景旺电子-公司深度报告：立足汽车放眼AI-250327（35页）.pdf

1、本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 景旺电子（603228.SH）深度报告 立足汽车，放眼 AI 2025 年 03 月 27 日 内资 PCB 龙头，业绩稳健增长。公司成立于 1993 年，为内资 PCB 龙头企业。公司主要从事 PCB 产品的研发、生产和销售，产品涵盖刚性板、柔性板、金属基板、HDI 板及刚挠结合板等多种类型，广泛应用于通信设备、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子和医疗设备等领域。2019-2023 年，公司营收从 63.32亿元增长至 107.57 亿元，CAGR 达 14.17%。24 年前三季度公司共实现营收90.78 亿元

2、，同比增长 17.11%；归母净利润 9.04 亿元，同比增长 29.14%。公司毛利率长期保持在 22%以上，24 年前三季度毛利率达 24%。PCB 行业：电子元器件之母，算力、汽车市场增长动能强劲。印制电路板（PCB）是电子产品的关键组件。据 Prismark 预计，消费电子、服务器、汽车电子等 PCB 下游产业有望维持较高的增长速度，在此推动下，PCB 市场规模于2028 年有望达到 904 亿美元，2023 年-2028 年 CAGR 可达 5.4%。消费电子领域，轻薄化、高速化推动手机 FPC 用量和 ASP 不断提升。苹果手机主板逐步导入高阶 HDI、SLP，引领主板 PCB 价

3、值量提升，高阶产品渗透率上升。服务器领域，受益于 AI 算力需求高增，用于 AI 服务器的高端 PCB 市场快速增长。汽车领域，随着电子化水平提高，轻量化趋势刺激车用 FPC 需求增长，智能化带动PCB 产品高端化。技术积累深厚，多元化布局助力 AI 产品拓展。公司在国内设有六大生产基地，拥有 12 个工厂，主营产品包括刚性电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）和金属基电路板（MPCB），公司卡位前沿技术，掌握 HLC 及 HDI 批量生产的核心技术，对 PCB 主要品类实现全覆盖。公司目前在服务器 EGS/Genoa 平台、超算 PCB 板、800G 光模块、通信模组高阶 HDI、CSSD

4、存储 HDI 等多层高阶软/硬板等数据中心相关产品实现了量产，在交换路由、服务器高速 FPC/高阶R-F、超高速 GPU 显卡 FPC/R-F、高速光模块 FPC 等技术上实现了重大突破。800G 光模块对应 PCB 的多款产品已获多个客户验证通过，实现为海内外头部光模块厂商批量供货。在 AI 服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶 HDI、高多层 PTFE 板等产品上实现了重大突破。公司提前卡位前沿技术，凭借特色工艺及深厚的技术积累，有望在 AI 浪潮中取得领先地位。投资建议：我们预计公司 2024-2026 年将实现营收 124.23/149.07/18

5、1.71亿元，实现归母净利润 12.22/16.05/20.61 亿元，对应现价 PE 为 26/20/16 倍，我们看好公司在汽车、AI 服务器领域的超前技术布局及增长空间，首次覆盖，给予“推荐”评级。风险提示：PCB 行业复苏不及预期；产能建设与研发进度不及预期；行业竞争加剧。盈利预测与财务指标 项目/年度 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元）10,757 12,423 14,907 18,171 增长率（%）2.3 15.5 20.0 21.9 归属母公司股东净利润（百万元）936 1,222 1,605 2,061 增长率（%）-12.2 30.5 31.

6、4 28.4 每股收益（元）1.00 1.31 1.72 2.21 PE 34 26 20 16 PB 3.7 3.0 2.7 2.4 资料来源：Wind，民生证券研究院预测；（注：股价为 2025 年 3 月 26 日收盘价）推荐 首次评级 当前价格：34.56 元 分析师 方竞 执业证书：S0100521120004 邮箱： 研究助理 李伯语 执业证书：S0100123040030 邮箱： 景旺电子(603228)/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 景旺电子：全品类拓展，突破高端领域.3 1.1 PCB 厂商龙头，多品类产业链打造