【中银证券】AI Infra升级浪潮中的材料革命：电子布、铜箔、树脂构筑AI PCB介电性能核心壁垒-251223（48页）.pdf

1、强于大市AIInfra升级浪潮中的材料革命AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级。AIPCB是AIInfra升级浪潮中的核心增量环节。AIPCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电性能的核心壁垒。支撑评级的要点低介电性能是AIPCB设计的关键指标。GPU和ASIC厂商均在积极提升单芯片算力效率和机柜级解决方案的互连带宽。AIPCB在升级高多层和小线宽线距的趋势中会面临电气性能损失、散热性能下降、信号干扰等问题。选用低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）材料制作的PCB对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要。我们认为无论下游GPU和ASIC竞争格局如

2、何变化，AIInfra追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，对上游低介电性能材料的技术探索会持续推进。AI三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑PCB介电性能核心壁垒。AIInfra对数据传输损耗的严苛要求推动PCB和CCL向M8/M9升级。电子布方面，石英纤维凭借优异的介电损耗（1MHz下Df值为0.0001）和热膨胀系数（mathsfOmegaprime0.54mathsfppm/mathsfbarC）成为电子布的优选材料。铜箔方面，HVLP4/5凭借极低的表面粗糙度（mathrm.Rzleqslant1.5mumathrmm）成为铜箔的优选材料。树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂凭借优

3、异的介电性能成为树脂的优选材料。M8.5和M9PCB/CCL的核心原材料有望迎来“从mathbf0tomathbf1mathfrakn的关键节点。我们预计英伟达Rubin服务器的ComputeTray/SwitchTray/Midplane/CPX对应的PCB和CCL解决方案将分别升级M8/M8.5/M9/M9的解决方案，其中M9解决方案可能会采用高频高速树脂+HVLP4/5铜箔+mathbfQ布的材料组合，而M8.5解决方案可能会采用高频高速树脂+HVLP4铜箔+Low-Dk二代布的材料组合。根据华尔街见闻和新浪财经报道，英伟达预计RubinGPU将于2026年10月量产。我们认为Rubin

4、Ultra服务器有望采用M9树脂+高阶HVLP铜箔+mathbfQ布的正交背板的解决方案。我们预计Rubin服务器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，届时M8.5和M9PCB/CCL的核心原材料有望迎来“从01”的关键节点。相关研究报告AI相关材料市场规模有望迎来快速增长。经过测算，我们预计2025/2029年全球HDI板和18层及以上高多层板对应的CCL原材料市场规模约30.98/38.91亿美元，其中电子布市场规模约7.75/9.73亿美元；铜箔市场规模约12.39/15.56亿美元；树脂市场规模约7.75/9.73亿美元。考虑到英伟达Rubin服务器将在2026年下半年量产出货，我

5、们认为上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，AI材料的相关需求亦有望迎来快速增长。石英纤维布和低介电电子布建议关注菲利华、中材科技、宏和科技。HVLP铜箔建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔。高频高速树脂建议关注东材科技、圣泉集团。评级面临的主要风险AI市场需求过热引发行业泡沫。远期供给端产能过剩引发价格下滑。技术变革导致原有产品淘汰。算力基建市场快速增长，架构迭代驱动PCB升级AI产业焦点转向“推理”，AIInfra需求快速增长AI产业焦点从“训练”转向“推理”，带来AIInfra需求增量。在过去两年，AI产业聚焦于大模型的训练阶段，各大厂商着力于扩大大模型的参数规模，增加预训练的数据量

6、。这是产业的“投入期”。目前，产业焦点已经逐步转向大模型的推理阶段。根据量子位援引谷歌数据，2025年10月谷歌月处理Tokens量达到1,300万亿，是2025年5月数据的2倍多。根据未尽研究援引字节跳动数据，2025年9月字节跳动月处理Tokens量达到900万亿，是2025年3月的2倍多。根据虎嗅网报道，黄仁勋在GTC2025大会上指出，AI正在从生成式向代理式（AgenticAI）和物理式（PhysicalAI）升级，预计2028年全球AI数据中心基础设施建设支出将达到1万亿美元。我们认为主流大模型的能力已经达到“可用性”门槛，可以满足大多数场景的商业化需求。随着大模型在商业场景的落地