联讯仪器-688808-A股公司深度报告：中国光通信测试仪器龙头存储芯片测试设备蓄势待发-260721（21页）.pdf

核心结论速览： 全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器，3.2T/6.4T在研：50GHz/65GHz采样示波器、56GBaud/120GBaud时钟恢复单元、800Gbps/1.6Tbps误码分析仪均已量产。公司紧跟光模块2年迭代周期，深度受益高速光模块放量。 光电子器件测试设备国内市占率5.2%（第一），向光芯片/晶圆测试延伸：产品覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片，聚焦产业链上游更前端工序。光芯片成本占比随速率提升（低端30%/高端70%），测试需求随技术迭代增长。 存储芯片测试设备完成样机开发，获头部厂商Demo订单：HBM芯片KGD分选测试系统、高速存储芯片测试系统已完成样机开发。HBM测试设备均价80万美元/台（行业均值51.5万美元），价值量更高。IPO募投3.85亿元扩产，年产高速存储芯片测试系统75台、HBM芯片KGD分选测试系统50台。 2025年中国存储芯片测试设备市场72.1亿元，国产化率仅5%：存储芯片测试设备由Advantest、Teradyne等美日企业垄断，国产替代空间广阔。2029年预计增长至85.2亿元。 客户覆盖全球前十大光模块厂商：中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent、Broadcom等，2025Q1-Q3前五大客户合计37%。境外营收占比持续提升至32%。 IPO募资17.11亿元，聚焦下一代光通信与存储测试设备：五大项目包括下一代光通信测试设备（5.13亿）、存储测试设备（3.85亿）、车规芯片测试设备（1.99亿）、数字测试仪器（3.04亿）、研发中心（3.10亿）。H2：光通信测试仪器——产品高端化进程全球领先。光模块迭代加速驱动测试需求。2023年前光模块速率翻倍需约4年，2023年以来AI影响下迭代周期缩短至2年。400G已成熟商用，800G大规模部署，1.6T进入量产阶段。每代光模块速率提升都需要更高带宽、更高精度的测试仪器。公司产品线完整覆盖高速光模块测试需求： 采样示波器：50GHz（400G/800G，2023年量产）→65GHz（1.6T，2024年量产）→110GHz（3.2T，在研）。 时钟恢复单元：56GBaud（400G/800G，2021年量产）→120GBaud（1.6T，2025年量产）→224GBaud（3.2T，在研）。 误码分析仪：800Gbps（400G/800G，2020年量产）→1.6Tbps（1.6T，2025年量产）→224GBaud（3.2T，在研）。公司是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，400G-1.6T全部核心测试仪器均已量产供货。3.2T、6.4T光模块和硅光晶圆测试在研，有望加速公司产品迭代。竞争格局优势。2024年光通信测试仪器CR5约76%，海外企业占据中国84%份额。公司市占率9.9%市场第三，是前五唯一本土企业。随着国产替代进程加速，份额有望持续提升。（数据来源：浙商证券《联讯仪器深度报告》）。H2：光芯片测试——向产业链上游延伸。光芯片成本占比随速率提升。低端光模块光芯片成本占比30%，中端50%，高端70%。随速率提升，光芯片性能直接决定光模块价值。测试向左延伸趋势。AIDC对单个器件/芯片要求更高，CPO封装完成的硅光子芯片若失效则成本高昂。测试不再限于终端产品，逐步向器件、芯片及晶圆延伸，从源头提前发现不良品，避免后续产生高昂封装成本。光芯片技术迭代推动测试需求增长。FMCW激光雷达、光子计算等新兴应用带来新增测试需求；电信、数据中心向更快传输速率升级，对光芯片速率提出更高需求，测试精度与效率同步提升。公司产品布局。产品包括CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片，兼容不同速率光芯片测试需求。