中科飞测-公司深度报告：国产半导体过程控制设备龙头新品加速突破-240531（45页）.pdf

1、公 司 研 究 2024.05.31 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 中 科 飞 测（688361）公 司 深 度 报 告 国产半导体过程控制设备龙头，新品加速突破 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 李鲁靖 登记编号：S1220523090002 刘嘉元 登记编号：S1220523080001 强 烈 推 荐(首 次)公 司 信 息 行业 半导体设备 最新收盘价(人民币/元)53.1 总市值(亿)(元)169.92 52 周最高/最低价(元)85.90/47.95 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 专注专注

2、半导体质量控制设备，半导体质量控制设备，打破海外厂商垄断。打破海外厂商垄断。中科飞测成立于 2014 年，是国内领先的高端半导体质量控制设备企业，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发和生产，产品已广泛应用于中芯国际、长江存储、士兰集科等国内主流集成电路制造产线，打破了在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。财务方面，公司 2023年和 2024Q1 分别实现营业收入 8.9/2.4 亿元，同比增长 75%/46%；归母净利润 1.4/0.34 亿元，同比增长 1072%/9%。过程控制：半导体晶圆制造过程中不同工艺之后，需要进行尺寸测量、缺陷过程控制：半导

3、体晶圆制造过程中不同工艺之后，需要进行尺寸测量、缺陷检测等，用于工艺控制、良率管理，要求快速、准确检测等，用于工艺控制、良率管理，要求快速、准确。过程控制设备主要包括测量类设备（Metrology）和缺陷（含颗粒）检查类设备（Inspection）。量测包括套刻对准的偏差测量、薄膜材料的厚度测量、晶圆在光刻胶曝光显影后、刻蚀后和 CMP 工艺后的关键尺寸（CD）测量、其他如晶圆厚度，弯曲翘曲（Bow/Warp），应力 stress，晶圆形貌等。检测主要包括无图形缺陷检测、有图像缺陷检测、掩模版缺陷检测、缺陷复检。量测检测主要作用就是生产出符合关键物理参数的芯片以及优化工艺，提升良率。过程控制全

4、球半导体设备总市场占比约过程控制全球半导体设备总市场占比约 12.312.3%，持续有升级需求。，持续有升级需求。根据Gartner 数据，2023 年全球过程控制设备市场空间约 127 亿美元，其中光刻（套刻误差量测、掩膜板测量及检测等）相关需求约 36 亿美元、膜厚测量需求约 18 亿美元、缺陷检测需求约 70 亿美元。过程控制市场中在全球晶圆制造设备总市场占比约 12.3%，相对稳定，随着制程微缩、3D 堆叠推进，晶圆制造对于量测、检测需求不断增加，精度要求也不断提高，过程控制设备持续有升级需求。全球过程控制市场主要由海外龙头全球过程控制市场主要由海外龙头 KLAKLA 主导主导。过程控

5、制市场特点在于设备品类多，分产品市场较为分散。目前全球过程控制主要赛道由海外厂商主导并垄断，KLA 通过多年来外延内生，产品系列超过 14 大类，在多个细分领域具有明显优势，公司 2023 财年营收 104.96 亿美金，同比增长 13.9%，综合毛利率 60%，在中国大陆量测检测市占率超过 50%，此外 AMAT、ASML、Nova、Hitachi 亦占据市场重要地位，2021 年全球 CR5 85.8%。中科飞测中科飞测量检测设备客户订单持续增长量检测设备客户订单持续增长，多款新品进展顺利，多款新品进展顺利。公司掌握覆盖光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的九大核心技术，设备

6、在灵敏度/重复性精度、吞吐量、功能性等关键性能指标上实现了持续突破，性能与国际竞品相当。（1）检测设备：截至 2023 年底，公司累计生产交付近 300/200 台无图形/图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过 100/50家客户产线，纳米量级明场/暗场图形晶圆缺陷检测设备研发进展顺利；（2）量测设备：截至 2023 年底，公司累计生产交付近 150 台三维形貌量测设备，覆盖近 50 家客户产线，并持续研发拓宽产品线。盈利预测与投资建议：盈利预测与投资建议：我们预计公司在 2024/2025/2026 年分别实现营业收入 13.3/19.1/26.1 亿元，同比增长 49.3%/43.6%/36.6%