中芯国际（0981.HK）-港股公司研究报告：第三大晶圆代工企业受益本土企业崛起和本地化制造趋势-260306（29页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告|20262026年年0303月月0505日日优于大市优于大市中芯国际（中芯国际（00981.HK00981.HK）第三大晶圆代工企业，受益本土企业崛起和本地化制造趋势第三大晶圆代工企业，受益本土企业崛起和本地化制造趋势核心观点核心观点公司研究公司研究深度报告深度报告电子电子半导体半导体证券分析师：胡剑证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧证券分析师：胡慧021-60893306021-S0980521080001S0980521080002证券分析师：张大为证券分析师：张大为021-S0980524100002基础数据投资评级优于

2、大市(维持)合理估值75.78-86.61 港元收盘价61.25 港元总市值/流通市值490081/367608 百万港元52 周最高价/最低价93.50/37.00 港元近 3 个月日均成交额4523.18 百万港元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告中芯国际（00981.HK）-四季度收入超指引上限，预计 2026 年增速高于可比同业均值 2026-02-11中芯国际（00981.HK）-三季度收入和毛利率超指引上限，产能利用率达 95.8%2025-11-15中芯国际（00981.HK）-二季度收入超指引上限，产能利用率达 92.5%2025-08-11中芯国际

3、（00981.HK）-工业与汽车触底反弹，良率影响短期营收 2025-05-11中芯国际（00981.HK）-一季度淡季不淡，预计营收继续环增2025-02-16全球第三大晶圆代工企业，提供全球第三大晶圆代工企业，提供8 8 英寸和英寸和 1212 英寸晶圆代工与技术服务英寸晶圆代工与技术服务。公司是全球第三大集成电路晶圆代工企业，向全球客户提供 8 英寸和12 英寸晶圆代工与技术服务。2025 年收入和净利润分别为93 亿美元、6.85 亿美元，预计2026 年全年收入增幅高于可比同业平均值。公司超过90%收入来自晶圆制造代工，2025 年12 英寸和8 英寸占比分别为77%和23%；从晶圆

4、制造的下游构成来看，消费电子占比最高，2025 年为43%，其次智能手机占比23%，电脑与平板占比15%，工业与汽车占比11%，互联与可穿戴占比8%。半导体具有长期成长性，分工合作成就晶圆代工和纯设计企业半导体具有长期成长性，分工合作成就晶圆代工和纯设计企业。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，每一轮均会超过上一轮的高点，2025年销售额创年度新高，达7916亿美元，WSTS 预计2026 年将继续保持两位数增长。安靠、台积电开创封测、晶圆代工外包模式，半导体产业开启分工协作模式，全球前十大半导体厂商中Fabless 企业数量从2008 年的仅1 家增加到2024 年的5 家，晶圆代工

5、企业随其成长。公司产能持续增加，受益中国芯片设计企业崛起和本地化制造需求增加公司产能持续增加，受益中国芯片设计企业崛起和本地化制造需求增加。2017-2025 年中国芯片设计企业数量和销售额均以两位数CAGR增长，对晶圆代工带来增量需求，且随着高端芯片设计的突破，也将提高高复杂度制程晶圆代工的占比。同时，国际关系的复杂化也增加了本地化制造的需求。受益于多因素叠加，公司产能利用率自2Q23开始长期高于联电，4Q25达到95.7%。为了满足需求，公司保持高额资本开支，产能持续增加，2025年末折合8 英寸产能达105.9 万片/月，预计2026 年底月产能增加折合12英寸约4 万片。2013-20

6、182013-2018 年台积电年台积电 PBPB 估值在估值在 3.53.5 倍上下波动倍上下波动。我们认为，2013 年至今台积电的PB（MRQ）估值可以分为两个阶段，2013-2018年在3.5倍上下波动。随着联电、格芯2018 年宣布退出先进制程，台积电先进制程具有稀缺性，估值进入扩张阶段。至今有两次明显的估值扩张，第一次是2020 年下半年到2021 年底，核心驱动力是行业缺芯涨价；第二次是2024 年至今，核心驱动力是AI 驱动。截至2026 年3 月3 日，台积电PB（MRQ）为9.26倍。盈 利 预 测 与 估 值：盈 利 预 测 与 估 值：我 们 维 持 公 司 2025-