【爱建证券】半导体设备行业点评：先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续-260727（2页）.pdf

核心结论速览： 全球五大设备厂商交期延长50%-100%，设备厂商在手订单饱满，上游零部件需求率先受益：AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA五大设备厂商部分原本约6个月交付的设备，目前周期已延长至约12个月。交期延长反映设备需求持续旺盛。为保障交付能力，设备厂商通常会提前锁定关键零部件采购，上游核心零部件需求有望率先受益。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。 富创精密2026H1归母净利润预增877%-1121%，零部件业绩高增验证设备景气向上游传导：富创精密预计上半年归母净利润1.20-1.50亿元，同比增长877.49%-1121.86%。2026年全年半导体设备厂商资本开支的高预期，正率先在今年上半年的零部件企业中报业绩中得到强力兑现。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。 富乐德H1归母净利润预增58.62%-93.51%，江丰电子预增89.99%-121.65%：富乐德预计1.82-2.22亿元，江丰电子预计4.80-5.60亿元。头部零部件企业业绩普遍保持高增长，表明设备景气正持续向上游核心零部件环节传导，零部件板块景气度有望持续。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。 SEMI预测2026年全球设备销售额1659亿美元（+23.2%），2028年达2295亿美元：晶圆制造设备2026年预计1439亿美元（+23.1%），测试设备153亿美元（+31.0%），封装设备67亿美元（+9.6%）。全球半导体设备市场处于高速增长通道，为零部件需求提供长期支撑。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。 DRAM设备2026年预计增长39.0%至388亿美元，HBM需求驱动DRAM扩产：DRAM设备受HBM需求及先进制程驱动，2028年有望增至569亿美元。HBM相关DRAM扩产对设备及零部件的拉动最为显著。NAND设备受3D NAND层数升级驱动，2026年预计增长30.7%至139亿美元。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。 国产替代+行业扩容双重驱动，国内零部件企业成长空间广阔：先进制程、HBM及先进封装持续发展，高端设备对真空腔体、精密机械件、溅射靶材、陶瓷件等核心零部件的性能要求不断提升，推动高端零部件价值量持续增长。叠加国产替代不断推进，国内零部件企业有望同时受益于行业扩容与国产化率提升。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。设备零部件：景气传导的核心受益环节。设备交期延长→零部件需求增长。2026年7月25日，据韩国媒体ETNEWS报道，全球五大半导体设备厂商（AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA）主要设备交付周期较此前延长约50%-100%。部分原本约6个月即可交付的设备，目前交付周期已延长至约12个月。设备交期延长反映全球先进制程及存储扩产带来的设备需求持续旺盛，设备厂商在手订单保持充足。交期延长直接验证了半导体设备行业的持续高景气度，并沿产业链向上游传导：设备需求旺盛→设备厂商订单饱满→设备厂商产能紧张→设备厂商提前锁定关键零部件采购→上游核心零部件需求增长。零部件业绩高增验证景气传导。2026年上半年，头部零部件企业业绩普遍保持高增长，设备景气正持续向上游核心零部件环节传导：富创精密（688409）：预计2026年上半年实现归母净利润1.20-1.50亿元，同比增长877.49%-1121.86%。公司为国内半导体设备精密零部件龙头，核心产品包括工艺腔体、真空腔体、精密机械件等，受益于设备厂商扩产备货及国产替代加速。富乐德（301297）：预计实现归母净利润1.82-2.22亿元，同比增长58.62%-93.51%。公司主营半导体设备洗净及再生服务、精密零部件洗净服务，受益于设备运维需求增长及半导体行业景气。江丰电子（300567）：预计实现归母净利润4.80-5.60亿元，同比增长89.99%-121.65%。公司主营高纯溅射靶材，产品广泛应用于半导体、平板显示等领域，受益于半导体及面板行业景气及国产替代。2026年全年半导体设备厂商资本开支的高预期，正率先在今年上半年的零部件企业中报业绩中得到强力兑现。头部零部件企业业绩普遍保持高增长，表明设备景气正持续向上游核心零部件环节传导。零部件需求的双重驱动力。驱动力一：设备厂商扩产备货。设备交付周期延长，设备厂商为保障交付能力，通常会提前锁定关键零部件采购，并同步推进供应链备货及产能建设。上游核心零部件需求有望率先受益。驱动力二：高端零部件价值量提升。先进制程、HBM及先进封装持续发展，高端设备对真空腔体、精密机械件、溅射靶材、陶瓷件等核心零部件的性能、精度及可靠性要求不断提升，推动高端零部件价值量持续增长。驱动力三：国产替代加速。国内零部件企业有望同时受益于行业扩容与国产化率提升。在全球半导体设备市场持续增长的背景下，国产替代为国内零部件企业提供了超越行业增速的成长空间。全球半导体设备市场：零部件需求的长周期支撑。2026年全球设备市场1659亿美元。根据SEMI数据，全球半导体制造设备销售额预计2026年达到1659亿美元，同比增长23.2%，并有望于2028年进一步增至2295亿美元。