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电子行业投资策略报告:AI驱动的科技创新周期持续-251219(18页).pdf

上传人: 小小 编号:996518 2025-12-22 18页 1.16MB

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1、投资评级:看好(维持)2026年投资策略报告相关报告核心观点AI驱动的科技周期持续:全球主要云服务厂商资本开支持续增长,前八大云厂商合计由2020年第一季度的199亿美元增长至2025第三季度的1005亿美元。据弗若斯特沙利文,预计全球AI数据中心新增机柜数量将从2024年的35万个增长至2029年的59万个,期间年复合增长率为10.8%。(divcenter)风险提示:需求不及预期风险;行业竞争加剧风险;地缘政治风险;宏观经济波动风险。(/divcenter)1AI驱动的科技周期持续云厂商持续高CAPEX投入,数据中心需求强劲。全球主要云服务厂商资本开支持续增长,前八大云厂商合计由2020年

2、第一季度的199亿美元增长至2025第三季度的1005亿美元。据弗若斯特沙利文,预计全球AI数据中心新增机柜数量将从2024年的35万个增长至2029年的59万个,期间年复合增长率为10.8%。2AIPCB产业新周期展开2.1AI服务器及相关算力基础设施建设仍是未来几年最核心驱动力全球PCB市场回暖。全球PCB行业在经历了2023年的低迷后,于2024年逐步迈入复苏轨道,展现出强劲的增长势头。据Prismark,2024年全球PCB总产值接近735亿美元,实现约5.8%的产值增长,预期2025年全球PCB市场产值有望进一步增至791亿美元,产值增长率将达到7.6%。这一复苏主要得益于市场供应过

3、剩、库存积压及需求疲软等负面因素的逐步消退,叠加服务器和数据中心等高端需求增长显著,拉动高多层、高速率PCB迅速扩张。AI服务器与传统服务器在硬件架构和PCB设计上存在显著差异,这导致了AI服务器PCB更高的技术门槛和单机价值量。传统服务器通常采用CPU架构,而AI服务器则普遍采用CPU+GPU/TPU等异构形式,并配置多块高性能GPU卡,甚至搭建AI服务器集群。这种架构的转变要求PCB具备更高的层数和走线密度,以及更优异的基材和工艺。AI服务器市场爆发推动PCB价值跃升。AI服务器的迅猛发展导致了对高端PCB的巨大需求,据弗若斯特沙利文,2024年全球AI服务器PCB市场规模为32亿美元。预

4、计未来,AI服务器PCB市场规模将以更高的增速增长,有望在2029年达到70亿美元,2024年至2029年的年复合增长率为16.5%。2.2端侧PCB:设计革新与场景开拓伴随全球消费升级趋势的持续深化,AR、VR、可穿戴设备等新兴消费产品快速发展,以AI、loT、智能家居为代表的创新型消费终端不断涌现,持续推动全球消费电子市场扩容。根据Prismark数据,2024年全球消费电子(不含PC业务)市场规模约为7,450亿美元,同比增长3.6%;预计到2029年将增长至9,050亿美元。从中长期看,消费电子产业依然具备广阔的发展空间。同时,人工智能技术的快速进步正加速推动消费电子产品的更新换代。手

5、机、电脑等作为主流消费电子终端,是AI技术率先落地的载体。随着AI功能在终端的深度融合,相关产品在数据传输速率、能耗管理、内存容量、主板结构等方面持续优化,对PCB产品在信号完整性、电源管理、散热效率和尺寸集成化等方面提出更高要求,进一步带动高性能PCB产品的市场需求增长。可以预见,在AI技术驱动下,消费电子仍将是PCB行业最重要且稳定增长的下游应用领域之一。2.3产业高端产能紧缺与供应链洗牌地缘政治推动PCB产业链向东南亚转移。当前全球PCB产业链正经历一场由地缘政治博弈和全球供应链重构驱动的加速向东南亚转移的重大变革,也就是“中国+1mathfrakn战略。这一趋势已从最初的“试探性布局”

6、演变为“规模化竞赛”阶段。据Prismark的预测,2024-2029年,除中日以外的亚洲(主要为东南亚)PCB产值CAGR达7.8%,领先全球平均5.2%。其中18层以上多层板增速达14.8%,远超其他产品类型。该趋势主要源自“地缘政治驱动的供应链重构”背景下,全球PCB厂商加快海外产能建设,尤其是泰国、越南等东南亚国家成为替代生产基地首选。尽管新工厂的建设、设备安装、认证以及产能爬坡需要时间,但这一趋势已不可逆转。包括沪电股份、深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密等在内的国产头部PCB厂商及台资企业加速布局海外产能。这一战略性转移不仅有助于企业规避地缘政治风险,优化全球供应链布局,也将深

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根据《AI 驱动的科技创新周期持续电子证券研究报告》,全文主要内容概括如下: 1. **AI 驱动科技周期持续**:全球云服务厂商资本开支增长,预计全球 AI 数据中心新增机柜数量年复合增长率为 10.8%。 2. **AI PCB 产业新周期**:AI 服务器 PCB 市场规模预计 2029 年达 70 亿美元,年复合增长率为 16.5%。 3. **AI 光通信升级**:全球 AI 光模块&CPO&LPO 市场预计 2030 年达 200 亿美元。 4. **半导体设备国产化加速**:2025 年全球半导体设备销售额预计达 1255 亿美元,2026 年有望增长至 1381 亿美元。 5. **AI 端侧硬件升级**:AI 手机、PC、眼镜等硬件产品迎来新一轮渗透和换机周期。 6. **风险提示**:需求不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险、宏观经济波动。
"AI服务器,PCB市场新机遇?" "半导体设备,国产化加速路在何方?" "AI端侧硬件,新一轮升级潮来袭!"
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