EDA行业深度：发展历程、竞争格局、国产替代、未来趋势及相关公司深度梳理-250616（25页）.pdf

1、 1/25 2025 年年 6 月月 16 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 EDA行业行业深度：深度：发展历程发展历程、竞争格局竞争格局、国产国产替代替代、未来趋势未来趋势及及相关公司深度梳理相关公司深度梳理 2025 年 5 月 30 日，美国商务部工业和安全局（BIS）已向全球三大 EDA 芯片设计软件厂商 Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）、Siemens EDA（西门子 EDA）发出通知，要求它们停止向中国提供服务。这一事件将进一步推动 EDA 国产替代的进程。尽管国产 EDA 起步较晚，但在国家政策支持和企业自主研发的推动

2、下，国产替代正在加速向全流程自主化目标迈进。围绕 EDA 行业，下面我们从 EDA 发展历程、国产替代必要性、发展壁垒及市场空间、融资情况、未来发展趋势等方面进行深度梳理，希望帮助大家更多了解 EDA 这一行业。目录目录 一、EDA 概述.1 二、EDA 发展历程.5 三、EDA 竞争格局.7 四、EDA 国产替代必要性.10 五、EDA 发展壁垒及国产替代情况.12 六、EDA 市场空间及融资情况.15 七、国内 EDA 相关公司.17 八、EDA 未来发展趋势.22 九、参考研报.24 一、一、EDA 概述概述 1.什么是什么是 EDA EDA（Eletronic Design Autom

3、ation,电子设计自动化）是一种利用计算机辅助技术完成集成电路（IC）设计、仿真、验证等全流程的工具链总称。作为半导体产业链上游的核心基础技术，EDA 可显著提升芯片研发效率、降低设计复杂度，其技术水平直接决定芯片性能与产业创新能力。2/25 2025 年年 6 月月 16 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 国外企业早期以内部自用 CAD 工具开展设计，伴随技术迭代，逐步催生商用化产品，并推动行业形成系统设计自动化的格局；国产 EDA 虽起步较晚，但依托国家政策支持与企业自主研发，正加速向全流程自主化目标迈进。2.EDA 分类分类 EDA 工具按应用场景可分为三大类，包括前端设计、

4、后端设计、制造衔接类。根据设计对象的不同，可以分为数字电路设计工具、模拟电路设计工具、射频电路设计工具、晶圆制造工具、仿真工具、封装设计工具等。xUjWuZhV9UlXnMsQmPmO8OaObRtRmMpNqNeRrRtNlOnMqPaQnNvMNZoNmONZrMqN 3/25 2025 年年 6 月月 16 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 3.EDA 工具贯穿工具贯穿 IC 设计设计/制作全流程，复杂多样且高技术壁垒制作全流程，复杂多样且高技术壁垒 完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段，每个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工

5、艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段，每个阶段均需要对应的阶段均需要对应的 EDA 工具作为支撑，工具作为支撑，包括用于支撑工艺平台开发和集成电路制造两个阶段的制造类EDA 工具以及支撑集成电路设计阶段的设计类 EDA 工具：集成电路设计阶段：集成电路设计阶段：芯片在流片验证过程中可能需要花费数十甚至数百万美元委托晶圆厂进行小批量的芯片制造，为减少反复进行流片验证耗费的时间和成本，企业需在设计阶段通过电路仿真和验证 EDA工具尽可能真实地模拟芯片工作的过程。在满足精度要求的前提下，能否对更大规模电路进行仿真及其仿真速度是衡量电路仿真及验证 EDA 工具的关键指标。集成电路制造阶段：集

6、成电路制造阶段：晶圆制造过程中，需确保各类半导体器件能实现大规模制造且特性能够到达预定指标后进行电学特性的测试，并利用器件模型建模 EDA 工具建立晶圆制造所需的各种半导体器件的模型。晶圆制造 EDA 工具包括器件模型提取工具、存储器编译器开发工具等，为晶圆制造厂提供了重要的技术支撑。其中，支撑集成电路设计阶段的其中，支撑集成电路设计阶段的 EDA 工具主要包含模拟电路设计工具主要包含模拟电路设计 EDA 和数字电路设计和数字电路设计 EDA：模拟电路模拟电路 EDA 工具系统：工具系统：模拟电路的设计从原理图设计开始，原理图中包含抽象化的器件符号及连线（符号表示晶体管、电阻、电容等），设计师