【民生证券】电子行业点评：昇腾路线图重磅发布，超节点全面赶超加速放量-250919（3页）.pdf

1、本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 电子行业点评 昇腾路线图重磅发布，超节点全面赶超加速放量 2025 年 09 月 19 日 Table_Author 分析师：方竞 分析师：李萌 执业证号：S0100521120004 执业证号：S0100522080001 邮箱： 邮箱： 事件：9 月 18 日，华为全联接大会 2025 在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为“以开创的超节点互联技术，引领 AI 基础设施新范式”的主题演讲，正式发布算力超节点和集群，同时公布了昇腾 AI 芯片未来三年详细产品规划。昇腾 AI 芯片路线图重磅发布，逐年升级

2、加速追赶。路线图显示，华为在今年一季度已推出了昇腾 910C，后续将在 26Q1 推出昇腾 950PR，Q4 推出昇腾950DT，27Q4 将推出昇腾 960，28Q4 推出昇腾 970。从时间节奏来看，昇腾后续将保持每年 1-2 次的全新升级：此次更清晰、更长期的芯片战略规划正式拉开了以昇腾、寒武纪为首的国产算力公司与英伟达在高端 AI 市场正面竞争的序幕。从芯片迭代性能指标来看，三代昇腾芯片均搭载自研低成本 HBM 技术，聚焦算力、互联带宽、内存性能等核心指标升级：1）算力：昇腾 950 系列单芯片算力达到 1PFLOPS（FP8）/2PFLOPS（FP4），960 与 970 系列则相较

3、前序型号实现算力翻倍；2）互联带宽：950 系列互联带宽较当前主力产品昇腾 910C 提升 2.5 倍，达 2TB/s，960 与 970 系列互联带宽则分别升级到 2.2TB/s、4TB/s；3）HBM 容量与带宽：昇腾 950PR 为 128GB、1.6TB，昇腾 950DT 为 144GB、4TB/s，960 与 970 系列则分别升级到 288GB、9.6TB/s 以及 288G、14.4TB/s。除以上重磅升级以外，我们同样注意到：从 950 系列开始，三代昇腾芯片在微架构方面全面支持 SIMT，NVIDIA GPU 正式均基于 SIMT 架构实现了 GPU 高效并行计算。除此以外，

4、三代昇腾芯片在数值类型方面均支持 MXFP4。我们认为以上产品升级代表着国产 AI 算力芯片已经正式跻身世界一流方阵，与国际产品演进全面接轨，国产算力加速腾飞。超节点成为 AI 基础设施建设新常态，内部互联能力成为重中之重。从大型AI 算力基础设施建设的技术方向看，超节点已经成为主导性产品形态，并正在成为 AI 基础设施建设的新常态。华为在 CoudMatrix384 超节点基础上，还将推出 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD，分别支持 8192 及 15488 张昇腾卡，将于 27Q4 和 28Q4 上市。我们认为此前市场更多关注芯片算力，但伴随

5、Scale up 产业趋势崛起，超节点内部的互联能力成为重中之重。此次华为超节点主要有以下核心技术：1）全光互联：Atlas 950 超节点满配包括由 128 个计算柜、32 个互联柜，共计 160 个机柜组成，柜间采用全光互联，具有高可靠、高带宽、低时延等优势，OCS 产业趋势进一步明确；2）正交背板：Atlas 950 通过正交架构，实现零线缆电互联，其独创的材料和工艺让光模块液冷可靠性提升1 倍。此外，华为还发布了互联协议灵衢 2.0 以及 UB-Mesh。基于以上技术创新，Atlas 950 超节点在各项主要能力上都远超业界主要产品。其中，相比英伟达同样将在明年下半年上市的 NVL14

6、4，Atlas 950 超节点卡的规模是其 56.8倍，总算力是其 6.7 倍，内存容量是其 15 倍，达到 1152TB；互联带宽是其 62倍，达到 16.3PB/s。即使是与英伟达计划 2027 年上市的 NVL576 相比，Atlas 950 超节点在各方面依然是领先的。超节点已经重新定义 AI 基础设施的范式，内部互联能力更是龙头厂商坚实的护城河。推荐 维持评级 相关研究 1.电子行业动态：中国光博会亮点，OCS 引领互联升级-2025/09/16 2.电子行业点评：国产算力催化不断，产业链蓄势待发-2025/09/15 3.半导体行业点评：商务部发起反倾销调查，模拟 IC 迎国产替代