国泰海通证券：生根与重构——2026年全球人工智能技术、政策、产业与投融资趋势全景洞察报告（152页）.pdf

核心结论速览： 中国AI融资进入“早期高景气”阶段：2026Q1早期融资占比64.6%（860起），天使轮+A轮合计超670起，反映大模型技术成熟后轻量化AI创业潮与“投早投小”政策共振。资金加速向AI软件应用（322起/24.2%）和物理AI（具身智能172起+智能驾驶115起）集中。 海外AI融资呈现“头部独大”格局：OpenAI（1100亿美元）和Anthropic（430亿美元）两家融资额已远超其他所有公司总和。软件应用占比58%，但增量主要来自季度间修复而非趋势反转，非头部企业融资环境未实质改善。 港股成为中国AI企业上市主通道：2026Q1港交所主板占AI上市87%（20家），18C章程优化与互联互通机制深化是关键驱动。芯片企业上市领先（核心支撑芯片4家+核心算力芯片3家），反映AI算力需求爆发与国产替代加速。 海外AI上市空窗期有望在2026H2打破：2026Q1海外上市为0，但Anthropic与OpenAI于6月相继启动保密申报，头部基座模型IPO窗口开启，有望带动全产业链融资与上市节奏回暖。 大模型“降本增效”正在重塑创业生态：DeepSeek-V4-Pro缓存命中价$0.025/百万token、MiniMax-M1推理计算量仅R1的25%，推理成本大幅下降降低了AI应用试错成本，直接推高了下游软件应用融资活跃度（同比+187起）。 物理AI（具身智能+智能驾驶）成为融资增量最大赛道：中国物理AI具身智能同比+100起、环比+46起；海外物理AI具身智能环比+7起。头部公司量产预期正牵引资金前移，产业链条长、可投标的细分程度高。 战略融资与产业资本“占位”趋势明显：2026Q1中国战略融资54起（同比+33起），华为/小米/阿里等产业CVC及各地政府通过直投方式加速布局AI领域，旨在构建技术与生态闭环。中国AI融资深度解析——早期爆发、应用主导、物理AI崛起。融资总量：同环比大幅增长，创历史高位。2026Q1中国AI产业链共发生1332起融资事件，较2025Q1同比+745起（+126.9%），较2025Q4环比+525起（+65.1%）。2025年全年逐季上升（Q1 587→Q2 678→Q3 748→Q4 807），2026Q1延续上升态势。驱动力分析：2026年以来，AI推理成本显著下降（DeepSeek-V4-Pro缓存命中价仅$0.025/百万token），开源模型与闭源模型性能差距持续收窄，降低了AI应用落地的技术门槛与试错成本，直接扩大了可融资项目的供给池。同时，AI应用侧部分细分场景已形成可验证的商业化闭环，为一级市场提供了更清晰的估值参照。两端合力推高了当季融资事件数。产业链结构：下游应用服务层为融资主力。下游应用服务层885起（66.4%），贡献同比增量的68.5%、环比增量的64.4%。其中硬件行业563起（42.3%）、软件行业322起（24.2%）。上游算力硬件层234起（17.6%），同比+131起、环比+123起；中游模型与支撑层213起（16.0%）。细分行业：AI软件应用、物理AI（具身智能）、物理AI（无人/智能驾驶）位列前三。| 细分行业 | 2026Q1起数 | 占比 | 同比变化 | 环比变化 |||||||| AI软件应用 | 322 | 24.2% | +187 | +160 || 物理AI（具身智能） | 172 | 12.9% | +100 | +46 || 物理AI（无人/智能驾驶） | 115 | 8.6% | — | — || AI相关零部件及传感器 | — | <8% | — | +62 || 核心支撑芯片 | — | <8% | — | +46 |逻辑解读：底层大模型技术趋于成熟，降低了新产品的试错成本，缩短了开发周期，直接推高了下游软件应用的融资活跃度。智能驾驶高速发展、具身智能正处于从试点向落地应用探索的过渡阶段，其产业链条长、可投标的细分程度高，维持了较高融资密度。上游芯片/零部件/传感器增量明显，与算力基建扩张、物理AI放量背景下的产业链繁荣传导有关。2026年6月，上交所发布AI大模型企业适用科创板第五套上市标准审核指引，明确“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”，为符合条件的商业化AI企业提供了明确的制度入口。融资轮次：早期融资主导，“投早投小”政策效应显著。早期融资860起（64.6%），同比+501起、环比+384起。中期181起（13.6%）、后期120起（9.0%）、IPO 23起（1.7%）。