ASMPT全球布局-行业数据-三个皮匠报告

集团研发人才能够迅速执行关键项目，让 ASMPT保持走在先进封装、高端主流半导体分部以及表面贴装技术解决方案尖端。此外，集团亦在加强交付新解决方案关键工程领域中的核心能力骨干，包括精密机械、运动控制、视觉/人工智能、软件和电子。随着行业进一步朝向先进封装解决方案发展，集团计划于可见未来将继续分配大量研发资源于上述领域。2024 年 ASMPT正式展开“探路”程序，将集团研发资源分配一部分至会于未来三至十年内塑造行业的较长期项目。

行业数据原图定位

当前图表所属： ASMPT（0522.HK）-港股公司研究报告：AI浪潮下TCB等设备需求强劲后道龙头迎风启航-250728（31页）.pdf

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