兴福电子（688545）-A股公司投资价值分析报告：国内电子级磷酸龙头平台化布局拓宽成长空间-260306（36页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告 2026 年 3 月 6 日 公司研究公司研究 国内电子级磷酸龙头，平台化布局拓宽成长空间国内电子级磷酸龙头，平台化布局拓宽成长空间 兴福电子（688545.SH）投资价值分析报告 买入（首次）买入（首次）深耕湿电子化学品领域，国产深耕湿电子化学品领域，国产替代加速的行业领先者。替代加速的行业领先者。兴福电子成立于 2008 年11 月，并于 2025 年 1 月于上交所科创板上市。经过十余年的持续投入、技术积累和市场开拓，公司成功开发和量产了 SEMI C36-1121 最高等级 G3 等级的电子级磷酸、SEMI 通用标准最高等级 G5 等级的电

2、子级硫酸和电子级双氧水以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂 5 大类功能湿电子化学品产品。公司相关产品可应用于 28 nm 及以下先进制程，并已经通过中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团、台积电、SK 海力士等境内外知名集成电路厂商认证。AIAI 产业驱动半导体景气复苏，产业驱动半导体景气复苏，材料需求提升有利于国产化推进材料需求提升有利于国产化推进。由于 AI 产业进入规模扩张阶段，以及相应基础设施的扩容，全球半导体销售额进一步增长，半导体行业景气持续提升。根据 SIA 数据，2025 年全球半导体销售额约为 7678亿美元，同比增长 24.3%；中国大陆半导体销售额约为 2112

3、亿美元，同比增长15.4%。与此同时，伴随着全球晶圆产能的持续扩张以及先进制程产能占比的提升，半导体材料的消耗量及品质要求也同步提高。根据 CEMIA 测算，2025 年中国大陆集成电路领域湿电子化学品需求量将达 154.3 万吨，同比增长 23.1%。国内电子级磷酸领域国内电子级磷酸领域龙头，仍具广阔成长龙头，仍具广阔成长空间。空间。兴福电子是国内最早从事电子级磷酸研发并拥有自主知识产权的企业，产品技术水平已达国际先进。根据公司招股说明书，结合 CEMIA 相关数据测算，2021-2023 年中国大陆内资晶圆厂前道工艺用电子级磷酸（单酸口径）公司市场占有率由 39.3%提升至 69.7%。然

4、而，这并不意味着公司电子级磷酸放量已触及天花板。先进制程推进与晶圆结构复杂化带动单位晶圆对高纯磷酸的需求上升；同时电子级磷酸作为部分功能湿电子化学品的重要原料，需求空间同样可观。此外，在国内主流晶圆厂份额已处高位的基础上，公司亦有望通过提高外资及境外晶圆厂渗透率，打开新增量。由“单兵突破”向“平台化布局”演进，多品类协同打开长期成长天花板。由“单兵突破”向“平台化布局”演进，多品类协同打开长期成长天花板。在电子特气方面，公司已完成 1 万吨/年电子级氨气建设并投产，在建有 35 吨/年超高纯电子级磷烷项目，并与和远气体合资成立公司拓展版图。在光刻胶方面，公司拟收购湖北三峡实验室的光刻胶用光引发

5、剂相关专利技术，进军 G/I 线光刻胶核心原材料领域。在前驱体领域，公司已实现电子级 HMDS 的产业化应用，并布局有 165 吨/年硅基前驱体产能。半导体材料的平台化布局不仅能显著提升单体客户的销售额，更能够与客户形成战略层面的深度绑定。盈利预测、估值与评级：盈利预测、估值与评级：预计公司 2025-2027 年归母净利润分别为 2.08、3.23、4.89 亿元，折算 EPS 分别为 0.58、0.90、1.36 元/股。给予公司目标价 68.31元，对应 2026 年 PE 约为 76 倍，首次覆盖，给予公司“买入”评级。风险提示：风险提示：原材料价格波动风险，下游需求不及预期，行业竞争

6、加剧，产能建设进度不及预期，新产品客户认证进度不及预期。公司盈利预测与估值简表公司盈利预测与估值简表 指标指标 20232023 20242024 2025E2025E 2026E2026E 2027E2027E 营业收入（百万元）878 1,137 1,475 2,013 2,766 营业收入增长率 10.84%29.44%29.72%36.51%37.36%归母净利润（百万元）124 159 208 323 489 归母净利润增长率-35.22%28.61%30.37%55.29%51.40%EPS（元）0.48 0.61 0.58 0.90 1.36 ROE（归属母公司)（摊薄）7.96