科翔股份-300903-A股公司研究报告：陶瓷混压PCB先行者卡位北美客户格局优-260726（21页）.pdf

1、证券研究报告|公司深度|元件 http:/ 1/21 请务必阅读正文之后的免责条款部分 科翔股份(300903)报告日期：2026 年 07 月 26 日 陶瓷混压陶瓷混压 PCB 先行者，先行者，卡位北美客户格局优卡位北美客户格局优 科翔股份科翔股份深度报告深度报告 投资要点投资要点 科翔股份：深耕科翔股份：深耕 PCB 二十载，卡位陶瓷二十载，卡位陶瓷混压混压 PCB 蓝海蓝海 1）公司主业为公司主业为 PCB 制造制造（2025 年年营收占比营收占比 91%），未来随产能利用率），未来随产能利用率爬升爬升主业有望扭亏主业有望扭亏为盈为盈。2020-2025 年公司营收由 16 亿元增长至

2、 37 亿元，复合增速为 18%；归母净利润由1.1 亿元下滑至-2.5 亿元。2018-2022 年公司于江西建设三大生产基地（九江、赣州、上饶），后续随产能释放、利用率上升，主业盈利能力有望回升，迎来业绩拐点。后续随产能释放、利用率上升，主业盈利能力有望回升，迎来业绩拐点。2）目前公司正积极布局下一代陶瓷混压）目前公司正积极布局下一代陶瓷混压 PCB，目前进展领先，需求爆发在即。，目前进展领先，需求爆发在即。陶瓷混压陶瓷混压 PCB：芯片：芯片热功耗飙升热功耗飙升，陶瓷混压陶瓷混压 PCB 有望成为有望成为破局关键破局关键 1）陶瓷混压陶瓷混压 PCB 可可提升散热能力提升散热能力，缓解缓

3、解 PCB 板翘曲板翘曲问题，问题，需求爆发在即需求爆发在即 随芯片功耗提升，对散热能力的要求越来越高随芯片功耗提升，对散热能力的要求越来越高：英伟达 H100芯片 TDP为 700W，Rubin架构将提升至 2300W，散热愈发紧迫。陶瓷混压陶瓷混压 PCB 在在导导热能力热能力优异优异，有望缓解有望缓解 PCB 板翘曲问题，板翘曲问题，需求爆发在即：需求爆发在即：陶瓷板导陶瓷板导热能力热能力更强更强：陶瓷板（氮化铝）热导率 120-180（W/mK），远高于 M8（0.37-0.6 W/mK），可缓解芯片散热问题。2）2030年全球陶瓷混压年全球陶瓷混压PCB市场空间有望达市场空间有望达6

4、30亿人民币，亿人民币，2026-2030年年CAGR为为129%市场空间：市场空间：据我们测算，2026-2030 年，全球数据中心用陶瓷混压 PCB 市场空间有望从23 亿人民币增长至 630 亿人民币，复合增速达 129%。竞争格局：竞争格局：参与玩家的核心竞争力在于客户合作、先进半导体封装能力、HDI 和陶瓷板量产能力。同时拥有 HDI 和陶瓷板生产能力的企业稀缺。孙公司广州陶孙公司广州陶积积电为陶瓷板材先行者，助力公司卡位北美大客户电为陶瓷板材先行者，助力公司卡位北美大客户 1）广州陶积电成立于）广州陶积电成立于 2017 年，公司通过全资子公司智恩电子持有年，公司通过全资子公司智恩

5、电子持有其其 86%股权。股权。2）陶积电为陶瓷板材先行者，技术优势突出，）陶积电为陶瓷板材先行者，技术优势突出，执行董事、经理徐朝晨曾是四会富仕印制电路行业高级工程师，是中国电子电路行业协会团体标准直接覆铜陶瓷印制板的起草人之一，技术背景深厚。3）公司在材料制备、工艺及产能、客户关系上优势凸显）公司在材料制备、工艺及产能、客户关系上优势凸显，受益于陶瓷混压受益于陶瓷混压 PCB需求爆发需求爆发 材料制备：材料制备：陶积电在陶瓷板材料端、工艺端技术领先。工艺及产能：工艺及产能：公司拥有先进半导体封装和 HDI 制造能力；九江基地二期投产后可新增100 万平方米 HDI 产能。客户关系：客户关系

6、：公司正与北美大厂合作研发用于 AI 服务器的陶瓷板，重点攻克散热问题。盈利预测与估值盈利预测与估值 预计 2026-2028 年公司营业收入分别为 47、67、108 亿元，同比增长 28%、41%、62%；归母净利润分别为 0.9、6.1、11.3 亿元，26 年扭亏，27-28 年分别同比增长 539%、87%。对应 PE 分别为 376、59、31 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。风险提示风险提示 陶瓷混压 PCB 订单落地不及预期；市场竞争加剧；技术迭代；退市风险；高管减持风险；短期股价上涨过快风险 投资评级投资评级:增持增持(首次首次)分析师：王华君分析师：王华君 执业证书号：S1