高盛：2026光网络研究报告：AI 基础设施领域下一大核心趋势（中译版）（31页）.pdf

核心结论速览： CPO（共封装光学）的TCO优势在高带宽场景下显著：尽管CPO初始成本高（涉及3D封装、高集成度和设备升级），但在6.4T、12.8T等高带宽要求下，功耗节省和能源效率带来的TCO优势可观。可插拔光模块在高带宽下存在物理限制。 硅光在1.6T应用中的BoM优势达32%：相比EML方案，硅光在800G中BoM优势26%、价格优势15%；在1.6T中BoM优势32%、价格优势20%。高盛预计硅光在光模块中的渗透率将从6%升至45%（2028年）。 光模块数量从216个增至2500个——几何级增长：GB300 NVL72每计算单元216个光模块，到Rubin Ultra NVL576（假设29% CPO渗透）将增至约2500个（1.6T等效），增长超10倍。即使CPO在Scale Out中占据29%份额，可插拔光模块价值量仍增长10倍。 Scale Up连接技术在Rubin Ultra中实现“三层架构” ：机架内（铜缆，<1m）、机架内背板（PCB，<0.5m）、跨机架（CPO，优化至接近同机架内连接）。铜缆、PCB和CPO在Scale Up中共存。 铜缆从DAC向AEC演进：AEC电缆配备Retimer，将连接距离从DAC的<3m扩展至5-30m。Amazon Trn2-Ultra64已采用AEC实现跨机架连接。 激光器供给紧张贯穿2026-2027年：InP衬底（用于EML和CW激光器）供应受限，叠加地缘政治因素。Lumentum产能提升40%，Coherent承诺产能翻倍，但供需平衡预计在2028年下半年。一、连接技术的实操选择。（一）三种技术对比与选择逻辑。| 维度 | PCB | 铜缆 | 光学 ||||||| 典型距离 | <0.5m | 5-10m | 50m || 最高速度 | 448G | 448G | 1.6T/3.2T || 功耗 | 最低 | 较低 | 较高 || 成本 | 规模下最低 | 低于光学 | 较高 || 适用场景 | 同机架内 | 机架内/间 | 机架间/数据中心间 |实操决策逻辑： <1m：PCB是性价比最高的选择。 5-10m：铜缆（AEC可扩展至30m）是成本和功耗最优解。 50m或高带宽（1.6T） ：光学是唯一选择。（二）铜缆的演进路径。DAC（直接连接铜缆）→ ACC（有源铜缆）→ AEC（有源电缆）。| 类型 | 距离 | 特点 |||||| DAC | 0.5-3m | 无源，最低成本，信号质量随距离下降 || ACC | 7-15m | 配备Redriver，中等距离 || AEC | 5-30m | 配备Retimer，最长距离，Amazon Trn2-Ultra64已采用 |（三）CPO vs 可插拔光模块的实操考量。CPO优势： 功耗显著降低（省去DSP和Retimer）。 延迟更低（电路径从厘米级到毫米级）。 尺寸更小（更高集成度）。CPO挑战： 维护成本高——光模块故障只需更换模块；CPO故障可能影响交换机ASIC或XPU。 供应链技术迁移——需要整个产业链升级而非单一设备升级。 PIC和EIC生命周期不同。实操建议：CPO更适合新建数据中心，对现有数据中心改造难度大。可插拔光模块和CPO将长期共存，在3.2T及以上速率中CPO优势更明显。二、供应链投资机会。（一）CPO组件市场。CPO交换机BOM构成（高盛预期） ：| 组件 | 价值占比 | 机会 |||||| 光学引擎&FAU | 约55% | 硅光芯片、FAU组装 || ELS（外部激光源） | 约11% | 激光器、CW激光 || 光纤&MPO | 约22% | 光纤连接、MPO连接器 || Shufflebox | 约4% | 光路管理 |CPO组件TAM增长：从2026年的10亿美元增长至2028年的709亿美元（高盛预期）。（二）硅光产业链机会。硅光优势量化：| 速率 | BoM优势 | 价格优势 | 关键驱动 ||||||| 800G | 26% | 15% | 4×CW激光替代8×EML || 1.6T | 32% | 20% | 更高集成度 |硅光产业链受益环节： 硅光芯片设计（更高集成度）。 CW激光器（替代EML）。 