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微凸点和混合键合对比
微凸点和混合键合对比
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fCDmjIfmoIcgICAgICAgICAgICAgICAgICAgICB8IOaVsOaNriAgICAgICB8CnwtLS0tLS0tLS0tLS0tLS0tLS0tLS0tLS18LS0tLS0tLS0tLXwKfCBJbnRlcmNvbm5lY3QgRGVuc2l0eSAgIHwgPiAxNXggICAgfAp8IEludGVyY29ubmVjdCBFbmVyZ3kgRWZmaWNpZW5jeSB8ID4gM3ggICAgfAp8IFRoZXJtYWwgQ29uZHVjdGFuY2UgICAgfCBTdXBlcmlvciB8CgoK6LWE5paZ5p2l5rqQ77yaQU1E77yM5Zu955ub6K+B5Yi456CU56m25omA
fCDlubTku70gfCBDaGlwbGV05YWo55CD5biC5Zy66KeE5qih77yI5Lq/576O5YWD77yJIHwKfC0tLS0tLXwtLS0tLS0tLS0tLS0tLS0tLS0tLS0tLS0tLS0tLXwKfCAyMDE4IHwgOCAgICAgICAgICAgICAgICAgICAgICAgICAgIHwKfCAyMDI0RXwgNTggICAgICAgICAgICAgICAgICAgICAgICAgIHwKfCAyMDM1RXwgNTcwICAgICAgICAgICAgICAgICAgICAgICAgIHwKCui1hOaWmeadpea6kO+8mk9tZGlh77yM5Zu955ub6K+B5Yi456CU56m25omA
fCDlubTku70gfCDnoJTlj5HotLnnlKjvvIjkur/lhYPvvIkgfCDnoJTlj5HotLnnlKjnjocgfAp8LS0tLS0tfC0tLS0tLS0tLS0tLS0tLS18LS0tLS0tLS0tLS0tfAp8IDIwMTggfCAyLjAgICAgICAgICAgICB8IDUuMCUgICAgICAgfAp8IDIwMTkgfCAyLjUgICAgICAgICAgICB8IDUuNSUgICAgICAgfAp8IDIwMjAgfCAzLjAgICAgICAgICAgICB8IDYuMCUgICAgICAgfAp8IDIwMjEgfCAzLjUgICAgICAgICAgICB8IDYuNSUgICAgICAgfAp8IDIwMjIgfCA0LjAgICAgICAgICAgICB8IDcuMCUgICAgICAgfAoK6LWE5paZ5p2l5rqQ77yaV2luZO+8jOWbveebm+ivgeWIuOeglOeptuaJgA==
fCDlubTku70gfCDmr5vliKnnjocgfCDlh4DliKnnjocgfAp8LS0tLS0tfC0tLS0tLS18LS0tLS0tLXwKfCAyMDE4IHwgMzAlICAgfCA1JSAgICB8CnwgMjAxOSB8IDMxJSAgIHwgOSUgICAgfAp8IDIwMjAgfCAzMiUgICB8IDE0JSAgIHwKfCAyMDIxIHwgMzMlICAgfCAxMyUgICB8CnwgMjAyMiB8IDI5JSAgIHwgMTAlICAgfAoK6LWE5paZ5p2l5rqQ77yaV2luZO+8jOWbveebm+ivgeWIuOeglOeptuaJgA==
fCDlubTku70gfCDlvZLmr43lh4DliKnmtqbvvIjkur/lhYPvvIkgfCB5b3kgfAp8LS0tLS0tfC0tLS0tLS0tLS0tLS0tLS0tLXwtLS0tLS18CnwgMjAxOCB8IDIuMCAgICAgICAgICAgICAgfCAzMCUgIHwKfCAyMDE5IHwgMy4wICAgICAgICAgICAgICB8IDQwJSAgfAp8IDIwMjAgfCA1LjAgICAgICAgICAgICAgIHwgNjAlICB8CnwgMjAyMSB8IDYuMCAgICAgICAgICAgICAgfCAyMCUgIHwKfCAyMDIyIHwgNS4wICAgICAgICAgICAgICB8IC0yMCUgfAoK6LWE5paZ5p2l5rqQ77yaV2luZO+8jOWbveebm+ivgeWIuOeglOeptuaJgA==
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电子行业深度：先进封装引领“后摩尔时代”国产供应链新机遇-230405（50页）.pdf
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微凸点用于HBM及xPU的芯片间、Interposer电气连接
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2025-04-01
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微凸点技术与混合键合技术对比
fCDmioDmnK/mraXpqqQgfCDkvKDnu5/lh7jngrnmioDmnK8gfCDmt7flkIjplK7lkIjmioDmnK8gfAp8IC0tLSB8IC0tLSB8IC0tLSB8Cnwg6ZOc5p+xICsg54SK5o6lIHwgzrxCdW1wcyB8IOihrOWeqyArIOeUteS7i+i0qOihqOmdoiB8Cnwg6ZmE552A5ZKM5Zue5rWB54SKIHwgLSB8IOWupOa4qeS4i+WIneWni+mZhOedgCB8Cnwg5bqV6YOo5aGr6IO2IHwgLSB8IOmrmOa4qemAgOeBqyB8CgrotYTmlpnmnaXmupDvvJrlhazkvJflj7figJxTaVDkuI7lhYjov5vlsIHoo4XmioDmnK/igJ3vvIzljY7npo/or4HliLjnoJTnqbbmiYA=
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2024-07-17
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SoIC与基于微凸点的3D封装对比
5aW955qE44CCCgp8IEJvbmRpbmcgfCBNaWNybyBidW1wIHwgVFNNQy1Tb0lDIHwKfCAtLS0gfCAtLS0gfCAtLS0gfAp8IE51YiB8IENJUDEgfCBDSVAyIHwgUE9SIHwgQ0lQIHwKfCBUUiAoQy1tbV4yL1cpIHwgNC4wIHwgMy43IHwgMy4xIHwgMi4zIHw=
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2023-04-06
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2026-07-30
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当凸点储存进一步缩小到小于10~20um时，焊锡球成为了工艺难点及缺陷的主要来源。业界相应提出了 Hybrid Bonding 工艺，可以解决 bump 间距小于 10 微米芯片间的键合问题，以实现更高的互连密度，此外 Hybrid Bonding 信号丢失率几乎可以忽略不计，在高吞吐量，高性能计算领域优势明显。
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Chiplet市场规模（亿美元）
兴森科技研发投入情况（亿元）
兴森科技盈利水平情况（%）
兴森科技归母净利润情况（亿元）
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2025-04-01
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