蓝思科技(300433)-A股公司事件点评：签署TGV合作备忘录绑定intel深化玻璃基板战略布局-260726（4页）.pdf

1、证券研究报告|公司点评|消费电子 http:/ 1/4 请务必阅读正文之后的免责条款部分 蓝思科技(300433)报告日期：2026 年 07 月 26 日 签署 TGV 合作备忘录，绑定 intel 深化玻璃基板战略布局 蓝思科技事件点评 投资要点投资要点 事件：全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与事件：全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与 intel 签署合作备忘录，签署合作备忘录，双方将双方将 TGV 先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，将就玻璃基板穿孔成先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的

2、潜在型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和合作进行讨论和评估评估，intel 将提供说明性架构信息、可制造性设计指南、基准将提供说明性架构信息、可制造性设计指南、基准测试方法和验证方法。此外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的测试方法和验证方法。此外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，如探索潜力，如 AIPC 的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。全方位战略

3、绑定全方位战略绑定 intel，依托玻璃基板技术卡位切入先进封装生态链，依托玻璃基板技术卡位切入先进封装生态链 公司此次与 intel 签署的合作备忘录是全方位深度绑定 intel 的开端，有助于公司与 intel 建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕各方在各自领域的雄厚专业实力和运营能力，推动相关新技术尽早实现大规模应用，其中玻璃基板方面的合作尤为重要：Intel 是全球范围内最早提出并探索玻璃基板应用的厂商之一，过去一直在探索用玻璃基板取代有机基板，解决有机基板潜在的翘曲问题。目前，为了提升能效、增加互连密度，AI 计算从单芯片规模走向系统级堆叠，先进封装正逐渐成为半导体创新的关键

4、驱动力，而且其瓶颈正从制程节点转移至 interposer 尺寸、互连密度与系统能耗，因此 intel、台积电等全球巨头相继将玻璃基板纳入先进封装版图，并将其视作异构集成与超大封装的基础设施级技术：1、台积电从 CoWoS 工艺升级至 CoPoS 工艺，interposer 化圆为方情况下，材质有望从 Si 变成玻璃；2、intel 明确将制造形态从 300mm 晶圆拓展至 500mm 级玻璃基板。而且根据两家工艺技术演进路径可以看出，两家均将玻璃基板视为 2026-2028 年间必然进入主流的技术基础。蓝思科技作为全球玻璃后道加工的龙头，在玻璃基板 TGV 精密加工、微孔成型、金属化沉积及多

5、层互连等工艺方面本身便已拥有长期技术积累，在大规模生产领域具备世界级实力，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。公司是全球精密玻璃加工领域龙头也是国内少数在 TGV 赛道具备精密加工全流程能力的厂商，卡位了全球玻璃基板产业化较前沿的技术体系。此次如能顺利与 intel 深入合作，蓝思在玻璃材料、高精度激光技工和先进制造领域的专长，与 intel 在半导体设计和封装领域超 1000 项相关发明专利和制定的行业标准相结合，有望加速先进封装技术领域的创新技术落地和规模化应用，且蓝思的角色定位不会仅仅是“代工制造方”。随着商业化应

6、用拐点的到来，玻璃基板不仅有望成为蓝思科技重要的业绩成长推动要素，更有望成为公司从精密零部件制造切入半导体先进封装重要承载。明确明确 AI 服务器核心战略赛道，构建“结构件服务器核心战略赛道，构建“结构件+液冷系统液冷系统+存储组件”产品矩阵存储组件”产品矩阵 蓝思科技于 2025 年 12 月 10 日在中国香港与吕松寿 LEU,SONG-SHOW 签订了股权收购意向协议，拟以现金及其他合法方式购买吕松寿拥有的 PMG 国际有限公司 100%股权，进而获得元拾科技 95.12%股权。在 AI 服务器高端细分领域，公司重点布局机柜结构件、液冷散热系统和服务器存储三大核心方向，部分关键技术与产品