高盛：2026光网络研究报告：AI 基础设施领域下一大核心趋势（英文版）（31页）.pdf

核心数据速览： 硅光800G优势：BoM -26%，价格 -15%。 硅光1.6T优势：BoM -32%，价格 -20%。 硅光渗透率：6%（1Q24）→45%（4Q28）。 光模块数量增长：216个→2500个（GB300→Rubin Ultra）。 AEC铜缆距离：5-30m（DAC为0.5-3m）。 CPO TAM（2028E）：709亿美元。 Scale Up三层：铜缆（<1m）+ PCB（<0.5m）+ CPO（跨机架）。 激光器供应：紧张至2027年。 CPO交换机商用：英伟达2026年。一、供应链投资核心数据。（一）硅光产业链机会。| 速率 | BoM优势 | 价格优势 | 驱动因素 ||||||| 800G | 26% | 15% | 4×CW激光替代8×100G EML || 1.6T | 32% | 20% | 更高集成度，更少激光器 |硅光渗透率：6%（1Q24）→45%（4Q28）。（二）CPO组件市场（2028E，高盛预期）。| 组件 | 市场规模 | 机会点 |||||| 光学引擎&FAU | 439亿美元 | 硅光芯片、FAU组装 || ELS | 80亿美元 | 外部激光源 || 光纤&MPO | 160亿美元 | 光纤连接、MPO连接器 || Shufflebox | 31亿美元 | 光路管理 || 合计 | 709亿美元 | |（三）连接技术对比数据。| 技术 | 距离 | 速度 | 功耗 | 成本 |||||||| PCB | <0.5m | 448G | 最低 | 规模下最低 || DAC | 0.5-3m | 448G | 低 | 最低 || ACC | 7-15m | 448G | 中低 | 低 || AEC | 5-30m | 448G | 中 | 中低 || AOC | 30-100m | 1.6T | 中 | 中高 || 光模块+光纤 | 30m-2km | 1.6T/3.2T | 较高 | 较高 |（四）Scale Up三层架构数据。| 层级 | 技术 | 距离 | 带宽 | 应用场景 |||||||| 第一层 | 铜缆 | <1m | 448G | 机架内GPU到GPU || 第二层 | PCB | <0.5m | 超高 | 机架内背板连接 || 第三层 | CPO | 跨机架 | 3.2T | 8机架间超节点 |铜缆数量（Rubin Ultra） ：5,184根/机架，每根400Gb/s。（五）Attach Rate数据。| 平台 | 速率 | Attach Rate |||||| GB200 | 800G | 1:2~3 || GB300 | 1.6T | 1:2~3 || VR200 | 1.6T | 1:4~6（翻倍） || Google V6 | 800G | 1:4 || Amazon Trainium 2 | 800G | 1:4 || Meta MITA-T V1 | 800G | 1:8~12 |驱动因素：VR200服务器侧端口速率翻倍（每GPU 1.6T vs GB300 800G）。二、供应链投资机会速查。| 环节 | 机会点 | 时间窗口 |||||| 硅光芯片 | 1.6T/3.2T渗透加速 | 2026-2028 || CW激光器 | 替代EML，硅光核心光源 | 2026-2028 || 光学引擎 | CPO交换机核心组件 | 2026-2028 || AEC铜缆 | 跨机架Scale Up连接 | 2026-2028 || PCB背板 | Kyber机架（Rubin Ultra） | 2027-2028 || ELS | CPO外部激光源 | 2026-2028 || Shufflebox | CPO光路管理 | 2026-2028 || OCS | 全光交换 | 2027-2028 |三、谁需要这份报告？ 光模块/光引擎产业链企业：获取硅光渗透率、CPO组件市场、速率升级路线等供应链数据。 AI基础设施投资者：识别CPO、硅光、AEC等细分赛道的投资机会。 数据中心架构师与规划人员：了解连接技术演进和部署节奏。 供应链管理与企业战略规划：评估光源供应风险和供应链多元化需求。 行业研究者与咨询顾问：获取AI网络互联产业链的系统化分析。四、FAQ。问1：硅光相比EML的优势具体数据是多少？答：800G应用中，硅光BoM优势26%，价格优势15%；1.6T应用中，硅光BoM优势32%，价格优势20%。随着速率提升，硅光优势扩大。问2：光模块数量从GB300到Rubin Ultra增长多少？答：GB300 NVL72每计算单元216个光模块（1.6T），Rubin Ultra NVL576（假设CPO渗透率29%）增至约2,500个（1.6T等效），增长超10倍。问3：Scale Up三层架构分别用什么技术？答：第一层（机架内，<1m）→铜缆；第二层（机架内背板，<0.5m）→PCB；第三层（跨8个机架）→CPO。问4：AEC相比DAC的优势是什么？答：AEC配备Retimer，将连接距离从DAC的0.5-3m扩展至5-30m。Amazon Trn2-Ultra64已采用AEC实现跨机架连接。问5：激光器供应紧张何时缓解？答：2026年紧张，2027年仍偏紧，2028年下半年有望趋于平衡。问6：不同客户为什么采用CPO节奏不同？答：受旧设施折旧周期（约束升级速度）、新基础设施就绪度（约束部署速度）、成本降低节奏（约束采购决策）、技术方向确定性（约束投资决策）等因素影响。五、完整报告包含内容。本报告完整PDF版本包含以下详细内容（基于高盛《Networking is the next frontier in AI infrastructure》2026年4月17日）： 报告全文（Executive Summary、正文、附录）。 GB300/Vera Rubin/Rubin Ultra网络架构详图。 Scale Up vs Scale Out vs Scale Across对比分析。 每机架美元含量详细拆解（组件级）。 CPO TAM分组件预测。 连接技术演进路线（PCB→铜缆→光学）。 硅光BoM与价格优势详细对比。 OCS技术路线图与主要玩家。 Attach Rate分析（各主流AI服务器）。 光源供应链与短缺分析。 CPO主要玩家进展表。 速度升级路线图。如需获取以上全部内容及完整报告，请下载完整PDF报告。延伸阅读：如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明：本报告内容基于高盛《Networking is the next frontier in AI infrastructure》研究报告（2026年4月17日）。