【国金证券】电子行业研究：海外AI产业链业绩及资本开支超预期，AI算力硬件需求持续强劲-250803（10页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点：海外海外 AI 产业链业绩产业链业绩及资本开支超预期，及资本开支超预期，AI 算力硬件需求持续强劲。算力硬件需求持续强劲。全球 AI 产业链公司陆续公布 2025Q2 业绩，很多公司 AI 业绩超预期，Meta 及微软也发布了超预期的 Q2 业绩，并对 2026 年资本开支展望乐观。Meta 25Q2营收 475.16 亿美元，同比 22%，高于市场预期的 448 亿美元；净利润同比增长 36%至 183.37 亿美元，远高于市场预期。Meta 预计 2025 年第三季度的营收将在 475 亿美元至 505 亿美元之间，高于市场预期的 462 亿美元

2、。Meta 将全年 CAPEX的最低水平从上季度的 640 亿美元上调至 660 亿美元，CAPEX范围在 660 亿美元至720 亿美元之间。微软 25Q2 营收 764.41 亿美元，同比增长 18%，净利润为 272.33 亿美元，同比增长 24%。25Q2 公司 CAPEX为 242 亿美元，同比+27%，预计 25Q3 CAEPX 超过 300 亿美元，同比+50%。公司对资本开支 ROI 具备较强信心，公司有 3680 亿美元的已签约未交付订单需要完成，涵盖整个微软云业务的各个方面，因此公司在投资回报率、增长率以及相关性方面具备强信心。需求端来看，微软 Foundry API 今年

3、已经处理 500万亿个 token，同比增长 7 倍，用户逐渐从头部平台开始扩散。端侧应用开始起量，目前全球 copilot 月活跃用户已经超过 1 亿人。25H1 微软有大量新数据中心上线，但供需仍维持紧张。我们认为，GB200 下半年迎来快速出货，GB300 也将快速上量，此外，B200、B300 也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季。谷歌、亚马逊、Meta 等公司 ASIC 芯片快速发展，预测 2026 年三家公司 ASIC 芯片的数量将超过 700 万颗，OpenAI 及 xAI 等厂商也在大力推进 ASIC 芯片。英伟达 Blackwell 的快速放量及 ASIC 的大力发展将带动 AI

4、-PCB 需求持续强劲，英伟达也正在积极推进正交背板的研发，如果采用 M9，单机架 PCB 价值量将大幅提升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。投资建议与估值 重点关注业绩增长持续性强重点关注业绩增长持续性强的公司的公司、AI-PCB 及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及 AI 驱动受益驱动受益产业链产业链。随着英伟达 GB200 及 ASIC 的放量，AI 服务器及交换机大量转向采用 M8 材料，未来有望采用 M9 材料，由于海外 AI 覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，建议重点关注算力核

5、心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及 AI 驱动受益产业链。细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1 1.1.1 消费电子：消费电子：大疆发布全景相机大疆发布全景相机，持续推荐持续推荐关注苹果产业链关注苹果产业链 大疆正式发布首款全景相机 Osmo360，一英寸底传感器，利用率提升

6、25%，支持 8K/50fps，4K/100fps，183g 轻量化，磁吸快拆设计可以兼容 Action，可以充电，不同产品之间硬件兼容；搭配自拍杆和可调节快拆转接件，可以全景和单镜头切换。大疆首款全景相机基础款 2999 元，入局首款定价有利于整体产品下沉渗透，从上游硬件产业链来看，光学玻璃、摄像模组、结构件反馈，大疆影石两家智能影像设备量级扩容很快。建议关注下半年重视消电折叠屏机会，1）明年苹果产品大年核心变化主要在折叠屏新品，其他为微创新；2）新品导入阶段产业变化较快，密切关注发生边际变化&高附加值环节受益的标的；3）折叠屏方向下半年催化较多。持续看好苹果产业链机会，苹果 iPhone