金海通：2023年年度报告摘要.PDF

1、公司代码：603061 公司简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司天津金海通半导体设备股份有限公司 20232023 年年度报告摘要年年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2 2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准

2、确性性、完整完整性性，不存在虚假，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3 3 公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。4 4 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5 5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派时股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，向全体股东（公司回购专用证券账户

3、除外）每10股派发现金红利1.77元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。公司以截至2024年4月26日的总股本60,000,000股扣除截至2024年4月26日公司回购专用证券账户的股份2,423,970股后的57,576,030股为基数测算，公司拟合计派发的现金分红总金额为10,190,957.31元（含税）。在实施权益分派股权登记日前，公司回购专用证券账户股份数量发生变动的，则公司拟合计派发的现金分红总金额不变，每10股派发现金红利金额作相应调整。公司2023年度的利润分配预案已经公司第二届董事会第五次会议审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议。第二节第二节 公司基本情况公司基本

4、情况 1 1 公司简介公司简介 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 金海通 603061 不适用 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 刘海龙 蔡亚茹 办公地址 上海市青浦区嘉松中路2188号 上海市青浦区嘉松中路2188号 电话 021-52277906 021-52277906 电子信箱 jhtdesignjht- jhtdesignjht- 2 2 报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介 2.1 2.1 所处行业所处行业 公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据 国民经济

5、行业分类与代码（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）；根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）。2.2 2.2 行业发展情况行业发展情况 （1 1）集成电路行业）集成电路行业简介简介 半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用于系统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划

6、设计、半导体产品的生产及其全体系；从功能视角，半导体包括集成电路和分立器件。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能