中科飞测-公司研究报告-前道制造+先进封装双轮驱动检量测新品打开成长天花板-240704（27页）.pdf

1、 证券研究报告|公司深度报告 2024 年 07 月 04 日 增持增持（维持）（维持）前道制造前道制造+先进封装双轮驱动，检量测新品打开成长天花板先进封装双轮驱动，检量测新品打开成长天花板 TMT 及中小盘/电子 当前股价：50.48 元 公司公司是国内半导体检量测设备龙头，卡位前道制造是国内半导体检量测设备龙头，卡位前道制造+先进封装先进封装，2023 年之前公年之前公司收入主要来自无图形和图形晶圆缺陷检测、三维形貌等设备，市场份额相对司收入主要来自无图形和图形晶圆缺陷检测、三维形貌等设备，市场份额相对较高；较高；2023 年年至今至今公司公司套刻精度和膜厚量测设备贡献新增长动力，明、暗场

2、晶套刻精度和膜厚量测设备贡献新增长动力，明、暗场晶圆检测设备和光学关键尺寸设备加速验证，新产品面向的市场远超当前产品可圆检测设备和光学关键尺寸设备加速验证，新产品面向的市场远超当前产品可触达的空间触达的空间，将进一步打开公司成长天花板将进一步打开公司成长天花板。在前道领域，公司对标。在前道领域，公司对标 KLA，明、，明、暗场检测技术的突破和量测工艺覆盖度提升，未来国产化率有显著提升空间；暗场检测技术的突破和量测工艺覆盖度提升，未来国产化率有显著提升空间；在后道领域，公司在后道领域，公司对标对标 Camtek，产品，产品能够满足主流晶圆级封装、能够满足主流晶圆级封装、HBM 领域的领域的2.5

3、/3D 封装技术要求，未来将持续受益于国内封装技术要求，未来将持续受益于国内先进封装先进封装扩产。公司扩产。公司收入快速增收入快速增长，在手订单饱满，未来规模效应显现和先进机台占比提升长，在手订单饱满，未来规模效应显现和先进机台占比提升，盈利能力亦有望盈利能力亦有望明显提升明显提升，维持维持“增持增持”评级评级。国内半导体检、量测设备龙头，卡位前道制造国内半导体检、量测设备龙头，卡位前道制造+先进封装。先进封装。中科飞测是国内半导体检、量测设备龙头，2023 年全球检、量测设备市场空间共 128.3 亿美元，中科飞测已量产和在验证产品面向的市场空间占比已达 67%。公司目前已量产六大设备，包括

4、无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、套刻精度量测、介质薄膜膜厚量测、金属薄膜膜厚量测、三维形貌量测设备；另外明场纳米图形晶圆缺陷检测、暗场纳米图形晶圆缺陷检测、光学关键尺寸量测三大类设备完成样机研发，在客户端验证顺利。公司卡位前道晶圆制造+后道先进封装，面向前道中芯国际、长江存储等和后道长电科技、华天科技等头部客户。在前道领域，公司原有图形、无图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测等设备市占率不断提升，明场/暗场纳米级检测设备将大幅提升公司可触达的市场空间，国产化率有显著提升空间；在后道领域，公司已经能够全面满足晶圆级封装、2.5/3D封装的技术要求，亦能满足HBM领域如RDL线宽变窄、microb

5、ump 3D量测、TSV 轮廓复杂等带来的挑战，长期将受益于国内先进封装产线扩产。公司在前后领域分别对标公司在前后领域分别对标 KLA 和和 Camtek，前道国产化率，前道国产化率有显著提升空间有显著提升空间，后道持续受益于先进封装扩产后道持续受益于先进封装扩产。1）在前道领域，）在前道领域，晶圆缺陷检测设备为最关键的设备，明场和暗场检测为核心技术，KLA 凭借其明场/暗场检测技术的领先优势及量测工艺的完善布局，在全球前道检、量测市场份额超 50%；根据VLSI，2022 年国内检、量测设备市场空间达 40 亿美元，结合国内厂商收入体量测算国产化率预计不足 5%，随着中科飞测在明场和暗场机台

6、取得突破，长期国产化率有显著提升空间；2）在后道领域，在后道领域，检、量测的难点在于 Bump高度、RDL 表面洁净度、TSV 轮廓、及键合间晶圆翘曲等问题带来的挑战，考验设备的 3D 检测能力，Camtek 凭借 Eagle 系列在 3D Bump 等结构的量测能力，占据后道领域主要份额。中科飞测覆盖国内长电先进、华天科技、长电绍兴等头部客户，能够满足晶圆级封装、HBM 领域的 2.5/3D 封装技术要求。考虑到国内传统 OSAT 厂商如长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等，以及一级新兴厂商如盛合晶微、长电绍兴、华进半导体、安牧泉等产能持续提升，未来国内先进封装产能有数倍提升空间，中科飞