【华安证券】长电科技（600584）-聚集高性能封装，加速运算电子、汽车电子布局-250430（4页）.pdf

1、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 聚集高性能封装，加速运算电子、汽车电子布局 主要观点：主要观点：Table_Summary 事件事件 2025 年 4 月 29 日，长电科技公告 2025 年一季度报告，公司 1Q25 实现营业收入 93.4 亿元，同比增长 36.4%，归母净利润 2.0 亿元，同比增长 50.4%，扣非归母净利润 1.9 亿元，同比增长 79.3%。单季度收入历史新高单季度收入历史新高 长电科技持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。公司 2024 年营业收入按市场应用领

2、域划分情况：通讯电子占比 44.8%、消费电子占比 24.1%、运算电子占比 16.2%、汽车电子占比 7.9%、工业及医疗电子占比 7.0%。除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。运算电子业务收入同比增长 38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长 20.5%。长电科技 1Q25 收入利润双增，得益于公司持续聚焦先端技术和重点应用市场，业务结构进一步优化，国内外产能配置和供应链布局进一步完善；叠加收购的晟碟半导体（上海）有限公司财务并表影响，在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比增长，分别增长 92.9%、66.0%、45.8%。长电科技聚焦关

3、键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术：公司在大颗 FCBGA 封装测试技术上积累了十多年经验，具备超大尺寸FCBGA 产品工程与量产能力。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI 芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段，应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。在半导体存储领域，公司的 32 层闪存堆叠，25um 超薄芯片制程能力，高密度 3D 封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。汽车电子领域，公司已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业，已加入汽

4、车 Chiplet 联盟（ACP），并且公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949 认证（汽车行业质量管理体系认证）。在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度双面及 3D SiP，腔体屏蔽和 AiP 封装技术。在 APU（Application Processor Unit）集成应用方面，公司先后开发推出 3D SiP，HBPoP（High-Band PoP）等封装技术，可广泛应用于智能手机、AR/VR 眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品。投资建议投资建议 我们预计 20252027 年归母净利润为 20.8、25.9、29.9 亿元，对应 EPS为 1.16、1.45、1

5、.67 元，对应 2025 年 4 月 30 日收盘价 PE 为 28.7、23.1、20.0 倍。维持“增持”评级。Table_StockNameRptType 长电科技（长电科技（600584）公司点评 投资评级：增持（维持）投资评级：增持（维持）报告日期：2025-04-30 收盘价（元）33.43 近 12 个月最高/最低（元）47.92/24.01 总股本（百万股）1,789 流通股本（百万股）1,789 流通股比例（%）100.00 总市值（亿元）598 流通市值（亿元）598 公司价格与沪深公司价格与沪深 300 走势比较走势比较 Table_Author 分析师：陈耀波分析师：

6、陈耀波 执业证书号：S0010523060001 邮箱： 分析师：刘志来分析师：刘志来 执业证书号：S0010523120005 邮箱： 相关报告相关报告 1.单季度收入历史新高，聚焦高性能先进封装 2024-10-28 2.业绩修复强劲，聚焦高性能先进封装 2024-08-25 -22%6%35%63%91%4/247/2410/241/25长电科技沪深300Table_CompanyRptType1 长电科技（长电科技（600584）敬请参阅末页重要声明及评级说明 2/4 证券研究报告 风险提示风险提示 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预