| 轮次 | 2026Q1起数 | 占比 | 同比变化 | 环比变化 |||||||| 天使轮 | 342 | 25.7% | +215 | +150 || A轮 | 332 | 24.9% | +166 | +162 || B轮 | — | — | +104 | +92 || 战略融资 | 54 | 4.1% | +33 | +11 |逻辑解读：天使轮+A轮合计超670起，占总量超50%，反映出资本对新一轮技术长波周期的集体押注。B轮同比+104起、环比+92起，成长期可投项目供给有所增加。战略融资54起（同比+33起），反映产业巨头与国资进场“占位”趋势——华为、小米、阿里等产业CVC及各地政府通过直投方式加速布局AI领域，旨在构建技术与生态闭环，引导产业发展方向。海外AI融资深度解析——结构性分化、头部独大。融资总量：边际回暖但非全面复苏。2026Q1海外AI产业链共发生436起融资事件，较2025Q1同比+20起（+4.8%），较2025Q4环比+157起（+56.3%）。2025年全年逐季下降（Q1 416→Q2 400→Q3 345→Q4 279）。逻辑解读：海外资本市场从2025年度的审慎态度出现边际回暖，但这并不意味着市场的全面复苏，而是呈现出鲜明的结构性分化特征——资金高度集中于头部基础模型公司以及部分AI软件应用公司，非头部AI初创企业的融资环境并未实质性改善。产业链结构：下游应用软件为主，上游算力硬件占比远低于中国。下游应用服务层315起（72.2%），其中软件行业253起（58.0%）、硬件行业62起（14.2%）。中游模型与支撑层92起（21.1%），上游算力硬件层29起（6.7%）。上游算力硬件层占比（6.7%）远低于中国（17.6%），反映海外算力硬件赛道已进入由科技巨头主导的资本开支竞赛阶段，设计和流片成本与产能壁垒使该赛道创业融资空间有限。细分行业：AI软件应用绝对主导。AI软件应用253起（58.0%），支撑软件/工具/生态48起（11.0%）。物理AI（具身智能）是2026Q1增量亮点（环比+7起），头部公司量产预期正牵引资金前移。核心算力芯片同比+6起，与全球AI算力需求持续扩张相关。AI软件应用同比-14起，增长更多体现为季度间修复，而非趋势性反转。融资轮次：早期占比下降，中后期温和提升。早期218起（50.0%）、中期72起（16.5%）、后期71起（16.3%）、IPO 0起。与2025Q1相比，早期同比-35起，中后期占比温和提升，反映AI投资进入“深水区”后，资本从“广撒网”向“精选化”收敛，资金对商业化验证与盈利可见性要求明显抬升。大额融资：头部基础模型公司“吸金效应”显著。| 公司 | 行业 | 融资金额 | 轮次 ||||||| OpenAI | 基础大模型 | 1100亿美元 | 战略融资（亚马逊500亿+英伟达300亿+软银300亿） || Anthropic | 基础大模型 | 130+300亿美元 | 战略融资（两轮） || xAI | 基础大模型 | 200亿美元 | E轮 || Waymo | 物理AI（无人驾驶） | 160亿美元 | D轮 || Wiz | AI软件应用 | 320亿美元 | 并购（谷歌收购） |OpenAI和Anthropic两家公司的融资额已远超其他所有海外AI公司的总和，反映基础模型赛道的“赢家通吃”效应。并购事件环比+20起（从2025Q4的约5起增至约25起），在IPO通道持续收窄的背景下，产业资本与头部企业正借助估值回调窗口加速整合AI技术资产与市场份额。中国AI上市深度解析——港股主阵地、芯片领先。上市总量：同环比均大幅增长。2026Q1中国AI产业链共23家企业上市，同比+18家（+360%）、环比+6家（+35.3%）。2025年全年32家（Q1 5→Q2 4→Q3 6→Q4 17），呈逐季上升态势。驱动因素：大模型应用向端侧迁移使产业链企业营收确定性增强，叠加硬科技上市路径逐步清晰、前期辅导项目集中进入申报发行阶段，当期IPO节奏呈现阶段性提速。产业链结构：下游应用与上游算力双主导。下游应用服务层10家（43.5%），其中硬件9家（39.1%）、软件1家（4.3%）。上游算力硬件层9家（39.1%）。中游模型与支撑层4家（17.4%）。细分行业：芯片行业领先。核心支撑芯片4家（17.4%）、核心算力芯片3家（13.0%）、智能AI硬件3家（13.0%）位列前三。芯片公司新增上市数量领先，与AI算力需求爆发及国产替代加速直接相关。AI软件应用上市环比-3家（从2025Q4的4家降至1家），主要与软件企业商业化成熟度待验证及2025Q4集中上市形成的高基数有关。上市地点：港交所主板绝对主导。港交所主板20家（87.0%）、上交所科创板2家（8.7%）、北交所1家（4.3%）。港交所同比+18家、环比+6家，主要与18C章程的优化、互联互通机制的深化、港股对AI科技侧叙事接纳度更高有关。上交所科创板环比-1家（从2025Q4的3家降至2家），主要与2025Q4芯片公司集中上市形成的高基数有关。海外AI上市深度解析——空窗与转折。上市总量：2026Q1为0，延续2025年下降趋势。