AI算力“卖水人”系列（3）：NVIDIA GB200：重塑服务器、铜缆、液冷、HBM价值-241018（49页）.pdf

1、NVIDIA GB200NVIDIA GB200：重塑服务器：重塑服务器/铜缆铜缆/液冷液冷/HBM/HBM价值价值AIAI算力算力“卖水人卖水人”系列（系列（3 3）评级：推荐(维持)证券研究报告2024年10月18日计算机刘熹(证券分析师)S请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M计算机44.1%35.5%-5.5%沪深30019.9%8.2%4.1%最近一年走势相关报告计算机行业动态研究：鸿蒙原生：生态应用“裂变”生长，万物互联时代已来（推荐）*计算机*刘熹2024-09-24AI算力行业月度跟踪（202409）：OpenAI o1开创AI算力新纪元

2、，Blackwell产能持续扩大（推荐）*计算机*刘熹2024-09-18计算机行业2024年中报总结：行业整体加速复苏，关注：算力、出海、华为链（推荐）*计算机*刘熹2024-09-11-37%-25%-14%-3%8%20%2023/10/182024/02/182024/06/18计算机沪深300请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3核心提要核心提要u 核心要点：核心要点：NV Blackwell系列或于系列或于2024Q4推出，有望带来推出，有望带来机柜、铜缆、液冷、机柜、铜缆、液冷、HBM四个市场的价值量提升。四个市场的价值量提升。u 一、一、Blackwell系列：系列：GB2

3、00计算能力远超计算能力远超H100，CSP厂商资本开支提升厂商资本开支提升B200集成2080亿个晶体管，采用台积电N4P制程，为双芯片架构，192GB HBM3E，AI算力达20petaFLOPS（FP4)，是Hopper的5倍。GB200机架提供4种不同主要外形尺寸，每种尺寸均可定制。与H100 相比，GB200 NVL72将训练速度(如 1.8 T 参数 GPT-MoE)提高了 30 倍。互联网资本开支方面，Meta、Alphabet（谷歌）、微软、亚马逊等厂商均增加2024年资本开支指引。微软预计FY25Q1资本支出将环比增加，及2025财年资本支出将高于24财年；谷歌表示2024年

4、季度资本开支将等于或高于一季度水平；Meta将2024年资本支出预测提高至370-400亿美元，亚马逊表示2024年下半年的资本投资将更高。u 二、服务器细节拆分：主板从二、服务器细节拆分：主板从HGX到到MGX，GB200 NVL72价值量提升价值量提升GB200主板从HGX模式变为MGX，HGX是NVIDIA推出的高性能服务器，通常包含8个或4个GPU，MGX是一个开放模块化服务器设计规范和加速计算的设计，在Blackwell系列大范围使用。MGX模式下，GB200 Switch tray主要为工业富联生产，Compute Tray为纬创与工业富联共同生产，交付给英伟达。据Semianal

5、ysis，有望带来机柜集成、HBM、铜连接、液冷等四个市场价值量2-10倍提升。u 三、铜连接：三、铜连接：DACs市场较快增长，市场较快增长，GB200 NVL72需求较大需求较大高速线缆中，有源光缆适合远距离传输，直连电缆高速低功耗。据LightCounting，高速线缆规模预期28年达28亿美元，DACs保持较快增长，Nvidia的策略是尽可能多地部署DACs。据QYResearch，2022 年，全球前十强厂商大约占据了 69.0%的市场份额，其中安费诺的市场份额位居全球第一，国内厂商包括立讯精密、兆龙互联、金信诺、电联技术等，但全球市占率较低。u 四、四、HBM：HBM3E将于下半年

6、出货，英伟达为主要买家将于下半年出货，英伟达为主要买家HBM 目前已经量产的共有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E 五个子代标准。其中HBM3E将于下半年出货，HBM4或于2026年上市。预期2024年底HBM TSV产能约250K/m，三星与海力士扩产积极，三星HBM总产能至年底将达约130K（含TSV）；SK海力士约120K。英伟达目前是HBM最大买家，海力士与三星完成HBM3E验证。u 五、冷板式液冷较为成熟，五、冷板式液冷较为成熟，GB200 NVL72采用液冷方案采用液冷方案AI大模型训推对芯片算力提出更高要求，提升单芯片功耗，英伟达B200功耗超1000W、接近风冷