【中邮证券】芯碁微装（688630）-芯光灼梦，直待佳碁-250414（6页）.pdf

1、证券研究报告：机械设备|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|上上调调个个股股表表现现2024-042024-062024-092024-112025-012025-04-18%-12%-6%0%6%12%18%24%30%36%芯碁微装机械设备资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）69.03总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）1.32/1.32总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）91/9152 周周内内最最高高/最最低低价价78.83/48.48资资产产负负债债率率(%)18

2、.1%市市盈盈率率48.27第第一一大大股股东东程卓研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:分析师:刘卓SAC 登记编号:S1340522110001Email:芯芯碁碁微微装装(6 68 88 86 63 30 0)芯芯光光灼灼梦梦，直直待待佳佳碁碁l投投资资要要点点P PC CB B 业业务务与与泛泛半半导导体体业业务务协协同同发发力力，直直写写光光刻刻技技术术应应用用不不断断深深化化。2024 年度公司展现出了强劲的经营势头，在 PCB 及泛半导体领域持续发力，海外市场拓展、产品升级等方面取得了重要突破。公司紧密围绕战略方向，精准捕捉行业升级和

3、国产替代机遇，推进 PCB 设备升级，不断丰富泛半导体产品矩阵，推进直写光刻技术应用不断深化。同时，加速推进品牌全球化发展策略，加快布局东南亚市场，以优良的品质和服务积极拓展海外市场，进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力。2024 年，公司预计实现营业收入 9.54 亿元，同比增长 15.09%，全年收入经营情况展现出稳步增长态势，核心业务板块PCB 业务与泛半导体业务协同发力。2024 年第四季度，部分机台存在延迟发货，导致 2024 年年末存货金额大幅增加，进而造成四季度收入环比下滑。2024 年，公司预计实现归母净利润 1.65 亿元，同比下降 8.04%；实现扣非归母净利润 1.56

4、 亿元，同比下降 1.50%；利润方面，综合全年来看利润受到一定程度的压力，主要原因在于海外市场的战略布局以及核心人才的储备和培养，市场开拓费用和人员费用随之增加。2024 年，公司积极拓展海外市场，建设海外销售及运维团队、泰国子公司投资建厂等环节需要大量资金投入，包括场地租赁、设备购置、人员招聘与培训等费用，增加了运营成本。同时，2024 年公司员工数量增长显著，薪酬、福利、培训等支出相应增加，人力成本上升明显。后后摩摩尔尔时时代代先先进进封封装装举举足足轻轻重重，直直写写光光刻刻大大有有可可为为。摩尔定律的延伸受到物理极限，先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成

5、本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。作为先进封装的关键工艺设备，光刻设备的需求日益增长。光刻设备主要应用于：倒装（FlipChip，FC）的凸块制作、重分布层(RDL)、2.5D/3D 封装的 TSV、以及铜柱(CopperPillar)等。与在前道制造中用于器件成型不同，在先进封装中主要用做金属电极接触。此外，先进封装引入湿制程基本都会使用到光刻设备。先进封装光刻机主要技术路径有投影式光刻及直写光刻，相较于投影光刻，直写光刻在先进封装中的优势包

6、括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等，可以解决Fan-out的技术问题，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起。根据 Yole 预测，在 IC 先进封装领域内，激光直写光刻设备将在未来三年内逐步成熟并占据一定市场份额，具有良好的市场应用前景。公司 WLP 2000 晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现 2m 的 L/S，发布时间：2025-04-14请务必阅读正文之后的免责条款部分2为客户提供 2.xD 封装光刻工序的解决方案。除此之外，WLP 系列在先进封装市场领域目前已在多个头部客户验收量产中，在先进封装领域实现了“弯道超车”。另外，公司 PLP 3000 板