气派科技-公司研究报告-深耕封测环节近二十年先进封装构筑远期成长动能-240904（21页）.pdf

1、证券研究报告|首次覆盖报告 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 气派科技（气派科技（688216.SH）深耕封测环节深耕封测环节近二十年近二十年，先进封装构筑，先进封装构筑远远期期成长成长动能动能 专注封测近专注封测近 20 年，业绩随下游复苏有所好转年，业绩随下游复苏有所好转。气派科技股份有限公司成立于 2006 年 11 月 7 日，前身系深圳市气派科技有限公司。自成立之初，公司就专注于集成电路的封装和测试业务。凭借多年的深耕和积累，目前公司已形成共计超过 300 种封装形式，已成为华南地区最大的本土集成电路封装测试企业之一。2022 年以来，终端消

2、费市场持续低迷，公司业绩受此影响，表现不佳。随着去库周期的结束与消费电子行业的回暖，2024H1公司实现营业收入 3.13 亿元，同比增长 26.61%；实现归母净利润-0.41亿元，同比增长 41.53%，拐点已现。周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转。从 2023Q3 开始，行业开始迎来新一轮的增长机遇。美国半导体行业协会（SIA）统计，2024 年第二季度全球半导体销售额达到了 1499 亿美元，同比增长了 18.3%，复苏势头强劲。自 2023Q3 开始，公司营收同比增速转正，触底回升。当前下游芯片厂商复苏动能强劲，多家消费 IC 设计企业在

3、 2024H1 实现较高营收增速，下游复苏有望持续向上传导。虽然 2023 年行业需求不佳导致产品价格下降，但在公司产品类型不断丰富的背景下，全年销量仍然达到同比 9.62%的增长，2024 上半年，公司销量更是同比增长 26.69%。未来需求复苏有望带动行业价格回升，为公司业绩增长增添弹性。先进封装占比不断提升，并拓展先进封装占比不断提升，并拓展功率封装及功率封装及晶圆测试晶圆测试及功率器件封测及功率器件封测业业务务。后摩尔时代背景下，异构集成芯片技术（Chiplet）将成为进一步提高芯片效能的主流方式之一，Chiplet 技术将带动 CP 测试环节与先进封装的需求。公司近年来在先进封装领域

4、持续发力。2023 年度，公司先进封装占主营业务收入 32.49%，相比 2022 年同比提升 3.66%。2022 年 6 月，公司出资设立气派芯竞科技有限公司，并陆续购置晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务。截止 2024 年中报，公司已经完成电源管理芯片、MCU、第三代半导体、Nor-Flash 等产品系列的测试开发和量产等数十个晶圆测试方案的开发，进一步完善了公司一站式封测服务的布局。此外，公司功率封装项目研发进展顺利，部分产品已大批量生产并稳定交付，并于 2023 年顺利贡献营收，随着公司研发项目的进一步推进，晶圆测试业务与功率器件封装有望成为公司下一阶段的成长推动力。盈利预测：

5、盈利预测：预计公司 2024-2026 年净利润将达到-0.6/0.2/0.5 亿元，同比增长 52%/132%/127%。首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示：风险提示：1）新产品研发不及预期；2）下游复苏不及预期；3）产能消化不及预期。买入买入（首次首次）股票信息股票信息 行业 半导体 09 月 04 日收盘价（元）15.82 总市值（百万元）1,695.48 总股本（百万股）107.17 其中自由流通股（%）99.16 30 日日均成交量（百万股）1.48 股价走势股价走势 作者作者 分析师分析师 葛星甫葛星甫 执业证书编号：S0680524040003 邮箱： 相关研究相关研究 财务指

6、标财务指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元）540 554 721 970 1,199 增长率 yoy（%）-33.2 2.6 30.1 34.5 23.6 归母净利润（百万元）-59-131-64 20 46 增长率 yoy（%）-143.5-123.6 51.5 131.6 126.9 EPS 最新摊薄（元/股）-0.55-1.22-0.59 0.19 0.42 净资产收益率（%）-6.6-17.6-9.3 2.8 6.1 P/E（倍）84.5 37.2 P/B（倍）1.9 2.3 2.5 2.4 2.3 资料来源：Wind，国盛证券研究所 注