拓荆科技-公司深度报告：国产薄膜沉积设备龙头混合键合设备新军-240827（42页）.pdf

1、公 司 研 究 2024.08.27 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 拓 荆 科 技（688072）公 司 深 度 报 告 国产薄膜沉积设备龙头，混合键合设备新军 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 李鲁靖 登记编号：S1220523090002 刘嘉元 登记编号：S1220523080001 强 烈 推 荐(调 升)公 司 信 息 行业 半导体设备 最新收盘价(人民币/元)123 总市值(亿)(元)342.33 52 周最高/最低价(元)370.01/111.92 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 拓荆科技

2、(688072)：新产品进展顺利，预计出货翻倍增长2024.04.30 拓荆科技(688072)：业绩大幅增长，新品导入顺利2024.01.24 拓荆科技(688072)：剔除股份支付费用影响，薄膜沉积龙头业绩持续高增，持续看好成熟产品放量&新品进展2023.10.30 拓荆科技：扣非净利实现扭亏，在手订单46 亿支撑长期业绩2023.04.20 国产国产薄膜沉积设备龙头，产品矩阵薄膜沉积设备龙头，产品矩阵逐步完善逐步完善。拓荆科技成立于 2010 年 4 月，于 2022 年科创板上市，公司主要产品包括 PECVD 设备、ALD 设备、SACVD 设备及 HDPCVD 设备，已广泛应用于国内

3、晶圆厂 14nm 及以上制程集成电路制造产线，并已展开 10nm 及以下制程产品验证测试。同时，公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列，把握“后摩尔时代”机遇。薄膜沉积设备市场空间广阔，国内替代进程加速。薄膜沉积设备市场空间广阔，国内替代进程加速。根据 Gartner 数据，2023年全球薄膜沉积设备市场规模为 227.2 亿美元，受益于芯片制程升级+3D NAND 垂直化发展+下游晶圆厂扩产，预计 2025 年市场规模达 252.9 亿美元。2023 年中国大陆半导体制造设备销售额占全球设备销售额 34.5%，假设中国大陆薄膜沉积设备市场占全球市场 34.5%，则 2023

4、 年中国大陆薄膜沉积设备市场达 78.4 亿美元，叠加 DUV 时代，国内刻蚀及薄膜沉积设备重要性凸显。当前薄膜沉积设备市场主要由应用材料、泛林、东京电子垄断，测算国产厂商本土市场占有率约为 16%，替代空间广阔。专注专注 CVDCVD 设备，设备，工艺覆盖度持续提升工艺覆盖度持续提升。据 Gartner 数据，CVD 占薄膜沉积设备份额 41.9%，其中 PECVD 占比 33%，SACVD 和 HDPCVD 占比约为 6%。从市场格局来看，2023 年 CVD 市场 CR3 达 70%，分别为应用材料、泛林、东京电子。拓荆科技薄膜沉积设备专注 CVD 领域，已实现全系列 PECVD 薄膜材

5、料的覆盖，同时不断往先进介质薄膜材料进军，SACVD 及 HDPCVD 量产规模不断提升，截止到 2024 年 8 月，HDPCVD 设备反应腔累计装机量已超过 70 个，预计 24 年底突破 100 个，新款 HDPCVD 设备 Hesper 系列产品性能达到业界领先水平，坪效比业界第一。剑指混合键合设备领域，开辟第二成长曲线。剑指混合键合设备领域，开辟第二成长曲线。后摩尔时代，先进封装不断发展，凸点间距不断缩小，混合键合成为发展趋势，混合键合通过键合界面中的嵌入式金属焊盘扩展了熔合键合，从而允许晶圆面对面连接，可分为芯片到晶圆以及晶圆到晶圆键合。混合键合发展拉动键合设备需求，根据 Besi

6、预计，2024 年混合键合系统累计需求将达 100 套，预计 2025 年后随着混合键合技术在存储中的应用，2026 年累计需求将超 200 套（保守口径）。拓荆科技 D2W、W2W 键合协同布局，产品包括晶圆对晶圆键合产品和芯片对晶圆键合表面预处理产品，两款设备为国产首台应用于量产的混合键合设备，同时公司 2024 年推出键合套准精度量测产品，键合设备矩阵日益丰富，伴随公司不断研发实现更新迭代，提高量产规模，有望开辟第二成长曲线。盈利预测及投资建议：盈利预测及投资建议：我们预计公司 2024 年-2026 年实现营收39.5/56.5/70.1 亿元，归母净利润 8.0/12.1/15.1