从容应对高速互连中的电磁挑战——杜邦高性能材料.pdf

1、Laird Confidential从容应对高速互连中的电磁挑战从容应对高速互连中的电磁挑战 DuPontDuPont LairdLaird 高性能材料高性能材料演讲者：许一凡/Ivan Xu(产品经理）Dec.08.20231Laird Confidential内容内容数据中心高速连接面临的电磁挑战DuPont Laird 吸波材料为解决高速互连中的电磁问题独辟蹊径吸波材料改善串扰的仿真示例吸波材料改善高速I/O 辐射仿真示例DuPont Laird 吸波材料介绍杜邦在中国本土的研发生产能力Laird Confidential数据中心高速连接面临的电磁挑战数据中心高速连接面临的电磁挑战高密度

2、更小的引脚间距更短的传输距离集成与组合光传输高密硅光封装共封装CPO更高基频-50GHz 更严重的串扰问题！更严重的串扰问题！更多谐振！更多谐振！更多谐振！更多谐振！更严重的电磁泄露！更严重的电磁泄露！更严重的串扰问题！更严重的串扰问题！更严重的电磁泄露！更严重的电磁泄露！更严重的串扰问题！更严重的串扰问题！更多谐振！更多谐振！复杂系统电磁干扰问题！复杂系统电磁干扰问题！驱动：高速、低延时驱动：高速、低延时高频PCIe5 向 PCIe6演进关注频率从24GHz 到40GHzLaird ConfidentialDuPont Laird DuPont Laird 吸波材料为解决高速互连中的电磁问题

3、独辟蹊径吸波材料为解决高速互连中的电磁问题独辟蹊径传统解决方案：导电材料传统解决方案：导电材料接地/共地，屏蔽目前广泛采用痛点：痛点：随着频率上升，串扰和谐振越来越难解决高密度，没有足够空间结构复杂，制造难度大，成本高尺寸敏感，高速I/O的电磁辐射难以解决杜邦解决方案：电磁波吸收材料杜邦解决方案：电磁波吸收材料高磁损，高介电损耗，将电磁能量转化成热高效改善串扰问题抑制谐振同时提高连接器EMI性能对尺寸不敏感，改善HS I/O的频效图片来源：互联网Laird Confidential1324仿真示例仿真示例 吸波材料改善串扰吸波材料改善串扰仿真目的仿真目的 Objective:吸波材料对远串（S

4、41)的影响Absorber impact to FEXT(S41)仿真软件Simulation software:HFSS仿真频率 Frequency:0-20GHz仿真模型仿真模型Model:微带线微带线Microstrip2.3mm(W)x 80mm(L)x 10mm(Gap)基材Substrates:Rogers RO4003(1mm)阻抗Impedance：50吸波材料Absorber:EccosorbTM MF-LCP-115(0.5mm)结论：吸波材料对于抑制串扰非常有效！结论：吸波材料对于抑制串扰非常有效！132416.55,-10.17,16.4,-10.1,-70-60-5

5、0-40-30-20-1005101520FEXT(S(4,1)MF-LCP-115OriginLaird Confidential仿真示例仿真示例 吸波材料抑制高速吸波材料抑制高速I/OI/O辐射辐射仿真目的仿真目的 Objective:吸波材料对QSFP模块光口辐射的影响Absorber impact to radiation at Optical fiber I/O of QSFP module仿真模型仿真模型 Simulation Model:100GB QSFP考察点1位于光口正中考察点2位于光口正在下方1/4处吸波材料 Absorber:MF-LCP-115结论：吸波材料可以有效提

6、高结论：吸波材料可以有效提高I/OI/O高频的频效！高频的频效！光口电口考察点1考察点2吸波材料Laird ConfidentialMF-LCP-115 主要特性主要特性主要特性主要特性 Key FeaturesLCP基材的磁性吸波材料，用于高至40GHz频段 LCP(Liquid Crystal Plastic)based and magnetic loaded for frequency up to 40GHz用于高效的注塑成型工艺，适合大规模生产 Cost effective solution designed for injection molded parts with high v