【国金证券】非金属建材行业周观点：AI需求不断赋能材料链，由价入量、前景明确-260726（18页）.pdf

核心结论速览： 7628电子布从4.1元/米翻倍至8.5-8.7元/米，逐月上涨趋势明确：2025年9月底4.1-4.2元/米→2026年1月4.4-4.85元/米→3月5.4-6.0元/米→4月6.0-6.3元/米→5月6.6-6.8元/米→6月7.3-7.5元/米→7月8.5-8.7元/米。Low-Dk二代布+Low-CTE布2026年紧缺格局明确，AI材料景气持续验证。 美韩9500亿美元合作锁定AI存储增量，科技主材中长期逻辑强化：SK集团7500亿美元+三星博通2000亿美元，锁定未来5年全球AI存储核心增量。谷歌、英特尔上修资本开支均超预期，算力仍是瓶颈。 蓝思科技与Intel签署战略备忘录，玻璃基板产业化从0到1：继京东方与康宁合作后，蓝思科技成为第二家与全球芯片巨头达成玻璃基板深度合作的国内企业。双方将在精密加工、金属化沉积等关键技术领域深度合作。 乐舒适上半年净利润同比+47%，非洲消费潜力持续验证：收入3.28亿美元（+28%），经调整净利润0.75亿美元（+47%）。业绩超预期印证非洲新兴市场的消费增长潜力。 国瓷材料上调氧化锆粉体价格10%-40%，中一科技上调铜箔加工费5元/kg：上游涨价节奏加速，AI新材料产业景气从“价”到“量”的逻辑持续兑现。 下游扩产同步加速：鹏鼎控股100亿+红板50亿：鹏鼎控股拟投100亿元建设AI高阶载板智造基地，红板拟投资50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板项目，AI硬件资本开支向材料端传导明确。 本周建材板块调整，但AI材料基本面持续向好：AI PCB涨价链、玻璃基板等方向虽股价调整，但产业景气持续走高，回调提供布局窗口。H2：电子布的“翻倍之路”——从4.1元到8.7元/米的产业逻辑。价格轨迹：逐月上涨，紧缺加剧。7628电子布的价格走势清晰反映了AI算力需求对上游材料的拉动： 2025年9月底：4.1-4.2元/米。 2025年12月底：4.4-4.7元/米。 2026年1月：4.4-4.85元/米。 2026年2月：5.1-5.5元/米。 2026年3月：5.4-6.0元/米。 2026年4月：6.0-6.3元/米。 2026年5月：6.6-6.8元/米。 2026年6月：7.3-7.5元/米。 2026年7月：8.5-8.7元/米。从4.1元/米到8.7元/米，价格翻倍，且逐月上涨趋势明确，未见放缓迹象。紧缺逻辑：Low-Dk二代布+Low-CTE布2026年紧缺。电子布的紧缺并非全面短缺，而是结构性紧缺。Low-Dk（低介电常数）二代布和Low-CTE（低热膨胀系数）布是AI服务器PCB的核心材料，2026年紧缺格局明确。普通电子布供给相对充足，但高端产品供需缺口持续扩大。投资建议：电子布价格持续上涨，AI材料景气持续验证。建议关注中国巨石、宏和科技、中材科技、国际复材等。H2：AI材料的事件催化——从美韩合作到巨头资本开支。美韩9500亿美元：锁定AI存储增量。7月，美韩签署9500亿美元科技合作协议，这是AI硬件产业链迄今为止最大规模的国际合作。包括： SK集团向美企提供7500亿美元先进存储半导体的长期供应合作。 三星电子与博通达成2000亿美元涵盖存储供应与晶圆代工的谅解备忘录。这一合作锁定未来5年全球AI存储的核心增量，HBM材料、先进封装材料等方向持续受益。谷歌+英特尔：资本开支超预期上修。 Alphabet再次上调2026年资本支出至1950-2050亿美元（超市场预期）。 英特尔将2026年资本开支上调至逾200亿美元（超市场预期）。巨头资本开支的上修直接拉动上游材料需求。算力仍是瓶颈，硬件需求并未减速。国内扩产：鹏鼎100亿+红板50亿。 鹏鼎控股拟投100亿元建设AI高阶载板智造基地。 红板拟投资50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板项目。下游扩产+上游涨价，AI新材料产业景气持续走高。由价入量、前景明确。建议关注：中国巨石、铜冠铜箔、宏和科技、芯基微装、中材科技、联瑞新材、方邦股份、光华科技、江南新材、华正新材、诺德股份、圣泉集团、东材科技。H2：玻璃基板——产业合作从0到1，国产替代加速。