智能耳机的创新是否在持续演进?有哪些创新点?本章核心结论:市场部分投资人担忧智能耳机产品后续创新动能趋弱,行业进入成熟期、未来竞争加剧等。此前智能耳机代表产品已实现真无线、智能交互、主动降噪三大功能.
2021-04-28
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国产大飞机 C919 全球首单正式签署,预计 2021 年将交付首架。目前,我国自主飞机谱系的框架已经基本搭建完成,其中 C919 大型客机是我国按照国际民航规章自行研制、具有自主知识产权的大型喷气式.
2021-03-30
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芯片作为机顶盒的核心部件,是机顶盒实现接收、解码、输出电视信号的关键, 同时也是实现机顶盒升级换代的基础。通常,每台机顶盒均配置有1颗主芯片,因此 网络机顶盒芯片行业的市场需求与网络机顶盒行业保持一致.
2021-03-23
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渗透率提升:国内多省市访澳渗透率仍在较低水平,中长期发展潜力较大内地旅客为访澳主力军,多省市渗透率有望提升。2019 年澳门入境旅客总数达到 3,940 万,中国内地旅客占比 70.9%,其中又以广东.
2021-03-15
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压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目,达产后可形成年产 36 万片功率半导 体芯片的产能;2)7 亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目,达产后预计可形成 年产 400 万片功率模块.
2021-03-15
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二十年磨一剑,“本土化+高端”研发独步业内公司股权结构集中,实际控制人为励民和黄旭(也是公司最早的核心创业团队)。 截至 2020 年三季报,励民直接持有公司 38.25%的股份,通过润科欣投间接持有.
2021-02-23
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敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 公司研究 东兴证券股份有限公司证券研究报告 中国长城(中国长城(000066000066) :筑中国芯之筑中国.
2021-02-02
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敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 公 司 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 中国长城(中国长城(00006.
2021-01-28
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1中国芯片设计云技术白皮书 中国芯片设计 微软(中国)有限公司 由微软智能云提供计算服务 2中国芯片设计云技术白皮书 第一章前言 第二章设计云平台中国市场规划 第 1 节芯片设计企业技术生态环境 第 .
2021-01-11
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投资观点投资观点 目录 1 1.1 WQ 1.2 1.3 1.4 IDM 1.4.1 / 1.4.2 IDM 1.3.3 1.5 1.6 25 2 2.1 2.2 2.3 2.4 2.4.1 3 DD.
2021-01-05
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请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 首次覆盖报告 2021 年 01月 02日 中国长城中国长城(000066.SZ) 飞腾芯片飞腾芯片超预期超预期放量,信创放量,信创.
2021-01-04
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1 模拟芯片行业报告工程师红利逐步释放 模拟芯片行业报告工程师红利逐步释放 行业研究报告 行业研究报告 核心观点核心观点 模拟芯片国产替代潜力巨大。模拟芯片国产替代潜力巨大。根据WSTS的数据,201.
2020-12-11
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2021年度投资策略会 姓名:王聪(分析师)姓名:张天闻(研究助理)姓名:苏凌瑶(分析师)姓名:冯定成(分析师) 邮箱:邮箱:邮箱:邮箱: 电话:021-38676820电话:021-38677388.
2020-12-04
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1 1 专注汽车智能化高性能芯片研发,产品主要包括专注汽车智能化高性能芯片研发,产品主要包括:智能座舱:智能座舱X9X9芯片、自动驾驶芯片、自动驾驶V9V9芯片、中央网关芯片、中央网关G9G9芯片芯片.
2020-11-26
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免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 1 证券研究报告证券研究报告 公司研究/首次覆盖 2020年11月16日 电子元器件电子元器件/集成电路集成电路 当前价格(元): 24.
2020-11-18
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本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 报告摘要报告摘要: 全球光通信器件供应商全球光通信器件供应商龙头龙头,全阶梯产品战略布局全阶梯产品战略布局 公司专业从事.
2020-11-05
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2020年深度行业分析研究报告,2,目录,第一章:5G与数据中心带来的光模块需求增量来自哪里?,第二章:头部整合与产能东移,行业竞争格局发生变化 第三章:国产光芯片布局与突破,上游稳定性在提升,3,核.
2020-09-27
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2020年深度行业分析研究报告,目录, 什么是射频芯片?, 市场空间有多大? 竞争格局怎么样? 行业内有哪些主流公司?,3,什么是射频芯片?,射频( RF ,Radio Frequency),表示可以.
2020-09-27
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2020年深度行业分析研究报告,核心观点,2,3.3 翱捷科技,一、基带芯片行业概述 1.1 基带芯片概述 1.2 从1G到5G,基带性能和复杂程度提升 1.3 从1G到5G,基带市场走向寡头、自研 .
2020-09-27
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2020年深度行业分析研究报告,请务必阅读正文之后的免责条款部分,正文目录,5,第一部分:半导体设备是行业基石,国内企业即将迎来历史转折期 第二部分:芯片制造工艺流程拆分:薄膜工艺介绍及国内外龙头对比.
2020-09-27
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腾讯研究院:2026从超级个体到超级团队:AI时代组织变革的涌现路径研究报告(82页).pdf
前哨科技:2026年中国企业AI应用进程与场景落地研究报告(52页).pdf
世界经济论坛:2026年十大新兴技术报告(英文版)(49页).pdf
中国新一代人工智能发展战略研究院:中国新一代人工智能科技产业发展报告2026(65页).pdf
中国智能计算产业联盟:2026全球AI算力发展研究报告(93页).pdf
中国工业互联网研究院:Token 驱动智能经济研究报告(2026年)(65页).pdf
清华大学:2026年Agent-to-Agent (A2A)研究报告(104页).pdf
毕马威:2026全球技术报告(40页).pdf
中国信通院:企业级智能体技术与应用研究报告(2026年)(55页).pdf
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