封装与测试（更高精度要求）。（三）激光器供应。| 供应商 | 扩产计划 ||||| VPEC | InP MOCVD 60台→64台（2H26） || Landmark/YJ Semi | 2026年大幅扩产 || Lumentum | 产能提升40%（3Q25-2Q26） || Coherent | 产能翻倍 |供需判断：2026年紧张→2027年偏紧→2028年下半年趋于平衡。三、不同客户的技术采用节奏。| 客户 | 800G | 1.6T | 3.2T | CPO Scale Up | CPO Scale Out | OCS |||||||||| 英伟达 | √ | √ | O(2028) | O | O | || Google | √ | √ | | | | √ || Microsoft | √ | O(2026) | | | O | || Meta | √ | O(2027) | | | | || Amazon | √ | O(2027) | | | | || 中国CSP | √ | O(2027) | | | | |注：√已采用，O在推进中。技术采用的关键影响因素：1. 旧设施折旧周期——新一代技术推进受未完全折旧设施制约。2. 新基础设施就绪度——新建筑、电网、散热设施建设时间。3. 等待成本降低——新技术大规模生产后成本大幅下降。4. 技术方向不确定性——多种技术路线并存时的早期投资风险。四、分阶段行动指南。第一阶段（2026年）：CPO商用元年。优先方向： 英伟达CPO交换机（Quantum-X和Spectrum-X）商用。 VR200服务器（1:4~6 Attach Rate，翻倍）。 硅光在800G/1.6T中加速渗透。关键动作： 关注CPO交换机供应链（光学引擎、ELS、光纤、Shufflebox）。 评估硅光方案在1.6T中的竞争力。 关注光源供应紧张下的价格走势。第二阶段（2027年）：Rubin Ultra启动。优先方向： Rubin Ultra NVL576（8机架超节点）。 Scale Up三层架构（铜缆+PCB+CPO）。 博通Davisson CPO交换机（102.4T）。关键动作： 关注PCB背板（Kyber机架）供应商。 评估AEC铜缆在跨机架Scale Up中的应用。 关注CPO在Scale Up中的渗透（第二层连接）。第三阶段（2028年）：规模量产。优先方向： 3.2T光模块批量出货。 CPO渗透率在Scale Out中达29%。 光源供需趋于平衡。避坑指南。避免低估CPO维护成本：CPO故障影响范围远大于可插拔光模块，故障成本应考虑在TCO评估中。避免忽视技术路线风险：CPO领域MRM和MZM两种技术路线并存，早期押注需谨慎。避免忽视旧设施折旧约束：即使技术成熟，客户的数据中心改造节奏受折旧周期制约。避免低估地缘政治对光源供应的影响：InP衬底供应受出口管制影响，需关注供应链多元化。五、FAQ。问1：CPO vs 可插拔光模块如何选择？答：可插拔光模块在维护成本和灵活性上占优；CPO在功耗、延迟和尺寸上占优。3.2T及以上速率中CPO优势更明显，两者将长期共存。问2：硅光取代EML的关键驱动因素是什么？答：更高集成度、更低功耗、更低成本。在1.6T应用中硅光BoM优势达32%，随速率提升优势扩大。问3：铜缆连接有什么演进趋势？答：从DAC向ACC向AEC演进，AEC配备Retimer可将距离扩展至5-30m，Amazon Trn2-Ultra64已采用AEC实现跨机架连接。问4：激光器供应紧张的原因是什么？答：InP衬底（用于EML和CW激光器）供应受限，叠加地缘政治和出口管制因素。扩产需要时间，预计2027年仍偏紧。问5：Rubin Ultra的Scale Up三层架构是什么？答：第一层（机架内，<1m）→铜缆；第二层（机架内背板，<0.5m）→PCB；第三层（跨8个机架）→CPO，优化至接近同机架内连接速度。问6：不同客户的技术采用节奏为什么不同？答：受旧设施折旧周期、新基础设施就绪度、成本降低节奏、技术方向确定性等因素影响。六、数据来源说明。本报告内容基于高盛《Networking is the next frontier in AI infrastructure》研究报告（2026年4月17日）。