芯碁微装-688630-A股公司跟踪报告之三：PCB设备和泛半导体设备共驱增长-260318（3页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告 2026 年 3 月 18 日 公司研究公司研究 PCBPCB 设备和泛半导体设备共驱增长设备和泛半导体设备共驱增长 芯碁微装（688630.SH）跟踪报告之三 增持（维持）增持（维持）事件：事件：公司发布 2025 年年报，公司 2025 年实现营收 14.08 亿元，同比增长47.61%，实现归母净利润 2.90 亿元，同比增长 80.42%。25Q425Q4 营收利润双增长，订单营收利润双增长，订单持续向好持续向好。公司 2025 年毛利率为 40.16%，同比增长 3.18pct，净利率为 20.59%，同比增长 3.74pct。公司 20

2、25Q4 实现营收 4.75亿元，同比增长 101.08%，环比增长 70.01%；实现归母净利润 0.91 亿元，同比增长 1521.53%，环比增长 60.48%。公司深化直写光刻技术应用，推进 PCB高端 LDI 设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体领域 WLP 系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。公司东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区。PCBPCB 市场高景气，激光钻孔设备需求旺盛。市场高景气，激光钻孔设备需求旺盛。PCB 高阶设备板块，公司 MAS 系列设备表现亮眼，广泛应用于 HDI、类载板、IC 载板等高端制造领域。公司

3、自主研发的高精度 CO激光钻孔设备成为公司 PCB 业务新的增长亮点。2025 年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可，订单规模随下游扩产需求持续释放。公司 PCB 客户资源丰富，已实现全球 PCB 百强企业全覆盖，并深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益电子、定颖电子、沪电股份、江西红板、金像电子等海内外头部 PCB 厂商。伴随 PCB行业向高多层、高密度、高阶 HDI、类载板加速迭代，头部客户扩产需求迫切，公司产品订单有望持续增加。泛半导体设备多点开花。泛半导体设备多点开花。2025 年，公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市

4、场突破，产品助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L 产品的量产，产品主要应用于 SoW、CIS、类 CoWoS-L 等大尺寸芯片封装方向。公司自主研发的 ICS 封装载板 LDI 设备 MAS 6P 在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单。2025 年，公司满足 90nm 节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行，良率达标，获得客户认可，实现规模化应用。同时，公司加速推进 90nm65nm 节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，全年研发进展顺利。盈利预测、估值与评级：盈利预测、估值与评级：公司营收利润双高增，我们看好公司未来 PCB 设

5、备和泛半导体设备领域订单增长对业绩的拉动。我们上调公司 2026-2027 年归母净利润为 5.03 和 6.70 亿元（上调 36%和 40%），新增 2028 年归母净利润预测为 8.67 亿元。维持公司“增持”评级。风险提示：风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。技术与产品研发风险；贸易环境影响。公司盈利预测与估值简表公司盈利预测与估值简表 指标指标 20242024 20252025 2026E2026E 2027E2027E 2028E2028E 营业收入（百万元）954 1,408 1,906 2,589 3,530 营业收入增长率 15.09%47.61%35.34%35.

6、87%36.35%净利润（百万元）161 290 503 670 867 净利润增长率-10.38%80.42%73.64%33.11%29.36%EPS（元）1.22 2.20 3.82 5.09 6.58 ROE（归属母公司)（摊薄）7.79%12.56%18.51%20.37%21.55%P/E 145 81 46 35 27 P/B 11.3 10.1 8.6 7.1 5.8 资料来源：Wind，光大证券研究所预测，股价时间为 2026-03-18 当前价：当前价：177.40177.40 元元 作者作者 分析师：刘凯分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 021-5