2026-2028年CAGR约17.6%，行业处于高速增长通道。晶圆制造设备：1439亿美元（+23.1%）。晶圆制造设备（WFE）仍为行业增长的主要动力，2026年市场规模预计达1439亿美元，同比增长23.1%，主要受HBM相关DRAM扩产及先进逻辑制程投资拉动。2028年市场规模有望突破2000亿美元。后道设备：测试设备增速领先。测试设备：2026年预计增长31.0%至153亿美元，2028年进一步增至208亿美元。测试设备增速领先，反映AI芯片复杂度提升对测试环节的拉动。封装设备：2026年预计增长9.6%至67亿美元，2028年增至86亿美元。先进封装渗透加速为封装设备提供增长动力。存储设备：DRAM增速最高。DRAM设备：受HBM需求及先进制程驱动，2026年预计增长39.0%至388亿美元，2028年增至569亿美元。HBM相关DRAM扩产是设备及零部件需求的核心增量，增速显著高于其他品类。NAND设备：受3D NAND层数升级及高密度架构驱动，2026年预计增长30.7%至139亿美元，2028年增至208亿美元。代工及逻辑设备：受AI加速器、HPC及先进移动处理器需求驱动，2026年销售额预计增长18.9%至780亿美元，2028年增至1047亿美元。核心零部件景气展望。短期：业绩高增验证景气传导。2026年上半年，富创精密、富乐德、江丰电子等头部零部件企业业绩普遍实现高增长，验证设备景气正在向上游零部件环节传导。2026年全年半导体设备厂商资本开支的高预期，将在全年零部件业绩中持续兑现。中期：设备市场扩容提供需求支撑。SEMI预测2026-2028年全球半导体设备市场CAGR约17.6%，设备市场的持续扩容为零部件需求提供长期支撑。AI驱动的资本开支扩张周期尚未见顶，存储设备（特别是DRAM）增速领先。长期：国产替代+高端化双轮驱动。国产替代进程深入推进，国内零部件企业在部分细分领域已具备国际竞争力。先进制程、HBM及先进封装发展推动高端零部件价值量持续增长。国内零部件企业有望同时受益于行业扩容与国产化率提升。投资行动指南。核心公式：设备零部件投资价值 = 设备交期延长（景气验证）× 零部件业绩高增（传导验证）× 国产替代（成长空间）。起步三步：1. 关注设备交期延长趋势：交期延长是设备景气的直接验证，交期越长的设备对应零部件需求越紧迫。2. 跟踪零部件企业订单与业绩：富创精密等头部企业业绩高增验证景气传导，订单能见度是核心观察变量。3. 布局国产替代细分赛道：真空腔体、精密机械件、溅射靶材、陶瓷件等高价值零部件方向。避坑指南： 零部件景气受设备厂商备货节奏影响，需关注备货周期与出货周期的差异。 国产替代进程存在不确定性，部分细分领域技术壁垒较高。 终端AI算力投资若不及预期，可能影响设备资本开支进而传导至零部件。分阶段实施建议： 短期（1-2个月） ：关注富创精密等零部件企业中报业绩兑现，跟踪设备交期变化。 中期（3-6个月） ：跟踪设备厂商资本开支计划及零部件订单情况。 长期（6-12个月） ：布局国产替代+高端化双轮驱动的核心零部件方向。延伸阅读：以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：全球五大设备厂商交期延长说明了什么？A1：AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA五大设备厂商交期延长50%-100%（6个月→12个月），反映全球先进制程及存储扩产带来的设备需求持续旺盛。交期延长是设备景气的直接验证，设备厂商在手订单充足，上游零部件需求率先受益。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。Q2：设备零部件企业的业绩表现如何？A2：富创精密预计2026H1归母净利润1.20-1.50亿元（同比+877%-1121%），富乐德预计1.82-2.22亿元（+58.62%-93.51%），江丰电子预计4.80-5.60亿元（+89.99%-121.65%）。头部零部件企业业绩高增表明设备景气正向上游传导。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。Q3：SEMI对2026年全球半导体设备市场的预测是什么？A3：SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额1659亿美元（同比+23.2%），2028年有望增至2295亿美元。其中DRAM设备2026年预计增长39.0%至388亿美元，增速最高。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。Q4：设备零部件需求的驱动力有哪些？A4：三个驱动力：1）设备厂商扩产备货提前锁定零部件采购；2）先进制程/HBM/先进封装推动高端零部件价值量提升；3）国产替代进程深入推进，国内零部件企业同时受益于行业扩容与国产化率提升。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。Q5：爱建证券对半导体设备的投资建议是什么？A5：建议关注两条主线：一是受益于设备厂商扩产备货及国产替代的核心零部件企业（先锋精科688605、恒运昌688785）；二是受益于全球半导体资本开支持续增长的半导体设备龙头（北方华创002371、中微公司688012、拓荆科技688072、盛美上海688082、精测电子300567）。（数据来源：爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》）。数据来源说明：本报告数据主要来源于爱建证券《先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续》（2026年7月27日），数据来源于SEMI、ETNEWS、公司公告等公开渠道。