电子行业：AI算力需求推动PCB量价齐升-251220（5页）.pdf

1、 敬请阅读末页之重要声明 AI 算力需求推动算力需求推动 PCB 量价齐升量价齐升 相关研究：相关研究：1.H200解禁，看好算力需求 2025.12.14 2.豆包发布手机助手预览版，看好端侧AI投资机会 2025.12.08 3.北京推出“太空算力”规划，看好算力需求2025.11.30 行业评级：行业评级：增持增持 近十二个月行业表现近十二个月行业表现%1 个月 3 个月 12 个月 相对收益 1.2-3.7 21.9 绝对收益 0.8-2.2 37.7 注：相对收益与沪深 300 相比 分析师分析师：李杰 证书编号：证书编号：S0500521070001 Tel：(8621)50293

2、520 Email： 地址：地址：上海市浦东新区银城路88号中国人寿金融中心10楼 核心要点：核心要点：R Rubinubin 架构量产有望推动架构量产有望推动 PCBPCB 单机单机价值量提升价值量提升 在 10 月底的 GTC 会议上，黄仁勋首次公开展示了 Vera Rubin 超级芯片，搭载了一颗代号 Vera 的 CPU 和两颗体积庞大的 Rubin GPU。在 Rubin Ultra NVL576 使用的 Kyber 架构中，将会应用正交背板技术，在 Switch tray、Midplane 与 CX9/CPX 中，由多层 PCB 板代替铜缆直接连接。同时，Rubin 平台为实现低损

3、耗与低延迟，全面升级制造材料，Switch Tray 采用M8U 等级材料（Low-Dk2+HVLP4）和 24 层 HDI 板设计，Midplane 与CX9/CPX 则导入 M9 材料（Q-glass+HVLP4），层数最高达 104 层。这让单台服务器的 PCB 价值比上一代提升超两倍。此外，Rubin 的设计逻辑已成为产业共同语言，包括 Google TPU V7、AWS Trainium3 等 ASIC AI 服务器同样导入高层 HDI、低 Dk 材料与极低粗糙度铜箔。此外，NVL144在 Compute tray 中也使用 Midplane 代替了铜缆。我们认为，在新一代服务器结构

4、中，PCB 对于铜缆的替代，以及 PCB 材料的升级，将会推动单台服务器 PCB 价值量大幅提升。交换机升级推动交换机升级推动 PCBPCB 单机价值量提升单机价值量提升 数据中心交换机是专为大规模数据中心环境设计的高性能网络设备，用于服务器、存储设备和其他网络节点之间的高速数据交换。目前 400G 交换机是主流，2024 年出货量占比 38%，800G 交换机 2025 年放量，预计1.6T 交换机 2026 年开始量产。随着交换机端口速率的迭代，交换机使用的 PCB 层数不断增加，使用的材料等级从 M6 升级到 M9，推动其单机PCB 价值量也持续大幅提升。AIAI 服务器和高速交换机需求

5、将快速增长服务器和高速交换机需求将快速增长 随着 AI 龙头厂商激进扩建数据中心，比如 OpenAI 计划到 2033 年建设250GW，谷歌计划在 5 年内将算力提升 1000 倍，叠加北美互联网大厂资本开支维持高景气并提高资本开支计划，DellOro 的报告称，到 2029 年全球数据中心资本支出的复合增长率将达到 21%。我们认为，AI 大厂和互联网大厂的巨额资本开支计划将推动算力集群持续扩容。TrendForce 预测 AI 服务器出货量 2026 年将增长 20%以上，反映出需求的高景气。算力扩容会同步放大“网络瓶颈”，使交换机从“配套件”变成提高数据中心性能的“关键产能”，推动高速

6、交换机需求快速增长。根据 DellOro的预测，未来 5 年，800G+1.6T 交换机出货量将大幅增长，前端网络预计将部署接近 9000 万个 800G 与 1.6T 交换机端口，后端网络的出货量将超过前端网络的 3 倍以上。投资建议投资建议 2025 年以来，消费电子延续复苏态势，折叠屏手机新品不断发布，人工智能技术的进步推动 AI 基建需求维持高景气，同时，AI 技术在终端上的落地推动端侧硬件升级，推动端侧 SOC、散热材料等零部件赛道景气度高企。AI 大厂和全球互联网大厂投入巨额资本开支扩建数据中心，DellOro 的报告称，到 2029 年全球数据中心资本支出的复合增长率将达到-20