天津大学：MiniLED领域高端封装材料最新研究进展报告（18页）.pdf

1、Seek Truth from FactsSeek Truth from Facts 2019.6.10 Mini LED领域高端封装材料最新研究进展领域高端封装材料最新研究进展 冯亚凯冯亚凯 教授教授 天津大学天津大学 Seek Truth from FactsSeek Truth from Facts Mini LED 的定义和应用 Mini LED 小间距EMC灯珠显示屏 倒装COB显示屏 P0.35-P0.75 Micro LED显示屏 P0.35 动态HDR Mini LED 背光 芯片尺寸100-200um Active Matrix 主动发光显示屏 OLED EMC1010 P1

2、.5-2.0 EMC0808 P1.0-1.6 EMC0606 P0.8-1.2 Passive Matrix LCD 显示屏 直下及侧入式背光 导光板+DBEF 分辨率6016 x 3384 增强的HDR 亮度1000nits，峰值亮度1600nits，动态对比度100万:1 苹果32英寸6K“Pro Display XDR”显示器 2019年6月3日发布 小间距RGB EMC1010、0808、0606 集成封装4合1 RGB 4 in1 Mini COB RGB Module Seek Truth from FactsSeek Truth from Facts Mini LED 的封装方

3、式和材料 小间距小间距RGBRGB显示及显示及Mini RGBMini RGB显示显示 封装方式 小间距EMC1010 小间距 EMC1010 4in1 Mini RGB EMC0606 正装COB Mini RGB 倒装 COB Mini RGB 倒装透明 Mini RGB 封装树脂 EMC或液态有机硅模塑 EMC EMC 液态环氧模塑 有机硅胶膜 压合 有机硅胶膜 压合 Mini LEDMini LED背光背光 封装基板 柔性FPC基板 BT树脂纤维增强基板 芯片封装材料 荧光胶膜 透明胶膜 激发材料 无 远程量子点或荧光胶膜 EMC0606 P0.96 Seek Truth from F

4、actsSeek Truth from Facts Mini LED 的封装方式和材料 封装方式封装方式 封装材料选择封装材料选择 封装材料特征封装材料特征 EMC1010及4in1封装材料 高可靠性透明环氧EMC 低游离离子不纯物5ppm 正装芯片 COB 有机硅或环氧molding 翘曲抵抗 倒装芯片Mini RGB 黑色有机硅胶膜 B-Stage预成膜真空压合 Mini背光 荧光有机硅胶膜 荧光、透明双层膜复合 注胶口 Cavity Gate EMC流道 Mold Runner 模腔 Cavity 排气槽 Air Vent 环氧树脂注射成型封装LED LED Encapsulation

5、By Transfer Molding with Epoxy EMC 上模具 Upper Mold 下模具 Lower Mold EMC模压余料 Epoxy Cull 模腔 Cavity EMC流道 Mold Runner 注塑模腔结构 Structure of Molding Cavity 荧光胶膜真空压合封装Mini LED LED CSP Encapsulation By Vacuum Compression with Phosphor Sheet 真空腔体 Vacuum Chamber 加热模板 Hot mold Plate 上压片 Upper Compression Plate 荧光

6、胶膜 Phosphor Sheet 下压片及垫片 Lower Plate with Spacer 倒装芯片阵列 FC Chip Array Seek Truth from FactsSeek Truth from Facts 21 41 67 109 64.80%94.40%62.50%64.10%2015 2016 2017 2018 20152015-2018 2018 中国小间距显示屏出货量中国小间距显示屏出货量（平米）（平米）Area Growth Ratio 0.19 0.34 0.65 1.01 45.60%74.10%93.40%55.20%2015 2016 2017 2018