2024年国内市占率5.2%，位列第一。市场空间。全球半导体光电器件测试设备市场2029年预计达13.1亿美元，中国达38.5亿元。（数据来源：浙商证券《联讯仪器深度报告》）。H2：存储芯片测试设备——第二增长曲线的详细进展。市场驱动。AI算力提升驱动HBM、LPDDR、SSD等高性能存储需求。SemiAnalysis预测2027年内存支出占超大规模数据中心资本支出比重将达36%（2023年仅8%）。AI端侧存储市场2029年预计达1151亿美元，2025-2029年CAGR 36.4%。HBM测试的独特性。HBM本质是将多个DRAM堆叠并和GPU一起封装，需在堆叠前对每个DRAM芯片进行测试，剔除不良芯片，否则影响最终良率。HBM测试设备均价约80万美元/台，高于全球存储器测试设备均价51.5万美元/台。竞争格局。存储芯片测试设备由Advantest、Teradyne等美日企业垄断，2024年国产化率约5%。2025年中国存储芯片测试设备市场规模72.1亿元，预计2029年增长至85.2亿元。公司技术积累。公司在半导体高端测试仪器领域拥有丰富技术储备，在高速信号处理、微弱信号处理、超精密运动控制等领域积累丰富经验，形成了具备高度复用价值的核心技术体系。产品进展。自主研发DRAM测试机等产品，填补国内高速存储测试机空白。IPO募投项目“存储测试设备研发及产业化建设项目”投资3.85亿元，建设期3年，建成后年产高速存储芯片测试系统75台、HBM芯片KGD分选测试系统50台。目前HBM芯片KGD分选测试系统、高速存储芯片测试系统均已完成样机开发，与国内头部半导体厂商签订Demo订单。（数据来源：浙商证券《联讯仪器深度报告》）。H2：IPO募投项目——产能扩张与研发升级。募资总额17.11亿元，五大项目均建设期3年：1. 下一代光通信测试设备研发及产业化（5.13亿元）：面向3.2T、6.4T光模块和硅光晶圆测试。建成后年产误码分析仪500台、网络测试仪140台、采样示波器240台。2. 存储测试设备研发及产业化（3.85亿元）：推进自主可控的高速存储芯片测试机、分选机、老化设备。建成后年产高速存储芯片测试系统75台、HBM芯片KGD分选测试系统50台。3. 数字测试仪器研发及产业化（3.04亿元）：推进宽带实时示波器和任意波形发生器。建成后年产宽带实时示波器140台、任意波形发生器280台。4. 车规芯片测试设备研发及产业化（1.99亿元）：面向碳化硅功率半导体领域前沿应用。建成后年产大脉冲源表350台、半导体参数测试仪50台、高压WAT测试机30台。5. 下一代测试仪表设备研发中心（3.10亿元）：提高现有研发能力。（数据来源：浙商证券《联讯仪器深度报告》）。延伸阅读。以上为报告核心业务进展分析，如需获取完整报告详细财务数据及估值模型，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：公司在1.6T光模块测试仪器领域的地位如何？全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪均已量产供货。Q2：光电子器件测试设备市占率如何？2024年国内市占率5.2%，位列第一。产品覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片，兼容不同速率光芯片测试需求。Q3：存储芯片测试设备的进展如何？HBM芯片KGD分选测试系统、高速存储芯片测试系统已完成样机开发，与国内头部半导体厂商签订Demo订单。IPO募投3.85亿元扩产。Q4：HBM测试与普通存储测试有何不同？HBM测试需在堆叠前对每个DRAM芯片进行测试，剔除不良芯片，否则影响最终良率。测试复杂度更高，HBM测试设备均价80万美元/台（行业均值51.5万美元）。Q5：IPO募投项目重点投向哪些方向？下一代光通信测试设备（5.13亿）、存储测试设备（3.85亿）、车规芯片测试设备（1.99亿）、数字测试仪器（3.04亿）、研发中心（3.10亿）五大方向。数据来源说明。本报告数据来源于浙商证券于2026年7月发布的《联讯仪器深度报告》，以及公司公告、iFinD、Frost&Sullivan等公开数据。