华虹宏力-688347-A股公司研究报告：深耕特色工艺构筑核心优势12英寸产能放量开启高质量成长-260609（21页）.pdf

1、 证券研究报告|公司深度报告 2026 年 06 月 09 日 增持增持（首次）（首次）深耕特色工艺构筑核心优势，深耕特色工艺构筑核心优势，12 英寸产能放量开启高质英寸产能放量开启高质量成长量成长 TMT 及中小盘/电子 华虹宏力华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，坚持是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，坚持“8 英寸英寸+12 英寸英寸”双平台双平台并举战略，聚焦嵌入式并举战略，聚焦嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频五大工艺平台，实际控制人为上海国资委。当前公司处于量价双升逻辑与射频五大工艺平台，实际控制人

2、为上海国资委。当前公司处于量价双升景气景气周期周期，指引全年指引全年 ASP 涨幅涨幅 10-15%。公司现有五座晶圆厂，。公司现有五座晶圆厂，Fab9A、Fab9B扩产扩产有序推进有序推进，中期随着新产能开出产品结构有望中期随着新产能开出产品结构有望持续升级持续升级。华虹宏力华虹宏力拟通过拟通过发行股份方式购买华力微发行股份方式购买华力微 97.4988%股权股权，2025 年华力微营业收入年华力微营业收入 51.01 亿元亿元、归母净利润归母净利润 7.73 亿元亿元，若成功落地将为上市公司带来收入利润大幅提升。，若成功落地将为上市公司带来收入利润大幅提升。首次首次覆盖给予覆盖给予“增持”

3、“增持”评级评级。深耕特色工艺构筑三十载，全球领先代工龙头地位稳固。深耕特色工艺构筑三十载，全球领先代工龙头地位稳固。华虹宏力实际控制人为上海国资委，是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，坚持“8 英寸+12 英寸”、“先进 IC+Power Discrete”双平台并举战略，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，产品覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频五大工艺平台，广泛应用于汽车电子、工业、AI 服务器、消费电子、通信等终端市场，公司已成为全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业、全球最大智能卡 IC 制造代工企业及国内最大MCU 制造代工企业，国内最大

4、BCD 工艺平台供应商之一。公司公司 26Q1 归母及扣非同比大幅增长，指引归母及扣非同比大幅增长，指引 2026 年全年晶圆年全年晶圆 ASP 涨幅涨幅10-15%。2021-2022 年公司营收高速增长、毛利率维持 30%左右，2023-2024年受行业去库存周期及 Fab9A 折旧前置影响，营收与盈利双双承压。2025年公司实现营收 172.91 亿元，同比+21.2%，8 英寸和 12 英寸产线平均产能利用率均保持在 100%以上，12 英寸收入占公司总营收约 60%。毛利率18.72%，同比+1.29pcts；归母/扣非净利润 3.77/2.29 亿元，同比-1.0%/-6.7%。2

5、026Q1 营收 46.25 亿元，同比+18.2%，晶圆折合 8 英寸的 ASP 为 437.6美元/片，产能利用率 99.7%；毛利率 17.6%，归母/扣非净利润 1.40/1.33 亿元，同比+513.1%/+724.0%。公司指引 26Q2 营收 6.9-7.0 亿美元，毛利率环比增长，预计 2026 年全年晶圆均价涨幅 10-15%，其中 BCD、PMIC 等供需紧张平台涨幅可达 20-25%，NOR Flash 价格亦预计上涨 10-15%。公司目前拥有三座公司目前拥有三座 8 英寸晶圆厂和两座英寸晶圆厂和两座 12 英寸晶圆厂，英寸晶圆厂，FAB9A 预计预计 2026年底至年

6、底至 2027 年初满产，年初满产，Fab9B 预计预计 26Q4 设备进场。设备进场。8 英寸晶圆厂为华虹一厂、二厂、三厂位于上海，合计产能约 17.8 万片/月（折合 8 英寸）；华虹七厂和华虹九厂位于无锡，是公司 12 英寸产能扩张的核心平台，未来满产后产能将达 23.25 万片/月（折合 12 英寸）。目前主要系 FAB9 产能持续扩张，Fab9A 预计 2026 年底至 2027 年初满产；Fab9B 规划月产能 5.5 万片，预计26Q4 设备进场。公司拟以公司拟以 82.68 亿元对价购买华力微亿元对价购买华力微 97.4988%股权，带动产能规模增长并优股权，带动产能规模增长并