合、测试的全链条设备需求。该领域技术门槛呈阶梯分布，为国产设备商提供了广阔的切入和替代空间。投资建议：四条主线，布局龙头。1）平台型龙头：北方华创。2）细分领域龙头：中微公司（刻蚀）、拓荆科技（CVD龙头）、微导纳米（ALD龙头）。3）高弹性与突破标的：关注芯源微（涂胶显

4、影）、华海清科（CMP）、华峰测控/长川科技（测试），光刻机产业链。风险提示：下游扩产不及预期风险、国产化进程低于预期风险、美国半导体管制加剧风险、零部件供应风险。2025年行业复盘行业回顾：年初至今半导体设备涨幅62%，大幅跑赢指数至今半导体设备跑赢大盘：25年初至12月8日，半导体设备（申万）指数累计上涨62.3%，跑赢上证指数42.0%。1半导体设备估值处于低分位：复盘十年估值，截至12月8日，半导体设备行业PE(TTM)为72，处于28%分位点，处于历史较低估值水平。同期半导体PE(TTM)为98X，处于76%分位点，机械设备PE(TTM）为38X，处于75%分位点，与半导体及机械设备

5、指数分位点相比，半导体设备估值处于低分位点。(divcenter)图：半导体设备（申万）涨跌幅(/divcenter)1.2前道设备：25Q3营收维持高增，利润增速弱于营收收：2025第三季度整体营收同比增长36%。龙头公司华创、中微、盛美依然实现高增速，拓荆营收同比大增124%利润：2025第三季度整体归母同比增长22%。龙头公司华创、中微增速放缓，盛美、拓荆利润加速释放。前道设备：行业盈利能力下滑，毛利率承压盈利能力下滑：2025年前三季度行业整体毛利率40.4%，同比下滑2.8pct，行业净利率11.4%，同比下滑0.6pct。1多数公司毛利率下滑：2025年前三季度，北方华创、中微公司

6、、拓荆科技、微导纳米、芯源微、华海清科、至纯科技毛利率均下滑，同比分别-2.8、-3.1、-10.3、-6.0、-7.9、-1.7、-3.7pct。盛美上海、精测电子、中科飞测毛利率提升，同比分别+1.1、+2.4、+4.3pct。后道设备：行业爆发式增长，龙头营收环比加速营收：2025第三季度营收同比增长61%。后道设备2023年的业绩大幅下滑，2024年实现修复后2025年继续实现高速增长。龙买公司华峰测控、长川科技连续三个季度营收同比持续增长。利润：2025第三季度归母同比增长161%。金海通、长川科技、华峰测控归母净利润分别同比+833%、+208%、+90%，联动科技归母净利润同比下