2025年海外AI产业链共24家企业上市，逐季下降（Q1 9→Q2 8→Q3 6→Q4 1）。2026Q1为0，同比-9家、环比-1家。原因分析：2025年海外多只AI概念新股上市后表现不及预期，二级市场对高估值AI资产的承接力减弱，投行放缓IPO项目推进节奏；企业因估值折价压力和信息披露顾虑主动推迟发行；私募融资与并购等替代路径进一步分流。产业链与细分行业：2025年软件应用主导。2025年海外AI上市中，下游应用服务层20家（83.3%），其中AI软件应用14家（58.3%）。AI软件应用凭借轻资产、易规模化的SaaS模式，仍是IPO路径首选。但从季度走势看，2025H2以来IPO动能明显衰减（Q3 5→Q4 1），商业化验证瓶颈逐步显现。转折信号：2026Q2头部企业启动IPO。2026年6月，Anthropic与OpenAI相继启动保密申报（Confidential Filing），进入IPO筹备轨道。标志着产业价值重心正从应用层向基座模型层回归。后续头部基座模型的超级IPO窗口开启，有望带动海外AI全产业链融资与上市节奏边际回暖。对出海与创业的启示。对AI创业企业的启示：1. 融资窗口仍在但要求提高：中国早期融资活跃（天使轮+A轮超670起），但资本对“可验证的商业化路径”要求明显提升。海外早期融资同比-35起，种子轮估值泡沫出清中。2. 物理AI是当前最大增量赛道：具身智能与智能驾驶产业链条长、可投标的多，中国同比+100起、海外环比+7起，量产预期正牵引资金前移。3. 港股是当前最优上市路径：港交所18C章程优化后，芯片、AI应用层企业上市通道通畅，2026Q1占比87%。4. 战略融资渠道值得关注：产业CVC（华为/小米/阿里）与各地政府直投正在加速布局AI领域，战略融资54起（同比+33起）。对投资者的启示：1. 中国侧重早期+物理AI：早期融资占比64.6%，天使轮+A轮超670起，建议关注AI软件应用和具身智能赛道的早期标的。2. 海外侧重头部+并购：海外资金高度集中于头部基础模型，非头部融资环境未改善。IPO通道收窄下并购成为重要退出路径（环比+20起）。3. 关注2026H2海外IPO回暖：Anthropic与OpenAI启动保密申报后，有望带动全产业链融资与上市节奏。延伸阅读。以上为报告AI资本市场章节深度分析，如需获取完整报告产业链/政策/技术/巨头四维全景数据，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ区块。问：为什么中国AI早期融资占比高达64.6%，而海外早期融资却在下降？答：中国早期融资高企有双重驱动：一是开源模型能力跃升和推理成本大幅下降（DeepSeek-V4-Pro缓存命中价仅$0.025/百万token），大量轻量化AI创业公司在垂直细分赛道涌现；二是“投早、投小、投硬科技”的政策导向。海外早期融资下降反映AI投资进入“精选化”阶段——种子轮估值泡沫持续出清（同比-56起），资本更倾向在A/B轮锁定具备商业化验证的标的。问：物理AI（具身智能+智能驾驶）为何成为最大增量赛道？答：具身智能和智能驾驶处于“从试点向落地应用探索的过渡阶段”，产业链条长（芯片/传感器/整机/软件/运营）、可投标的细分程度高。中国具身智能同比+100起、环比+46起；海外具身智能环比+7起。头部公司量产预期（如Figure BotQ月产超350台、萝卜快跑Q1订单320万次+120%）正牵引资金前移。问：港股为何成为中国AI企业上市主阵地？答：2026Q1港交所主板占AI上市87%（20家），核心原因：①18C章程优化，降低硬科技企业上市门槛；②互联互通机制深化，内地资金可便捷投资港股；③港股对AI科技侧叙事接纳度更高，估值逻辑更灵活。同期上交所科创板仅2家上市（环比-1家），反映A股审核节奏仍有波动。问：海外AI上市为何出现“空窗期”？何时可能回暖？答：2025年多只AI新股上市后表现不及预期，二级市场对高估值AI资产承接力减弱，投行放缓IPO推进。同时企业因估值折价主动推迟发行，私募融资与并购分流。但2026Q2迎来转折——Anthropic与OpenAI于6月相继启动保密申报，进入IPO筹备轨道。头部基座模型超级IPO窗口开启后，有望带动全产业链融资与上市节奏回暖。问：战略融资（CVC+国资）在AI融资中的角色为何上升？答：2026Q1中国战略融资54起（同比+33起、环比+11起），反映产业巨头与国资正在加速“占位”。华为、小米、阿里等产业CVC通过直投构建技术与生态闭环；各地政府通过直投引导产业发展方向。战略融资通常不追求短期财务回报，更关注产业链控制和生态协同，对AI企业而言是重要的“长线资本”来源。数据来源说明。本报告数据来源于国泰海通证券研究所基于企名片、天眼查APP、36氪、finsmes等一级市场主流数据库的整理分析。覆盖时间范围为2025Q1至2026Q1。