蓝思科技+Intel：战略合作深化。7月24日，蓝思科技与Intel签署战略备忘录，双方将在玻璃基板精密加工、金属化沉积等关键技术领域展开深度合作，进一步推动玻璃基板在先进封装和光互联领域的产业化进程。这是继京东方与康宁达成玻璃基板合作后，又一家国内企业与国际芯片巨头在玻璃基板领域达成深度合作。玻璃基板的产业逻辑。AI高带宽互连与HBM堆叠推动封装向10um以下线宽演进，传统有机基板触达物理天花板。玻璃基板凭借三大优势成为下一代关键载体： 绝缘低损：信号传输损耗更低。 高平整度：更适合精细线路加工。 面板级扩展性：可大幅提升封装效率。产业核心瓶颈已由材料转向TGV（玻璃通孔）加工良率。Intel目标2030年前后规模化应用，2026年为量产验证关键节点。建议关注：芯基微装、京东方、凯盛科技、旗滨集团、帝尔激光、甬矽电子、汇成股份、上峰材料。H2：出海方向的业绩验证——乐舒适+47%净利润增长。乐舒适：非洲消费潜力的缩影。乐舒适发布2026年上半年正面盈利预告： 收入不少于3.28亿美元，同比增长不少于28%。 经调整净利润不少于0.75亿美元，同比增长不少于47%。业绩超预期，印证非洲新兴市场消费潜力。非洲建材/卫品人均消耗低于全球平均，成长空间广阔。洁净室出海：受益全球资本开支。洁净室出海延续高景气，充分受益海外+国内资本开支： 海外：谷歌、英特尔上调2026年资本开支。 国内：长鑫科技7月27日上市，预计未来有积极扩产趋势。建议关注：科达制造、华新建材、乐舒适（港股）、麦加芯彩、西部水泥、亚翔集成、柏诚股份、圣晖集成。H2：光纤扩产——上游材料的增量需求。继续看好光纤扩产对上游材料（光纤套管、光纤涂料）的需求拉动。随着全球光纤网络建设加速及AI数据中心对高速互联的需求提升，光纤产业链景气持续向上。建议关注：石英股份、飞凯材料、华海诚科、联瑞新材。H2：周期建材的供给出清——耐心等待需求回暖。水泥：亏损延续，价格探底。本周全国水泥均价313元/吨，同比-28元/吨。价格下跌区域集中在河北、江苏、浙江、江西、湖北、云南、西藏及陕西，降幅5-20元/吨。下游需求疲弱，企业库存高位，行业亏损延续。浮法玻璃：供给加速出清。本周3条共计2000吨产线放水，在产日熔进一步削减。库存7009万箱（环比-38万箱），库存天数37.72天（环比-0.31天）。下周仍有2条产线放水预期。光伏玻璃：供需稍有修复。在产日熔量75800吨/日（环比-3.44%，同比-16.23%），库存下降。产能出清加速及持续亏损情况下，玻璃厂家推涨积极。玻纤：粗纱弱稳，电子布强势。粗纱均价3769元/吨环比持平，出货未见好转。电子布受益AI需求强势上涨至8.5-8.7元/米。建议关注：海螺水泥、兔宝宝、三棵树、东方雨虹、北新建材、伟星新材、科顺股份。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ区块。Q1：电子布价格为什么能从4.1元涨到8.7元/米？AI服务器对PCB提出更高性能要求，Low-Dk二代布和Low-CTE布是AI服务器PCB的核心材料，2026年结构性紧缺。供给端产能释放有限，需求端AI算力爆发，价格从2025年9月至今翻倍。Q2：美韩9500亿美元合作对国内AI材料企业有什么影响？锁定未来5年全球AI存储核心增量，HBM材料、先进封装材料、高端PCB材料等方向持续受益。国内已进入海外供应链的企业（如电子布、高价铜箔、封装材料）获得确定性增量订单。Q3：玻璃基板产业化到了什么阶段？京东方与康宁、蓝思科技与Intel相继达成合作，产业巨头加速布局。2026年为量产验证关键节点，TGV加工良率是核心瓶颈。从0到1突破在即。Q4：乐舒适业绩超预期说明了什么？非洲新兴市场消费潜力持续验证。非洲建材/卫品人均消耗低于全球平均，成长空间广阔。叠加海外资本开支高景气，出海方向值得持续关注。Q5：周期建材当前处于什么阶段？水泥需求延续低迷，价格持续探底，行业亏损延续。浮法玻璃供给加速出清（周内3条产线放水），光伏玻璃库存下降。供给端出清持续，等待需求端企稳回暖。数据来源说明。本报告数据来源于国金证券《AI需求不断赋能材料链，由价入量、前景明确》（分析师李阳S1130524120003、陈伟豪S1130524120006，报告发布日期2026年7月27日），以及数字水泥网、卓创资讯、Wind等公开数据。所有数据均基于报告原文及公开信息提取。