1、AI硬件方兴未艾，智算芯片、PCB国产替代正当时AI硬件产业2026年策略报告核心观点一、AI加速卡：GPU、ASIC打造AI算力底座，国内外厂商并驾齐驱。二、AIPCB：AI算力快速发展推动PCB需求持续增长。技术迭代过快的风险；订单交付不及预期的风险；国产化率提升不及预期的风险；地缘政治、贸易摩擦的风险。相关报告：1.GPU、ASIC打造AI算力底座，国内厂商加速追赶。1.1.AI算力芯片市场规模快速增长，国产替代持续推进。（1）发展趋势：AI算力需求带动AI芯片产业发展。据摩尔线程招股书，在数字经济飞速发展、新质生产力不断提升的背景下，以GPU为代表的具备超强计算能力和卓越性能的逻辑芯片

2、得到了迅速发展。特别是当前领先的GPU产品已经展现出传统CPU难以比拟的指数级计算能力。主流AI计算加速芯片主要包括GPU、ASIC、FPGA。在AI主流计算加速芯片对比中，GPU较ASIC、FPGA具备显著的综合优势。从应用覆盖看，GPU同时适配AI训练与推理场景；在功能特性上，其凭借灵活可编程的通用属性，无需物理更改即可定义功能，相较FPGA的半定制局限与ASIC的完全定制且不可更改性，适配性更优；在计算能力维度，以英伟达B200为代表的GPU产品性能远高于当前FPGA和ASIC相关产品；开发生态层面，GPU依托成熟开发环境与庞大开发者生态系统，远胜FPGA以及ASIC在开发工具兼容性上的

3、事实表现。尽管GPU在能源效率上存在耗电量较高的特点，但其在应用灵活性、计算性能、开发友好性上的突出优势，使其成为AI计算场景中兼具效率与普适性的优选方案。（2）市场规模：AI芯片市场规模快速增长，GPU占据主要市场份额。据摩尔线程援引弗若斯特沙利文预测数据，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元，2025年至2029年期间年均复合增长率为53.7%。从细分市场上看，GPU的市场增长速度最快，其市场份额预计将从2024年的69.9%上升至2029年的77.3%。（3）新品发布：英伟达推出RubinCPX，谷歌发布TPU-Ironwo

4、od。英伟达发布新一代RubinCPX：据华尔街见闻，美东时间9月9日，英伟达发布新一代RubinCPX芯片系统，专门针对AI视频生成和软件开发等大规模上下文处理任务，强化AI编码和视频处理能力。RubinCPX定于2026年底上市，采用卡片形式，可集成到现有服务器设计中或作为独立计算设备在数据中心运行。谷歌发布第七代芯片TPU-Ironwood：据科情智库，4月9日，谷歌在谷歌云Next2025大会（GoogleCloudNext25）上发布第七代芯片TPU-Ironwood，在多项技术指标上达到英伟达B200图形处理器（GPU）水平。张量处理器（TensorProcessingUnit，T

5、PU）2015年首次被谷歌提出，是专门为加速深度学习任务而设计的人工智能芯片，本次第七代TPU的发布标志着人工智能领域又一重大的技术革新，打破人工智能芯片领域英伟达的一家独大的局面。（4）国产替代：华为、寒武纪、海光信息等厂商加速AI芯片国产替代。华为昇腾：据每日经济新闻援引华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2025”上的介绍，未来三年，华为规划了三个系列的昇腾芯片，分别是950系列包括950PR（2026年第一季度推出）和950DT（2026年第四季度推出）两颗芯片，960（2027年第四季度推出）系列，以及970系列（2028年第四季度推出）。寒武纪：据寒武纪2024年年报，

6、自2016年3月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于多家服务器厂商的产品中。此外，思元270芯片、思元290芯片还分别获得第六届世界互联网大会、世界人工智能大会颁布的奖项。思元220自发布以来，累计销量突破百万片。海光信息：据海光信息2025年半年报，海光DCU属于GPGPU的一种，采用通用并行计算架构