【山西证券】AI设备系列：存储芯片加速扩产带来相关检测需求增长-251211（4页）.pdf

1、请务必阅读最后股票评级说明和免责声明请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1 1机械机械AI 设备系列领先大市设备系列领先大市-A(维持维持)存储芯片加速扩产带来相关检测需求增长存储芯片加速扩产带来相关检测需求增长2025 年年 12 月月 11 日行业研究日行业研究/行业动态分析行业动态分析机械板块近一年市场表现机械板块近一年市场表现资料来源：常闻首选股票评级首选股票评级688392.SH骄成超声买入-A688531.SH日联科技买入-A相关报告：【山证机械】关注企业出海趋势以及人形机器人量产元年下硬件投资机会-机械行业月度观点更新 202507 2025.7.29【山证机械】2025 年有望

2、成为人形机器人量产元年，积极关注相关投资机会-人形机器人行业动态点评 2025.5.12分析师：分析师：姚健执业登记编码：S0760525040001邮箱：杨晶晶执业登记编码：S0760519120001邮箱：投资要点：投资要点：AI 浪潮下存储芯片加速扩产可期浪潮下存储芯片加速扩产可期。AI 时代海量数据的预处理，庞大模型参数的加载等带来更高带宽、更高密度内存的需求。一台 AI 服务器对DRAM（内存）的需求是普通服务器的 8 倍，对 NAND（闪存）的需求高达3倍，增加了对HBM和DDR5等高性能、高密度存储产品的需求。国内DRAM龙头长鑫科技今年 10 月完成上市辅导；与此同时，NAND

3、 龙头长江存储于今年 9 月 5 日成立三期项目，国产存储芯片项目加速扩产在即。超声波、超声波、X 光等无损检测方式为先进封装保驾护航。光等无损检测方式为先进封装保驾护航。存储芯片的 3D 化是当前半导体行业最核心、最确定的技术趋势之一。它彻底改变了传统平面微缩的路径，是延续摩尔定律、提升存储性能与容量的关键手段。传统 2DNAND 依靠微缩制程提升密度，但制程进入 15nm 以下后，晶体管间干扰加剧，可靠性骤降，微缩难以为继。3D NAND 通过将存储单元垂直堆叠，在不追求极小制程的情况下，通过增加层数来大幅提升密度和容量；HBM 将多个 DRAM 芯片通过硅通孔（TSV）和微凸块技术垂直堆

4、叠在一起，并与GPU/CPU 等逻辑芯片通过中介层并列封装（2.5D 封装），随着堆叠层数的增加，内存带宽也呈指数级增长。3D 堆叠工艺发展背景下良率的稳定性极为重要，芯片之间的界面、芯片内部的连接点（如硅通孔 TSV、微凸点）完全被遮挡，无法被直接识别。以超声波、X 光为代表的无损检测方式有望为产品良率保驾护航。X 光与超声波检测对象不一，前者主要检测内部三维结构形态，包括 TSV、微凸点、再布线层等内部检测；后者主要检测界面粘贴完整性，检测多个芯片的键合界面是否存在分层或大面积空洞，两者均为在线检测。持续重点推荐骄成超声、日联科技。骄成超声：持续重点推荐骄成超声、日联科技。骄成超声：公司自

5、主研发的晶圆级超声波扫描显微镜主要用于半导体封测环节，可以对半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品缺陷进行无损检测，目前该产品已经取得国内知名客户订单并陆续交付。随着公司超声波设备技术的进一步增强，设备技术指标的持续优化及性能参数进一步提升，公司晶圆级超声波扫描显微镜有望在半导体封测领域释放更大价值，打开更加广阔的市场空间。在该领域，德国PVA 公司、美国 Sonoscan 公司等占据多数市场份额。日联科技：日联科技：公司近期发布开放式射线源，通过控制电子束，观察芯片内部深层缺陷，成为支撑半导体制造业向更小、更复杂、更集成方向发展的关键质控工具。风险提示：风险提示：AI 应用发展不及

6、预期、国产存储芯片扩产不及预期、其余半导体核心工艺设备发展不及预期、相关检测产品客户验证不及预期、相关公司产行业研究行业研究/行业动态分析行业动态分析请务必阅读最后股票评级说明和免责声明请务必阅读最后股票评级说明和免责声明2 2能释放不及预期等。行业研究行业研究/行业动态分析行业动态分析请务必阅读最后股票评级说明和免责声明请务必阅读最后股票评级说明和免责声明3 3分析师承诺：分析师承诺：本人已在中国证券业协会登记为证券分析师，本人承诺，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本人对证券研究报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规，研究方法专业审慎，分